VnReview
Hà Nội

TSMC có thể là nhà sản xuất chip 4 nm cho Qualcomm

Trong khi Qualcomm được biết đến là chủ thiết kế dòng chip Snapdragon được sử dụng trên hầu hết điện thoại Android hiện nay thì TSMC và Samsung Foundry là hai đối tác thân thiết giúp Qualcomm gia công chip và là cũng hai ông lớn đứng đầu ngành công nghiệp bán dẫn.

Tuy nhiên sau khoảng thời gian gắn bó với Samsung, Qualcomm sẽ quay lại hợp tác với TSMC vào năm 2022. Trích dẫn từ giới thạo tin, Digitimes cho biết chip 5G thế hệ tiếp theo của Qualcomm, hay còn được gọi là Snapdragon 895 sẽ do Samsung Foundry đảm nhận, sản xuất trên tiến trình 5 nm. Tuy nhiên đến năm 2022, Qualcomm lại chuyển sang dùng tiến trình 4 nm của TSMC trên vi xử lý mới.

"Đây là tin tốt cho những ai theo dõi Định luật Moore", Chủ tịch TSMC, Tiến sĩ Mark Liu nhận định. Định luật Moore có phát biểu như sau: "Số lượng bóng bán dẫn trên mỗi đơn vị inch vuông trên chipset sẽ tăng lên gấp đôi sau mỗi năm". Nó được xây dựng bởi Gordon Moore – đồng sáng lập kiêm cựu CEO tập đoàn chip máy tính nổi tiếng Intel.

Mật đồ bóng bán dẫn càng cao giúp tiến trình xử lý càng thấp và đưa hiệu suất lẫn khả năng tiết kiệm năng lượng của chip tăng theo.

Điển hình như chip A13 Bionic của Apple trên iPhone 11 ra mắt năm 2019, nó được sản xuất trên tiến trình 7 nm với mật độ khoảng 89,97 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông, tương đương với 8,5 tỷ bóng bán dẫn cho toàn bộ chipset. A14 Bionic trên dòng iPhone 12 5G sử dụng dây chuyền 5 nm với mật độ bóng bán dẫn khoảng 134 triệu trên một mm vuông, tức 11,8 tỷ bóng bán dẫn bao phủ bề mặt chip.

Theo WccfTech trích lời Tiến sĩ Liu, quá trình phát triển lên dây chuyền 3 nm của xưởng đúc đang diễn ra đúng theo kế hoạch. Công đoạn sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm sau. So với quy trình 5nm tiên tiến hiện tại, chip 3 nm được kỳ vọng ​​sẽ tăng 11% sức mạnh xử lý và giảm 27% mức tiêu thụ điện năng.

Liu xác nhận kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) của TSMC cho thời gian chu kỳ ngắn hơn. EUV có thể tạo ra các mẫu cực mỏng trên tấm wafer được sử dụng để định vị thành phần sử dụng trên chip.

Hiện tại, tình hình của công ty bán dẫn Đài Loan không mấy khả quan khi phải trải qua một đợt hạn hán kéo dài trong vài tháng tới. Nhất là để làm được chipset, xưởng đúc cần rất nhiều nước.

TSMC đã phải thuê xe bồn chở nước khi Đài Loan mở rộng các hạn chế về sử dụng nước. Mực nước trên đảo hiện thấp hơn 20% so với bình thường vì thiếu mưa và không có bão. "Chúng tôi đang chuẩn bị kế hoạch cho tình huống xấu nhất, đồng thời hy vọng các công ty có thể giảm lượng nước sử dụng từ 7-11%", Bộ trưởng Kinh tế Đài Loan Wang Mei-hua nói với các phóng viên.

Mặt khác, trong một tuyên bố với Reuters, TSMC lạc quan cho rằng tình hình thiếu nước không ảnh hưởng đến khả năng gia công chip. Tương ttự, nhiều công ty khác có trụ sở tại Đài Loan đang gặp khó khăn để đối phó với hạn hán nhưng vẫn giữ tiến độ sản xuất chip như thường nhật.;

Hai xưởng đúc bán dẫn là Vanguard International Semiconductor Corporation và United Microelectronics Corp đều đã ký hợp đồng với các xe tải chở nước và cũng cho biết rằng công việc sản xuất của họ đến nay vẫn diễn ra bình thường.

Nước là thành phần không thể thiếu trong quá trình sản xuất chip. Sau khi mỗi lớp chất bán dẫn được lớp vào một tấm silicon, lớp sau phải được rửa sạch với lượng nước tương đối lớn. Để tạo được một bản mạch tích hợp trên tấm wafer 12 inch, người ta cần đến 2.200 gallon nước (tương đương 8.327 lít nước). 

Tuy nhiên, chúng phải là loại nước siêu tinh khiết (UPW), có độ sạch gấp hàng nghìn lần so với nước uống thông thường. Mỗi tháng, một nhà máy sản xuất 40.000 tấm wafer và cần 4,8 triệu gallon nước mỗi ngày, tương đương với lưu lượng sử dụng nước hàng năm của một thành phố 60.000 dân.

Ngọc Diệp theo PhoneArena

Chủ đề khác