Cả TSMC lẫn Samsung đều đang gặp khó trong quá trình phát triển 3nm

Theo các thông tin gần đây, cả công nghệ FinFET của TSMC lẫn GAA của Samsung đang gặp phải những vấn đề quan trọng khác nhau trong quá trình phát triển tiến trình 3nm. Vì lẽ đó, TSMC và Samsung buộc phải trì hoãn tiến độ phát triển tiến trình 3nm.

Theo kế hoạch của TSMC, tiến trình 3nm sẽ hoàn thành chứng nhận và đựa đưa vào sản xuất thử nghiệm trong năm nay. Họ cũng dự định sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2022.

Hiện tại, có thông tin tiết lộ rằng Apple đã ký một hợp đồng, "giành" phần lớn tiến trình 3nm của TSMC. Điều đó có nghĩa là Apple sẽ là một trong số những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm của TSMC. Trong trường hợp 3nm bị trì hoãn, những con chip 5nm sẽ dành nhiều thời gian hơn trên thị trường. Hơn nữa, điều này cũng sẽ tạo ra cơ hội để Intel bắt kịp, đặc biệt là khi gã khổng lồ chip này đang triển khai tiến trình 10nm tiên tiến nhất của mình.

Dẫu vậy, vẫn còn đủ thời gian để cả TSMC lẫn Samsung bắt đầu sản xuất vào năm 2022, và nhiều khả năng, TSMC vẫn là công ty tiên phong, có thể đưa vào sản xuất trước 6 tháng so với Samsung. TSMC tiết lỗ, tiến trình 3nm của họ sẽ cải thiện 10% – 15% so với tiến trình 5nm hiện tại và sẽ tiết kiện năng lượng khoảng 20% – 25%.

Bên cạnh đó, Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, trước đó đã tuyên bố rằng doanh thu của TSMC trong năm nay tiếp tục cao ở mức kỷ lục, dẫn đầu về bố cục 3nm cũng như khoản đầu tư tích lũy của họ vào Nanke sẽ vượt mức 2.000 tỉ Tân Đài tệ. Mục tiêu công ty đặt ra là có thể cung cấp những tấm wafer 12 inch. Trong khi đó, công ty bán dẫn của Samsung đang dự định đầu tư 116 tỉ USD nhằm bắt kịp TSMC trong quá trình phát triển tiến trình 3nm.

Minh Hùng theo GizChina