Mới đây, Samsung Electronics xác nhận bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm bán dẫn 3nm, đưa cuộc đua đúc lên tiến trình chip tiên tiến nhất, đồng thời đánh bại đối thủ TSMC vốn hiện là công ty đúc hàng đầu thế giới.
Các con chip 3nm thế hệ tiếp theo được xây dựng dựa trên công nghệ GAA (Gate-All-Around). Samsung cho biết, công nghệ này sẽ cho phép giảm diện tích lên đến 35%, trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 30% và tiêu thụ điện năng thấp hơn 50% so với tiến trình FinFET hiện tại.
Samsung cho biết, thế hệ tiến trình 3nm đầu tiên của họ sẽ giảm 16% điện tích, hiệu năng cao hơn 23% và tiêu thụ điện năng thấp hơn 45%.
Sự tiến bộ trong công nghệ sản xuất chip phức tạp được kỳ vọng mang đến cho Samsung nhiều hợp đồng, cho phép tạo ra các sản phẩm hiệu quả hơn.
Choi Si-young, Chủ tịch kiêm Giám đốc mảng kinh doanh xưởng đúc của Samsung, cho biết: “Samsung đã phát triển nhanh chóng khi chúng tôi tiếp tục chứng tỏ khả năng dẫn đầu trong việc áp dụng các công nghệ thế hệ tiếp theo vào sản xuất. Chúng tôi sẽ tiếp tục phát triển công nghệ tiên tiến và nỗ lực nhằm đảm bảo một tiến trình công nghệ trưởng thành nhanh chóng.”
Gã khổng lồ công nghệ đến từ Hàn Quốc đã hợp tác với các hãng cung ứng kể từ quý 3 năm ngoái, nhằm cung cấp hạ tầng thiết kế chip cũng như các dịch vụ khác cho những khách đúc của mình. Những đối tác đó bao gồm công ty công nghệ Đức Siemens và công ty thiết kế silicon Mỹ Synopsys. Cả hai đều là thành viên trong Hệ sinh thái đúc tiên tiến của Samsung (SAFETM),
Samsung đã giới thiệu những con chip 3nm của mình với Tổng thống Mỹ Joe Biden vào hồi tháng 5, khi ông đến thăm khu phức hợp Pyeongtaek của Samsung – cơ sở bán dẫn lớn nhất thế giới, cách Seoul khoảng 70km về phía nam.
Nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất TSMC cho biết, họ sẽ sản xuất hàng loạt các con chip 3nm vào nửa cuối năm nay. TSMC và Samsung đã cạnh tranh gay gắt với nhau nhằm chiếm thế thượng phong bằng cách tung ra những con chip tiên tiến và hiệu quả nhất ra thị trường đại chúng, từ đó giành lấy khách hàng sản xuất chip theo hợp đồng.
Samsung hiện là hãng bán dẫn nhớ lớn nhất thế giới và là xưởng đúc lớn thứ 2. Công ty cho biết, tiến trình 2nm hiện đang trong giai đoạn phát triển ban đầu và dự định sản xuất hàng loạt từ năm 2025. Theo công ty theo dõi ngành công nghiệp TrendForce, TSMC hiện chiếm 53,5% thị trường đúc toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 16,3%, trong quý đầu năm nay.
Hồi năm 2019, Samsung đã công bố kế hoạch thực hiện khoản đầu tư khổng lồ trị giá 171 nghìn tỉ Won (tương đương 151 tỉ USD) vào lĩnh vực chip logic và đúc vào năm 2030. Nỗ lực này nhằm mở rộng vị thế lãnh đạo của Samsung ngoài lĩnh vực kinh doanh chip nhớ.
Tháng trước, công ty Hàn Quốc đã tiết lộ kế hoạch đầu tư bổ sung vào lĩnh vực kinh doanh chip, cam kết củng cố vị trí hàng đầu và cố gắng nâng cao mảng kinh doanh sản xuất chip hợp đồng, đồng thời tạo ra một hệ sinh thái fabless ở Hàn Quốc.
Greg Roh, Trưởng bộ phận nghiên cứu công nghệ tại HMC Investment & Securities, cho biết, các công ty fablesss toàn cầu, chẳng hạn như Qualcomm, NVIDIA và AMD, muốn có một số nguồn ổn định để mua chip sản xuất theo đơn đặt hàng.
Dẫu cho TSMC hiện vẫn đang cung cấp chip cho Apple và AMD, thế nhưng, Roh cho biết, vấn đề chỉ còn là thời gian trước khi Samsung ký thỏa thuận với họ để cung cấp chip nhanh hơn, tiên tiến hơn TSMC.
Ồng cho biết: “Đa đầu mối là một mô hình mua sắm an toàn hơn và hiệu quả hơn về mặt chi phí, giúp giảm thiểu rủi ro về các cú sốc nguồn cung.”
Roh cho biết, mảng kinh doanh xưởng đúc của Samsung dự kiến sẽ tăng tưởng khoảng 40% trong năm nay so với một năm trước. Con số này được tính toán dựa trên tốc độ tăng trưởng ước tính 25% của toàn ngành công nghiệp rộng lớn hơn.
“Samsung đang nhận được nhiều đơn đặt hàng đúc hơn mức mà họ có thể xử lý. Điều quan trọng là công ty có thể đáp ứng nhu cầu nhanh chóng và tốt như thế nào thông qua kế hoạch dàn hạn và đầu tư thích đáng.”
>>> Samsung nỗ lực mua máy quang khắc chip xịn nhất của ASML.
Nguồn: Yonhap News
