Intel Architecture Day: ngày hội của AI, mạng tốc độ cao và xe tự lái

Tại sự kiện Intel Architecture Day vừa qua, các nhà kiến tạo nền tảng công nghệ của Intel đã thảo luận về chiến lược phát triển và nhân rộng khả năng xử lý siêu dữ liệu cho máy tính và các thiết bị thông minh, mạng tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo (AI), các trung tâm dữ liệu đám mây chuyên dụng và xe tự lái.

Intel cũng chia sẻ về chiến lược công nghệ tập trung vào sáu phân khúc kỹ thuật. Đây là những phân khúc hiện được Intel tập trung đầu tư lớn nhằm thúc đẩy phát triển công nghệ và cải thiện trải nghiệm người dùng. Các phân khúc này bao gồm: quy trình sản xuất và đóng gói tiên tiến; các kiến trúc máy tính mới giúp tăng tốc xử lý những tác vụ chuyên ngành như trí tuệ nhân tạo (AI) và đồ họa; bộ nhớ siêu việt; hệ thống kết nối; các tính năng bảo mật; cùng phần mềm chung giúp hợp nhất và đơn giản hóa công việc cho các lập trình viên trên mọi lộ trình định toán của Intel.; 

Một trong những điểm nhấn ấn tượng nhất của Intel Architecture Day chính là chip logic 3D, tích hợp công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi Foveros. Foreros là công nghệ tiên phong cho các thiết bị và hệ thống kết hợp hiệu suất, mật độ cao, cùng công nghệ xử lý silicon năng lượng thấp. Foveros được mong đợi sẽ đưa công nghệ chip xếp chồng vượt ra khỏi những giao diện thụ động truyền thống, cũng như lần đầu tiên đưa bộ nhớ xếp chồng nhau trở thành logic hiệu suất cao, điển hình như CPU, đồ họa và các bộ xử lí trí tuệ nhân tạo.

Sunny Cove, vi kiến trúc CPU thế hệ mới được thiết kế nhằm gia tăng hiệu suất xung nhịp và hiệu quả năng lượng cho những tác vụ điện toán thông thường. Ngoài ra, sản phẩm còn bao gồm những đặc tính riêng hỗ trợ thực hiện các tác vụ điện toán đặc thù như trí tuệ nhân tạo (AI) và giải mã (cryptography). Sunny Cove sẽ đóng vai trò là nền tảng cho hệ thống máy chủ (Intel Xeon) và các vi xử lý khách hàng (Intel Core) thế hệ mới của Intel sẽ được ra mắt vào năm sau.

Intel cũng chia sẻ về bộ xử lý đồ họa tích hợp Gen11 với 64 bộ thực thi được tăng cường, hiệu năng gấp đôi Gen9 (24 bộ), và được thiết kế để phá vỡ rào cản TFLOPS.  Bộ xử lý đồ họa tích hợp mới này sẽ được chế tạo từ vi xử lý "tiến trình 10nm" ra mắt trong năm 2019.

Bên cạnh đó, Intel cũng công bố dự án "One API" giúp đơn giản hóa việc lập trình các công cụ điện tính đa dạng trên CPU, GPU, FPGA, AI và các thiết bị gia tốc khác. Dự án bao gồm các công cụ phát triển toàn diện nhằm tinh chỉnh phần mềm cho phần cứng đơn giản hơn và giải mã nhanh hơn. Dự án sẽ được giới thiệu rộng rãi vào năm 2019.

Cũng trong sự kiện, Intel đã cập nhật về công nghệ Intel Optane và các sản phẩm dựa trên công nghệ này. Bộ nhớ Intel Optane DC là sản phẩm mới với dung lượng lưu trữ lớn, hiệu suất cao và lưu trữ dữ liệu ổn định. Ứng dụng Deep Learning Reference Stack đã được tối ưu cho các nền tảng Intel® Xeon® Scalable. Bộ ứng dụng mã nguồn mở này chứng minh nỗ lực không ngừng của Intel trong việc giúp các nhà phát triển trí tuệ nhân tạo có thể dễ dàng truy cập vào mọi chức năng và ứng dụng chạy trên nền tảng Intel.

G.L