Cùng là tiến trình 7nm EUV, chip TSMC có mật độ bóng bán dẫn cao hơn Samsung

Trong khi Samsung bị thu hẹp thị phần ở thị trường đúc chip theo hợp đồng, hãng bán dẫn Đài Loan TSMC lại tiếp tục bành trướng.

Theo Business Korea, mặc dù Samsung đang dẫn trước TSMC một chút về thương mại hóa tiến trình bán dẫn nhỏ hơn, họ lại bị đối thủ vượt lên trên ở một số khía cạnh khác như là mật độ bóng bán dẫn.

Hoạt động kinh doanh đúc chip của công ty Hàn Quốc đạt 3,53 tỷ USD trong quý 3 năm 2020, tăng khoảng 4% so với cùng kỳ năm ngoái. Tuy nhiên, thị phần lại giảm 1,4% xuống còn 17,4%, theo hãng nghiên cứu thị trường TrendForce ước tính.

Nguyên nhân của việc này là do đơn hàng đúc chip Exynos 990 bị cắt giảm, chủ yếu phục vụ cho dòng flagship Galaxy S20 của Samsung Electronics. Thế hệ smartphone mới đã không thành công như kỳ vọng, vậy nên Samsung Foundry khó đạt được doanh thu ấn tượng.

TSMC vẫn là hãng đúc chip theo hợp đồng số 1 thế giới (ảnh: TrendForce)

Thay vào đó, công ty lại tiếp nhận nhiều đơn hàng từ các khách hàng bên ngoài khác. Những công ty fabless có thiết kế chip nhưng lại không có dây chuyền sản xuất, tìm đến Samsung giúp bù đắp doanh thu từ phần Samsung Electronics cắt giảm.

Đối với TSMC, công ty đúc chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, thị phần của họ trong quý 3 dự báo đạt 53,9%, tăng 2,4%. Nhu cầu bán dẫn của các máy chủ trong mùa dịch tăng mạnh đã giúp họ tiếp nhận thêm nhiều đơn hàng. Hiện tại, dây chuyền của TSMC phục vụ cho nhiều công ty như Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD.

Hiện tại, khoảng cách về thị phần đã là gấp 3 lần nghiêng về công ty Đài Loan. Samsung Foundry đã áp dụng công nghệ quang khắc EUV trước TSMC, nhưng các nhà quan sát vẫn tin rằng giữa họ có chênh lệch nhất định về trình độ công nghệ. Công ty Đài Loan đang đi trước trong việc tăng mật độ bóng bán dẫn, thay vì độ rộng rãnh khắc vốn do số node tiến trình thể hiện.

Trên cùng tiến trình quang khắc 7nm EUV, chip Samsung có mật độ bóng bán dẫn không bằng TSMC (ảnh: Sohu)

Số node tiến trình đã không còn đại diện cho mật độ bóng bán dẫn trong những năm gần đây. Đối với Samsung, sản phẩm sản xuất bằng quang khắc EUV 7nm có mật độ 95,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. Còn sản phẩm tương tự từ TSMC có mật độ 115,8 triệu. Con số được cung cấp bởi trang đánh giá công nghệ bán dẫn Tech Centurion.

Trước đó ở thế hệ tiến trình bán dẫn 10nm, Samsung cũng bị TSMC đánh bại ở mật độ bóng bán dẫn. Sản phẩm đến từ công ty Hàn Quốc có mật độ 51,8 triệu bóng còn của TSMC là 60,3 triệu. Để tham chiếu, tiến trình 10nm của Intel cho mật độ bóng bán dẫn lên tới 100 triệu. Mặc dù Intel bị tụt lại trong cuộc đua thu nhỏ tiến trình bán dẫn, nhưng họ lại đi trước Samsung về mật độ bóng bán dẫn.

Theo các chuyên gia, Samsung cần phải bắt kịp TSMC trong công nghệ tích hợp bóng bán dẫn, nếu họ thực sự muốn cạnh tranh với đối thủ.

Ambitious Man