TSMC đã sẵn sàng cung cấp chip 5nm; 3nm dự kiến sẽ xuất hiện vào nửa cuối năm 2022

TSMC hiện đang tổ chức Hội nghị chuyên đề Công nghệ hàng năm của mình và đã nêu chi tiết lộ trình trong 2 năm tới. Hiện tại, xưởng đúc chip lớn nhất thế giới này hiện đang sản xuất chipset dựa trên tiến trình 5nm (tên mã N5). Dự kiến, Apple là khách hàng chính và sẽ xuất hiện trên dòng iPhone 12.

Về tiến trình 3nm (còn gọi là N3), nhà sản xuất Đài Loan tiết lộ rằng, họ sẽ đi theo một con đường khác về kiến trúc so với đối thủ cạnh tranh Samsung và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022. Ngoài ra, TSMC cũng công bố công nghệ 3DFrabric mới nhất của mình.

Có một số bước nằm giữa N5 và N3, đầu tiên là N5P. Nó sẽ sử dụng cùng một cấu trúc với N5, nhưng được tối ưu nhằm tăng 5% tốc độ nhưng giảm 10% điện năng, và kế hoạch sản xuất được ấn định vào năm 2021. Sau đó là N4. Đây là một bước phát triển tiếp theo trên các lớp EUV (in thạch bản cực tím) và sẽ được phát triển cho đến Quý 4 năm 2021 nhằm đưa vào sản xuất cũng như phân phối vào đầu năm 2022.

Các chipset 3nm tận dụng các transistor FinFET, không giống như Samsung sử dụng cấu trúc GAA. TSMC dự định sẽ sử dụng "các tính năng tiên tiến" cho giải pháp N3 của mình, hứa hẹn giúp cải thiện hiệu năng 10-15%, với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn tới 30%. Khu vực logic sẽ được thu nhỏ 1,7 lần, có nghĩa là các con chip 3nm sẽ có kích thước nhỏ hơn 0,58 lần so với 5nm.

Tuy nhiên, việc thu nhỏ này sẽ không được đưa đến mọi cấu trúc, bởi không phải tất cả các thành phần đều có thể đi cùng một đường toán học mà vẫn giữ được hiệu năng tốt nhất. Do những hạn chế của SRAM, trên thực tế, phần die sẽ nhỏ hơn khoảng 26%.

Dự kiến, các con chip 3nm sẽ xuất hiện trong những chiếc smartphone vào kỳ nghỉ lễ cuối năm 2022.

Minh Hùng theo GSM Arena