VnReview mổ smartphone hot nhất tầm giá 2 triệu đồng: Xiaomi Redmi 5A

Với mức giá còn rẻ hơn cả thị trường nội địa Trung Quốc, Xiaomi Redmi 5A đang là smartphone được chú ý nhất ở phân khúc siêu rẻ, dưới 2 triệu đồng.

Xiaomi Redmi 5A hiện vẫn được bán onilne chủ yếu trên Lazada theo đợt với giá 1,79 triệu đồng. Đây là mức giá tốt so với những gì sản phẩm mang lại: màn hình 5 inch độ phân giải HD, vi xử lý Snadragon 425 lõi tứ, RAM 2GB, bộ nhớ trong 16GB, camera sau trước 13/5MP, pin 3.000 mAh, 2 SIM hỗ trợ kết nối LTE và chạy MIUI 9 tùy biến dựa trên Android 7.

VnReview đã có bài đánh giá chi tiết Redmi 5A cùng với bài viết sâu về khả năng chụp ảnh và thời lượng pin của sản phẩm. Nhìn chung, sản phẩm này có được ấn tượng tốt ở thiết kế dễ cầm nắm, hiệu năng nhanh nhẹn so với tầm giá, camera chụp ảnh khá ổn cùng với phần mềm trực quan, nhiều chức năng. Điểm hạn chế của máy là khả năng nhìn ngoài trời chưa tốt, khả năng chụp thiếu sáng và tự sướng không đẹp.

Dưới đây là hình ảnh quá trình mổ để tìm hiểu chất liệu, lắp ráp và các linh kiện bên trong Redmi 5A:

Đưa Redmi 5A lên bàn mổ.

Công việc đầu tiên để mổ máy là tháo khay SIM và khe cắm thẻ nhớ, tránh hỏng hai khay này khi tháo nắp lưng.

Tiếp đến, dùng miếng nhựa mỏng để tháo các vấu gài trên nắp lưng ra khỏi thân máy.

Nắp lưng của Redmi 5A được làm bằng chất liệu nhựa PC thông thường, bề mặt mạ sơn trông khá giống kim loại.

Nắp lưng được lắp ráp bằng phương pháp sử dụng các vấu gài để gắn vào thân máy.

Sau khi tháo xong nắp lưng, bắt đầu;tháo vít nắp nhựa bảo vệ bo mạch phụ nằm dưới đáy máy.

Tháo ốc xong, vẫn cần tới tấm nhựa mỏng để nậy nắp nhựa bảo vệ ra.

Nắp nhựa bảo vệ bo mạch phụ có chứa hộp loa ngoài. Phần củ loa kích cỡ 15x11mm (bên trái ảnh) được định vị bằng 4 gân nhựa và bao kín bằng các đệm mút.

Hộp loa này thoát âm ra các lỗ loa nằm ở mặt lưng. Lưu ý là hàng lỗ loa dài phía dưới chủ yếu để trang trí vì thực chất âm thanh chỉ thoát ra ở 1 góc hàng lỗ. 

Cổng sạc micro-USB, mic thoại và loa được bố trí trên bo mạch phụ phía dưới dẫn đến bo mạch chính bằng các sợi cáp flex (FPC).

Viên pin 3.000 mAh của máy được gắn với khung đỡ bằng 2 dải băng keo, rút ra được.

Phía dưới viên pin là là hai mạch flex nối bo mạch phụ chứa cổng micro USB, mic thoại... với bo mạch chính.

Tháo ốc định vị của nắp bảo vệ bo mạch chính. Nắp bảo vệ này làm bằng nhựa PC, có chứa các antenna thu phát sóng (di động 2G/3G/4G, Bluetooth, Wi-Fi và GPS).

Toàn cảnh bo mạch và pin của máy sau khi tháo các nắp bảo vệ.

Quá trình tháo nắp lưng, các nắp nhựa bảo vệ bo mạch chứa ăng-ten sóng và pin không quá phức tạp do nhà sản xuất sử dụng cơ chế vấu gài. Hai dải băng keo gắn viên pin cũng có thể kéo ra được, không cần gia nhiệt để tháo như iPhone. Về chất liệu, cả nắp lưng và các nắp bảo vệ đều là nhựa PC thông thường, không có gì đặc biệt.

Tháo bo mạch

Để tháo bo mạch thì cần gỡ các đầu nối (connector) gắn cáp micro USB, loa ngoài và mic thoại với bo mạch chính

Việc sử dụng connector giúp việc tháo lắp các linh kiện trở nên dễ dàng.

Tháo bo mạch phụ nằm phía dưới máy.

Trước khi tháo bo mạch chính, cần gỡ các đầu nối gắn các linh kiện như phím âm lượng, phím nguồn... với bo mạch chính.

Bo mạch chính đây rồi. Các linh kiện cơ bản trên bo mạch được bảo vệ bằng các tấm chống nhiễu điện từ (EMI Shield).

Đây là mặt còn lại của bo mạch chính, cũng có tấm bảo vệ chống nhiễu.

Phím nguồn và âm lượng

Đây là cục rung nhỏ nhỏ xinh xinh.

Tháo tấm chống nhiễu khá đơn giản, chỉ cần cậy nhẹ lên do có các mấu gài với bo mạch, chứ không phải hàn cứng.

Phía trên các linh kiện được phủ vật liệu sáp tản nhiệt màu xanh.

Gỡ tấm sáp tản nhiệt cũng rất dễ dàng, chỉ được đặt lên chip chứ không có băng keo gì.

Tấm chống nhiễu trên mặt còn lại của bo mạch cũng sử dụng các mối gài và dễ tháo.

Một mặt bo mạch sau khi tháo các tấm chống nhiễu.

Mặt còn lại của bo mạch sau khi tháo các tấm chống nhiễu.

Việc tháo bo mạch ra khỏi thân máy khá dễ dàng do các thành phần kết nối với bo mạch đều có các connector. Tháo các tấm chống nhiễu trên bo mạch cũng vậy nhờ cơ chế sử dụng mối gài, chứ không phải là hàn cứng như một số máy giá rẻ cách đây vài năm VnReview từng mổ xẻ. Còn ở phần điện tử, do là máy giá rẻ nên bo mạch của Redmi 5A được thiết kế đơn giản và mật độ linh kiện thưa, còn nhiều chỗ trống trên bo mạch có thể tối ưu thêm.

Các linh kiện trên bo mạch

RAM 2GB và bộ nhớ trong 16GB (EMPC) của SK Hynix được tích hợp chồng nhau ở cùng vị trí.

Đây là vi xử lý tích hợp (SoC) Snapdragon 425  (MSM8917) của Qualcomm sản xuất trên dây chuyền 28nm gồm 4 lõi xử lý Cortex A53 tốc độ 1.4GHz và GPU Adreno 308.

Chip quản lý năng lượng PM8937 của hãng Qualcomm.

Chip truyền nhận sóng 2G/3G/4G WRT2965 của Qualcomm (bộ phận này rất nhỏ, nên phóng lớn bị mờ).

Chip truyền nhận sóng Bluetooth và Wi-Fi của Qualcomm.

Chip quản lý việc sạc pin của TI (Texas Instrument).

Bộ chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G của hãng bán dẫn Skyworks.

Cổng âm thanh 3.5mm (ô màu đỏ) và cảm biến ánh sáng + tiệm cận (ô màu xanh).

Hai camera trước và sau của Redmi 5A. Thông tin trên cụm camera không giúp xác định nguồn gốc nhà cung cấp. Tuy vậy, theo theo thông tin từ Xiaomi thì camera sau 13MP của máy sử dụng cảm biến Samsung S5K3L8 giống với Redmi 4/4Prime/4X; còn camera trước cũng sử dụng cảm biến S5K5E8 của Samsung.

Xét về linh kiện, Redmi 5A sử dụng nhiều thành phần của Qualcomm trên bo mạch. Điều này là dễ hiểu bởi máy sử dụng nền tảng phần cứng của hãng bán dẫn Mỹ. Các thành phần cơ bản còn lại cũng như bộ nhớ và camera cũng sử dụng từ các nhà cung cấp có tên tuổi như SK Hynix, Texas Instrument và Samsung.

Tháo cụm màn hình

Cho cụm màn hình lên máy gia nhiệt làm lỏng keo gắn cụm màn hình với khung tăng cứng. Việc gia nhiệt hợp lý là rất cần thiết nếu không sẽ làm vỡ cụm màn hình.

Sau khi gia nhiệt vừa đủ, dùng miếng nhựa mỏng để tách lớp keo gắn màn hình với khung tăng cứng ở xung quanh.

Tiếp đến là dùng giắc hút chân không để tháo màn hình

Tách cụm màn hình và khung tăng cứng

Cận cảnh lớp keo khá dày giữa màn hình và mép khung tăng cứng.

Khung tăng cứng (trái) và cụm màn hình (phải)

Cụm màn hình gồm 3 lớp chính là tấm kính bảo vệ, lớp cảm ứng và tấm nền IPS LCD. Màn hình của Redmi 5A có kích cỡ 5 inch, tấm nền IPS LCD và độ phân giải HD. Tuy vậy, các thông tin để lại trên màn hình chưa giúp xác nhận cụ thể tấm nền đến từ nhà cung cấp nào.

Đây là những thông tin có lẽ là mã sản xuất của cụm màn hình.

Chip điều khiển cảm ứng màn hình của hãng Folcal Tech (Đài Loan), không phải là nhà cung cấp chip điều khiển cảm ứng nổi tiếng như Synaptics.

Tổng kết

Redmi 5A khá dễ tháo lắp do nắp lưng sử dụng cơ chế vấu gài, viên pin dùng dải băng kéo rút ra được và các linh kiện gắn kết với bo mạch thông qua các connector. Tuy nhiên, việc tháo màn hình sẽ cần đến thiết bị chuyên dụng để gia nhiệt làm lỏng lớp keo gắn cụm màn hình với khung tăng cứng bằng kim loại.

Máy sử dụng các chất liệu chính là nhựa PC phổ thông (nắp lưng, nắp bảo vệ...) và bo mạch được thiết kế đơn giản, không có gì đặc biệt so với tầm giá. Các linh kiện cơ bản trên máy đều đến từ các nhà cung cấp có tên tuổi như Qualcomm, Samsung, SK Hynix... trừ thành phần màn hình chưa rõ tấm nền đến từ nhà cung cấp nào. 

Xét trên tổng thể, ở mức giá 1,79 triệu đồng, các chi tiết về cấu hình và nguồn linh kiện vẫn là điểm sáng của Redmi 5A. Các yếu tố còn lại như chất lượng vật liệu, lắp ráp và phần điện tử (bo mạch) ở mức phù hợp, không gây ấn tượng nhiều như cấu hình.

Toàn bộ linh kiện của Xiaomi Redmi 5A

BBT