TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 7nm+, chuẩn bị thử nghiệm quy trình 6nm

Nhà sản xuất chip Đài Loan TSMC tuyên bố rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip dựa trên quy trình 7 nm+ EUV.

Theo GSMArena, nhà sản xuất này cũng cho biết quy trình mới sẽ mở đường cho các giải pháp 6nm, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào quý 1 năm 2020. Việc sản xuất quy mô lớn chip 6nm dự kiến sẽ diễn ra vào cuối năm tới.

Theo David Chu, Chủ tịch của Hua Nan Securities thì TSMC đã vượt qua hàng loạt đối thủ khi đưa quy trình sản xuất 7 nm+ EUV vào sản xuất hàng loạt đầu tiên.

Quy trình Extreme UltraViolet (EUV) cho phép công ty in các chi tiết chip ở quy mô nanomet tốt hơn (nhờ sử dụng sóng UV có bước sóng ngắn hơn). Điều này dẫn đến mật độ bóng bán dẫn cao hơn 15% đến 20% (trên cùng một diện tích) và nâng cao khả năng tiết kiệm điện năng.

Việc thử nghiệm quy trình sản xuất chip 6nm được TSMC lên kế hoạch vào đầu năm tới. Công ty tiết lộ mật độ bóng bán dẫn trên một đơn vị diện tích chip sản xuất theo quy trình 6nm sẽ cao hơn 18% so với chip 7nm (trong khi vẫn giữ thiết kế tương tự). TSMC cũng đang nghiên cứu phát triển các quy trình sản xuất chip 5nm và 3nm.

Bạch Đằng