VnReview mổ điện thoại Obi SF1

Obi SF1 là sản phẩm đầu tiên của;Obi Worldphone, thương hiệu smartphone do cựu giám đốc điều hành của Apple sáng lập, được bán chính hãng ở thị trường Việt Nam vào giữa tháng 11 vừa qua.

Obi SF1 có hai phiên bản dung lượng RAM và bộ nhớ khác nhau: một bản có RAM 2GB/bộ nhớ 16GB và một bản RAM 3GB/bộ nhớ 32GB. Các thông số còn lại của hai phiên bản đều giống nhau gồm màn hình IPS LCD 5 inch độ phân giải Full-HD, vi xử lý Snapdragon 615 tám lõi (4 lõi ARM Cortex A53 1.5GHz và 4 lõi ARM Cortex A53 1.0GHz), camera sau 13MP, camera trước 5MP, hỗ trợ 2 SIM (một khay SIM dùng làm cả khay cắm thẻ nhớ).

VnReview vừa có bài đánh giá trải nghiệm điện thoại này với cả hai phiên bản. Nhìn chung, máy có thiết kế lạ, mặt lưng đẹp nhưng khối màn hình phía mặt trước lồi lên tới 2mm làm sản phẩm mất đi sự liền khối, cầm sử dụng khó chịu. Thêm nữa, phần viền màn cũng quá dày, thô và có lẽ đây là một số hiếm hoi smartphone tầm trung hiện nay có tỷ lệ màn hình/khung máy chỉ có 64%. Màn hình của điện thoại này có chất lượng tốt, hiệu năng đủ dùng, thời lượng pin khá dài có thể lướt web khoảng 7 giờ liên tục nhưng phần mềm được tối ưu chưa tốt và camera cho ảnh chất lượng trung bình, đặc biệt chụp thiếu sáng ra ảnh không đẹp. Bạn đọc có thể vào bài đánh giá Obi SF1 tại đây để xem chi tiết hơn.

Dưới đây là hình ảnh và thông tin về quá trình mổ Obi SF1:

Máy và các phụ kiện đi kèm trong hộp

Bước đầu tiên của quá trình mổ là mở nắp nhựa ở lưng máy. Nắp này được gắn lên khung nhôm bằng keo nên cần gia nhiệt vừa đủ để làm mềm lớp keo trước khi mở.

Obi SF1 sử dụng 16 con vít để định vị các bộ phận

Phía trên viên pin có tấm tản nhiệt

Pin được gắn với máy bằng băng dính. Pin của máy mỏng và dẻo, dễ bị biến dạng khi bóc tách.

Viên pin có dung lượng 3000 mAh

2 mặt của bo mạch trước khi tháo các lồng chống nhiễu điện từ (EMI Shield)

Máy sử dụng các lồng EMI Shield dạng gài để bảo vệ chip nên tháo lắp dễ dàng

Mặt trước và sau của bo mạch sau khi đã tháo hết các lồng EMI Shield bảo vệ. Bo mạch được thiết kế khá nhỏ gọn.

Cụm màn hình LCD được đúc nguyên khối với khung nhôm bên ngoài. Cách thiết kế này có độ cứng và chắc chắn cao hơn so với kiểu gắn cụm LCD với khung nhôm bằng các vấu nhựa. Tuy nhiên, nó sẽ khiến cho việc thay thế cụm màn hình rất khó khăn và yêu cầu việc sửa chữa phải có trình độ cao.

Tháo cụm ăng-ten thu phát sóng GPS, Wi-Fi

Tháo hộp loa ngoài

Hộp loa một mảnh kết hợp với khung tạo thành không gian cho hộp loa. Tuy nhiên mặt tì không được phẳng nên chất lượng loa ngoài không cao.

Các cáp flex được gắn keo lên khung máy

Các thành phần như cục rung và cổng micro-USB được nối với bo mạch qua các cáp flex. Các cáp này được gắn keo với khung máy nên khá khó tháo.

Camera sau 13MP, cảm biến IMX214 Exmor của hãng Sony và camera trước 5MP. Cả hai module camera sau và trước là sản phẩm của công ty Q-Tech của Trung Quốc.

Các linh kiện trên bo mạch

Chip Snapdragon 615 của Qualcomm MSM8939, là chip tám lõi với nền tảng 64 bit, trong đó có 4 lõi ARM Cortex A53 1.5GHz và 4 lõi ARM Cortex A53 1.0GHz. Dòng chip này có tích hợp vi xử lý đồ họa GPU Adreno 405, chip sóng LTE, Wi-Fi, Bluetooth và GPS.

Máy sử dụng giải pháp tích hợp RAM và bộ nhớ trong: eMCP (embedded Multi-Chip Packages) của Samsung. Phiên bản chúng tôi mổ có RAM 2GB và bộ nhớ trong 16GB. Ngoài ra, Obi SF1 còn có phiên bản sử dụng RAM 3GB và bộ nhớ trong 32GB.

Chip truyền nhận sóng RF (2G/3G/4G) của hãng Qualcomm

Module khuếch đại công suất cho sóng 2G/3G/4G

Chip quản lý nguồn của Qualcomm PM8916

Nhìn chung, Obi SF1 có chất lượng vật liệu và lắp ráp chắc chắn. Tuy vậy, việc tháo lắp Obi SF1 khá khó khăn do máy sử dụng nhiều băng keo để gắn kết các thành phần như nắp lưng, pin và các cáp flex. Thêm vào đó, cụm màn hình LCD được đúc nguyên khối với khung nhôm cũng sẽ khiến cho việc sửa chữa thành phần này trở nên khó khăn hơn.

Về phần điện tử, bo mạch của Obi SF1 có thiết kế đơn giản. Bo mạch được làm bằng màu xanh nhỏ gọn nằm ở khu vực phía trên của điện thoại. Số lượng linh kiện ít và kích thước nhỏ do nhiều bộ phận được tích hợp chung trên một khối, đặc biệt là khu vực chip Snapdragon 615. Các khối điện tử được bảo vệ chống nhiễu bằng các lồng EMI shield dạng gài nên dễ tháo.

Toàn bộ linh kiện của sản phẩm

Minh Thành