Quân đội Mỹ âm thầm thử nghiệm màn hình uốn dẻo

Một nhóm các nhà khoa học quân sự và nhà khoa học thuộc các lĩnh vực khác đang nghiên cứu để tìm cách nhúng các thành phần điện tử như bảng mạch, chip… lên những tấm silicon uốn dẻo linh hoạt.

Tiến sỹ Benjamin J. Leever thuộc căn cứ không quân Wright-Patterson của Mỹ cho biết: "Về cơ bản, chúng tôi đang sử dụng một công nghệ hybrid pha trộn điện tử truyền thống với các thiết bị điện tử linh hoạt, hiệu suất cao và công nghệ in 3D mới."

Leever nói rằng ứng dụng bao gồm việc sử dụng loại mực bằng kim loại, polyme, và các vật liệu hữu cơ: "Với công nghệ này, chúng tôi có thể đặt các bản mạch mỏng như dao cạo có kích thước vài trăm nanomet vào một tấm silicon linh hoạt có thể uốn cong thậm chí gập lại".

Sử dụng hợp kim gallium lỏng và các ion, nhóm nghiên cứu đã tạo ra một vật liệu mỏng, có thể gập lại và cho phép tích hợp chặt chẽ các bản mạch lên đó. Ngay bây giờ, nhóm nghiên cứu đang xem xét áp dụng những tiến bộ này vào lĩnh vực quân sự nhưng họ cho biết công nghệ này còn có nhiều tiềm năng trong các lĩnh vực khác. Ví dụ, nó có thể dùng để theo dõi tình trạng của các cây cầu hoặc cung cấp thông tin phản hồi về các hoạt động thể thao.

Công nghệ này một khi được thương mại hóa sẽ mang đến rất nhiều thay đổi cho lĩnh vực sản xuất các thiết bị điện tử tiêu dùng, hiện tại chúng ta đã thấy chất liệu linh hoạt này trên một số thiết bị đeo. Trong tương lai, với vật liệu này người ta có thể chế tạo ra những chiếc điện thoại hay máy tính bảng mà khi cuộn tròn lại như vòng đeo tay hoặc quả bóng cũng không ảnh hưởng đến tính năng của thiết bị.

Minh Trung

Theo Liliputing