Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Huawei, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc, đang phải đối mặt với những thách thức đáng kể trong việc phát triển chip tiên tiến do lệnh trừng phạt của Mỹ. Theo một báo cáo mới từ Liberty Times và Bloomberg được trích dẫn bởi TomsHardware và Thời báo Kinh tế Ấn Độ. Tình trạng này không chỉ ảnh hưởng đến tham vọng AI của công ty mà còn làm nổi bật sự tụt hậu công nghệ ngày càng tăng so với các đối thủ toàn cầu.
Đầu năm nay, Huawei và SMIC đã đạt được một cột mốc quan trọng khi phát triển thành công công nghệ 5nm. Tuy nhiên, việc sản xuất hàng loạt wafer trên dây chuyền này sử dụng máy móc DUV cũ hơn khiến SMIC, nhà máy đúc chip lớn nhất Trung Quốc, gặp phải vấn đề về năng suất. Vấn đề này cũng ảnh hưởng đến quy trình 7nm vốn TSMC đã áp dụng từ năm 2018, đồng nghĩa với việc SMIC đang tụt hậu nhiều thế hệ so với đối thủ.
Mặc dù nhận được ngân sách khổng lồ từ chính phủ Trung Quốc, SMIC vẫn chưa thể vượt qua rào cản 7nm. Điều này đồng nghĩa với việc Huawei sẽ bị mắc kẹt với công nghệ này ít nhất là đến năm 2026. Tình hình càng trở nên trầm trọng hơn khi TSMC gần đây đã thông báo cho một số khách hàng Trung Quốc rằng họ sẽ không còn nhận được lô hàng chip 7nm cho nhiều ứng dụng khác nhau, theo lệnh của chính quyền Mỹ. Điều này khiến Trung Quốc gần như không còn lựa chọn nào khác ngoài việc dựa vào các nhà máy đúc trong nước như SMIC để đạt được sự độc lập khỏi TSMC và Samsung.
Tuy nhiên, con đường này cũng đầy chông gai. ASML, công ty duy nhất trên thế giới cung cấp thiết bị EUV tiên tiến cho các nhà sản xuất wafer như TSMC và Samsung, đã bị Mỹ cấm bán máy móc này cho SMIC. SMIC buộc phải sử dụng những gì mình đang có. Trong khi chính phủ Trung Quốc được cho là đã phân bổ ngân sách lớn để hỗ trợ nhà máy này phát triển thiết bị EUV của riêng mình, một mục tiêu có thể mất nhiều năm mới đạt được.
Theo những người am hiểu kế hoạch của SMIC và Huawei, cả hai công ty sẽ bị mắc kẹt với quy trình 7nm lỗi thời cho đến ít nhất là năm 2026. Ngay cả với máy móc hiện có, SMIC vẫn gặp khó khăn với năng suất 7nm, khiến việc sản xuất wafer 5nm trở nên không hiệu quả và gây lãng phí ngân sách.
Dự kiến Huawei sẽ ra mắt Kirin 9100 mới cho dòng Mate 70 sắp tới, được sản xuất hàng loạt trên quy trình 6nm với cụm CPU mới. Tuy nhiên, có vẻ như công nghệ 6nm này chỉ là một phiên bản cải tiến của công nghệ 7nm với số lượng transistor tăng lên chứ không có gì đột phá.
Tham vọng chip AI của Huawei cũng bị đẩy lùi ba thế hệ do các lệnh trừng phạt bổ sung của Mỹ. Huawei đang thiết kế hai bộ xử lý Ascend tiếp theo để cạnh tranh với NVIDIA, nhưng do các hạn chế, họ buộc phải sử dụng kiến trúc 7nm cũ. Điều này đặt Huawei vào thế bất lợi đáng kể so với NVIDIA, công ty đã sử dụng công nghệ tiên tiến hơn nhiều.
Tóm lại, sự cứu rỗi của Huawei phụ thuộc vào việc SMIC cải thiện năng suất cho quy trình sản xuất tiên tiến của mình. Với ngân sách được phân bổ bởi chính phủ Trung Quốc, điều này hoàn toàn có thể thực hiện được, trừ khi có những vấn đề khác mà chúng ta chưa biết. Lệnh trừng phạt của Mỹ đã tạo ra một bức tường công nghệ khó vượt qua, cản trở không chỉ Huawei mà còn cả tham vọng công nghệ của Trung Quốc.
Đầu năm nay, Huawei và SMIC đã đạt được một cột mốc quan trọng khi phát triển thành công công nghệ 5nm. Tuy nhiên, việc sản xuất hàng loạt wafer trên dây chuyền này sử dụng máy móc DUV cũ hơn khiến SMIC, nhà máy đúc chip lớn nhất Trung Quốc, gặp phải vấn đề về năng suất. Vấn đề này cũng ảnh hưởng đến quy trình 7nm vốn TSMC đã áp dụng từ năm 2018, đồng nghĩa với việc SMIC đang tụt hậu nhiều thế hệ so với đối thủ.
Mặc dù nhận được ngân sách khổng lồ từ chính phủ Trung Quốc, SMIC vẫn chưa thể vượt qua rào cản 7nm. Điều này đồng nghĩa với việc Huawei sẽ bị mắc kẹt với công nghệ này ít nhất là đến năm 2026. Tình hình càng trở nên trầm trọng hơn khi TSMC gần đây đã thông báo cho một số khách hàng Trung Quốc rằng họ sẽ không còn nhận được lô hàng chip 7nm cho nhiều ứng dụng khác nhau, theo lệnh của chính quyền Mỹ. Điều này khiến Trung Quốc gần như không còn lựa chọn nào khác ngoài việc dựa vào các nhà máy đúc trong nước như SMIC để đạt được sự độc lập khỏi TSMC và Samsung.
Tuy nhiên, con đường này cũng đầy chông gai. ASML, công ty duy nhất trên thế giới cung cấp thiết bị EUV tiên tiến cho các nhà sản xuất wafer như TSMC và Samsung, đã bị Mỹ cấm bán máy móc này cho SMIC. SMIC buộc phải sử dụng những gì mình đang có. Trong khi chính phủ Trung Quốc được cho là đã phân bổ ngân sách lớn để hỗ trợ nhà máy này phát triển thiết bị EUV của riêng mình, một mục tiêu có thể mất nhiều năm mới đạt được.
Theo những người am hiểu kế hoạch của SMIC và Huawei, cả hai công ty sẽ bị mắc kẹt với quy trình 7nm lỗi thời cho đến ít nhất là năm 2026. Ngay cả với máy móc hiện có, SMIC vẫn gặp khó khăn với năng suất 7nm, khiến việc sản xuất wafer 5nm trở nên không hiệu quả và gây lãng phí ngân sách.
Dự kiến Huawei sẽ ra mắt Kirin 9100 mới cho dòng Mate 70 sắp tới, được sản xuất hàng loạt trên quy trình 6nm với cụm CPU mới. Tuy nhiên, có vẻ như công nghệ 6nm này chỉ là một phiên bản cải tiến của công nghệ 7nm với số lượng transistor tăng lên chứ không có gì đột phá.
Tham vọng chip AI của Huawei cũng bị đẩy lùi ba thế hệ do các lệnh trừng phạt bổ sung của Mỹ. Huawei đang thiết kế hai bộ xử lý Ascend tiếp theo để cạnh tranh với NVIDIA, nhưng do các hạn chế, họ buộc phải sử dụng kiến trúc 7nm cũ. Điều này đặt Huawei vào thế bất lợi đáng kể so với NVIDIA, công ty đã sử dụng công nghệ tiên tiến hơn nhiều.
Tóm lại, sự cứu rỗi của Huawei phụ thuộc vào việc SMIC cải thiện năng suất cho quy trình sản xuất tiên tiến của mình. Với ngân sách được phân bổ bởi chính phủ Trung Quốc, điều này hoàn toàn có thể thực hiện được, trừ khi có những vấn đề khác mà chúng ta chưa biết. Lệnh trừng phạt của Mỹ đã tạo ra một bức tường công nghệ khó vượt qua, cản trở không chỉ Huawei mà còn cả tham vọng công nghệ của Trung Quốc.
