VnReview mổ smartphone mỏng nhất thế giới

Lần đầu tiên VnReview mổ một sản phẩm của Huawei và đây là chiếc smartphone được coi mỏng nhất thế giới hiện nay - Huawei Ascend P6.

Sản phẩm này chúng tôi vừa có bài đánh giá chi tiết cuối tuần trước. Trong quá trình trải nghiệm, thiết kế mỏng nhẹ thực sự là yếu tố chúng tôi ấn tượng và thích thú nhất ở Huawei Ascend P6. Nó mỏng hơn tất cả các smartphone đình đám trên thị trường hiện nay, thậm chí còn mỏng hơn khá nhiều khi so sánh với chiếc iPhone 5, là smartphone mỏng nhất của Apple hiện nay. Đó là lý do chính khiến chúng tôi tò mò và quyết định mổ Huawei Ascend P6 để tìm hiểu tại sao nó lại có thể mỏng được như vậy.

Khò nóng làm lỏng lớp keo dán ở đáy máy

Tháo miếng nhựa ở phần đáy máy có lẽ phần việc khó khăn nhất

Không như các lần mổ smartphone của FPT và Hkphone trước đó, quá trình mổ chiếc Huawei Ascend P6 khá dễ dàng. Công việc có thể gọi là khó khăn nhất trong quá trình mổ là việc tháo miếng nhựa ốp dưới cạnh đáy phải dùng đến máy khò nóng để làm lỏng lớp keo dán và tháo cục pin được gắn với khung máy bằng keo. Sau khi tháo được hai thành phần trên, công việc còn lại tương đối dễ dàng.

Cục pin khá khó tháo do được gắn chặt với khung máy bằng keo

Cục rung được hàn thẳng vào bo mạch, không dùng đầu nối nên tháo ra phải dùng đến mỏ hàn

Các lồng chống nhiễu điện từ (EMI Shield) sử dụng mối gài nên dễ tháo

Hầu hết các thành phần nối với bo mạch chính trên máy như camera, pin, màn hình… đều dùng đầu nối (connector) nên có thể tháo ra nhanh chóng. Chỉ có một thành phần được nhà sản xuất hàn thẳng với bo mạch không dùng connector là cục rung nên sẽ phải dùng đến mỏ hàn nếu muốn tháo. Việc tháo các lồng chống nhiễu điện từ (EMI Shield) trên bo mạch cũng rất đơn giản do chúng dùng mối gài, chứ không phải là hàn cứng vào bo mạch giống như các smartphone giá rẻ của FPT và Hkphone chúng tôi mổ trước đó.

Tại sao Huawei Ascend P6 lại mỏng như vậy? Trong quá trình mổ, chúng tôi đã sử dụng cả thước đo cơ khí và thước đo điện tử để đo độ dày thân máy cũng như các thành phần quyết định đến độ dày của chiếc điện thoại. Điều khiến chúng tôi bất ngờ là Huawei Ascend P6 có độ dày 6,71 mm chứ không phải là 6,18 mm giống như công bố của nhà sản xuất. Song với độ dày như vậy thì Ascend P6 có lẽ vẫn là smartphone mỏng nhất hiện nay.

Đo cả hai thước cơ khí và điện tử đều cho thấy Huawei Ascend P6 dày 6,71 mm chứ không phải là 6,18 mm như nhà sản xuất công bố

Sở dĩ Ascend P6 mỏng được như vậy là do các thành phần ảnh hưởng đến độ dày thân máy gồm màn hình, pin và vỏ mặt sau đều mỏng hơn thông thường. Tấm màn hình của điện thoại này có độ dày 2,2 mm gồm cả lớp kính bảo vệ, mỏng hơn so với các tấm màn hình thông thường do sử dụng công nghệ In-Cell (lớp cảm ứng được tích hợp trực tiếp vào tấm LCD) tương tự iPhone 5. Cục pin chỉ có 3,4 mm so với các cục pin trên smartphone khác thường có độ dày khoảng 4 mm trở lên. Tấm vỏ kim loại mặt sau của máy với độ dày 0,35 mm cũng đóng góp một phần vào độ mỏng của điện thoại này.

Vỏ kim loại phía sau máy chỉ có 0.35 mm

Hình thức thiết kế của Huawei Ascend P6 học hỏi rất nhiều từ các mẫu iPhone 4, 4S và iPhone 5 của Apple. Chỗ sáng tạo của Huawei trên chiếc điện thoại này là phần đuôi của máy lại chi tiết chúng tôi thấy là điểm dở nhất trong thiết kế của máy. Như đề cập trong bài trên tay và đánh giá chi tiết, phân đuôi bo tròn làm máy mất đi sự cân đối hài hòa.

Khi mổ sản phẩm, chúng tôi thấy phần đuôi máy là nơi ghép nối của 3 loại chất liệu là nhựa, kính và kim loại. Do ba loại vật liệu này có độ co ngót và đặc tính khác nhau nên các mối ghép không ăn khít với nhau, có khe hở nhỏ trông khá vô duyên với một sản phẩm cao cấp. Hơn nữa, tấm kim loại chạy quanh thân máy được dán vào khuôn nhựa ép trên khung magiê mang tác dụng trang trí hơn là giúp máy vững chắc.

Phần đáy máy là nơi ghép nối giữa ba loại chất liệu nhựa, kim loại và kính có độ co ngót khác nhau nên tạo ra kẽ hở;

Về linh kiện, Ascend P6 được trang bị nhiều khá linh kiện của các nhà cung cấp có tên tuổi ngoại trừ camera. Trái tim của máy là hệ thống vi xử lý (SoC) sử dụng SoC K3V2 của Huawei gồm bốn lõi xử lý (CPU) xung nhịp 1.5GHz và nhân đồ họa (GPU) Vivante GC4000 (480MHz). Chip quản lý năng lượng trên máy cũng là một thành phần của Huawei. Các thành phần quan trọng khác gồm RAM 2GB của SKHynix, bộ nhớ trong 8GB của Sandisk và chip 3G/GSM của Intel. Module camera của Ascend P6 là sản phẩm của Sunny Optical Technology có trụ sở ở Trung Quốc, hãng ít tên tuổi trong lĩnh vực camera trên smartphone.

Ascend P6 sử dụng RAM 2GB của SKhynix. Phía dưới thanh RAM này là SoC của Huawei Kv32. Huawei đã sử dụng giải pháp POP (package on package) tích hợp RAM ở trên và SoC ở dưới ở cùng vị trí trên bo mạch.

Bộ nhớ trong (NAND Flash) dung lượng 8GB của Sandisk

Module camera của máy là sản phẩm của Sunny Optical Technology, nhà cung cấp ít tên tuổi trong lĩnh vực camera trên smartphone.

Chip quản lý năng lượng của HiSilicon, công ty sản xuất chip bán dẫn trực thuộc Huawei.

Chip 3G/GSM của Intel

Chip khuyếch đại công suất cho GSM của SkyWorks được dùng nhiều trên các smartphone. Galaxy S4 cũng sử dụng linh kiện này.

BBT