VnReview
Hà Nội

Qualcomm ra mắt hai bộ vi xử lý Snapdragon tầm trung mới

SAN DIEGO – Ngày 14 Tháng 9 năm 2015 – Hôm nay, Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) đã công bố việc đơn vị trực thuộc của công ty là Qualcomm Technologies, Inc. đã giới thiệu hai bộ vi xử lý Qualcomm® Snapdragon™ mới. Những vi xử lý mới này bao gồm Snapdragon 430 và Snapdragon 617, mang đến cho các thiết bị di động tầm trung những cải tiến cả về năng lực xử lý nội dung đa phương tiện và kết nối.

Vi xử lý Snapdragon 430 hỗ trợ công nghệ X6 LTE, với tốc độ kết nối đường xuống (downlink) Cat 4 lên tới 150 Mbps và hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang 2x10 MHz với tốc độ kết nối hướng lên (uplink) Cat 5 lên tới 75 Mbps nhờ khả năng hỗ trợ mã hóa 64-QAM. Đây là vi xử lý đầu tiên thuộc loại này hỗ trợ công nghệ mã hóa mạnh mẽ đó. Vi xử lý Snapdragon 430 đảm bảo chất lượng hình ảnh tuyệt vời trong các cấu hình sử dụng hai máy ảnh và hỗ trợ cảm biến chụp ảnh có độ phân giải lên tới 21MP. Snapdragon 430 sử dụng vi xử lý đồ họa (GPU) Qualcomm® Adreno™ 505 mới và mạnh mẽ với các tính năng như Open GL ES3.1, Android Extension Pack và OpenCL 2.0. Được trang bị những tính năng trước đây chỉ có mặt trên những dòng vi xử lý cao cấp, Snapdragon 617 cải thiện cả tính năng kết nối và nhiều chức năng khác của Snapdragon 430. Để đáp ứng nhu cầu toàn cầu về tốc độ dữ liệu LTE nhanh hơn, Snapdragon 617 tích hợp modem X8 LTE, với khả năng hỗ trợ tốc độ download Cat 7 lên tới 300 Mbps và tốc độ upload lên tới 100 Mbps nhờ công nghệ gộp sóng mang hai chiều 2x20 MHz. Vi xử lý này còn được trang bị những phát minh mới về phần mềm, kiến trúc ISP và máy ảnh kép giống như trên Snapdragon 620 hay 618. Ngoài ra, gói phần mềm chạy trên các vi xử lý Snapdragon 617, 618 và 620 là hoàn toàn giống nhau, cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phát triển và cung cấp sản phẩm sử dụng những vi xử lý này một cách nhanh chóng và hiệu quả. Để đạt được hiệu năng vô tuyến (RF) tối ưu, Snapdragon 617 và 430 được trang bị WTR 2965, một máy thu phát vô tuyến mới được tối ưu hóa về mặt RF để hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang trên toàn cầu.

Cả Snapdragon 617 và 430 đều sử dụng CPU ARM® Cortex™A53 có hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội trong các cấu hình 8 lõi. Cả hai vi xử lý này đều hỗ trợ Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 - công nghệ sạc pin nhanh thế hệ mới. Mỗi vi xử lý này sử dụng bộ vi xử lý số (DSP) Qualcomm® Hexagon™ có hiệu năng cao, mức tiêu thụ điện năng thấp, hỗ trợ các thiết bị cảm biến điện năng thấp và thiết bị âm thanh tiên tiến. Snapdragon 430 và Snapdragon 617 sẽ nhanh chóng vượt qua quá trình chứng nhận trong khu vực nhờ khả năng hỗ trợ chương trình chứng nhận Qualcomm® Global Pass.

"Khi máy tính bảng và điện thoại thông minh ngày càng trở nên phổ biến hơn đến từng ngõ ngách trên thế giới, chúng tôi hiểu rằng người dùng đang ngày càng trở nên sáng suốt hơn trong những lựa chọn của mình," ông Alex Katouzian, Phó chủ tịch cao cấp quản lý sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc. phát biểu. "Việc giới thiệu những vi xử lý mới này phản ánh rõ nét rằng chúng tôi đang thực sự lắng nghe ý kiến của khách hàng về cải tiến máy ảnh, tăng tốc độ kết nối và kéo dài thời lượng pin trên các sản phẩm ở tất cả mọi tầm giá."

Các thiết bị thương mại được trang bị vi xử lý Snapdragon 430 dự kiến được đưa ra thị trường vào Quý 2 năm 2016, và vi xử lý Snapdragon 617 dự kiến có mặt trong các thiết bị thương mại vào cuối năm 2015.

Chủ đề khác