Vừa lên nắm quyền, tân CEO Intel thông qua gói xây dựng nhà máy mới 20 tỷ USD

Sau khi được bổ nhiệm giữ chức giám đốc điều hành (CEO) của Intel, Pat Gelsinger ngay lập tức đưa ra nhiều thay đổi mang tính quyết định.

Tại buổi đối thoại về dự án "Engineering the Future" (Tạm dịch: Kỹ thuật cho tương lai), Gelsinger đã công bố kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất chip tiên tiến, đầu tư 20 tỷ USD cho 2 nhà máy mới ở bang Arizona (Mỹ) và mở cửa hợp tác với các xưởng đúc bên thứ 3.

Đồng thời, một chi nhánh khác của công ty có tên Intel Foundry Services cũng được thành lập. Đây sẽ là nơi giao nhận hợp đồng cho các thương vụ sản xuất chip giữa Intel với đối tác.

Theo công bố của nhà sản xuất, đây là một phần trong chiến lược "IDM 2.0" mới tập trung vào khâu thiết kế và chế tạo của Intel. Mọi hoạt động của công ty giờ đây được chia làm 3 mảng. Mảng thứ nhất sẽ tập trung vào làm chip nội bộ của Intel, tiếp tục đóng vai trò quan trọng trong khâu thiết kế và sản xuất chip.

Kế đến, mảng thứ 2 sẽ quản lý việc sử dụng mở rộng các xưởng đúc bán dẫn bên ngoài của TSMC, Samsung và GlobalFoundries. Mục tiêu mà Intel hướng đến là sản xuất các sản phẩm cốt lõi trong dịch vụ điện toán, chip điện tử tiêu dùng và doanh nghiệp, bắt đầu từ năm 2023.

Và cuối cùng, Intel Foundry Services mới sẽ đảm nhận các đơn hàng sản xuất chip cho nhiều đối tác thương mại do ông Randhir Thakur, hiện là Phó chủ tịch cấp cao của Intel, dẫn dắt. Theo The Verge, Intel Foundry Services sẽ là đơn vị kinh doanh chất bán dẫn độc lập, giữ vai trò phát triển vi xử lý lõi x86, ARM và RISC-V cho các đối tác bằng việc sử dụng công nghệ sản xuất của Intel.

Quan trọng hơn hết, Intel có mối quan hệ hợp tác bền vững với chính phủ nhiều nước. Các xưởng đúc của Intel sẽ được đặt tại Mỹ và nhiều quốc gia châu Âu – một lợi ích mà đối thủ cạnh tranh như TSMC không có được. Hiện tại, nhiều đối tác đang làm việc với Intel là những tên tuổi sừng sỏ trong làng công nghệ, bao gồm IBM, Qualcomm, Microsoft và Google.

Mặt khác, sau khi tin tức về Intel được đưa ra, cổ phiếu của nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới – TSMC (Đài Loan) giảm tới 3%. Động thái của hãng chip Mỹ nhằm thách thức trực tiếp 2 đối thủ lớn là TSMC và Samsung Electronics của Hàn Quốc. ;

Việc mở rộng nỗ lực sản xuất của Intel, bao gồm khoản đầu tư 20 tỷ USD vào các trung tâm mới ở Arizona sẽ mở rộng khuôn viên Ocotillo hiện có của Intel. Động thái này diễn ra trong bối cảnh chất bán dẫn đang trong tình trạng khan hiếm toàn cầu, làm kéo theo nhu cầu tiêu thụ về chip bán dẫn lên mức cao nhất mọi thời đại.

Quyết định mở rộng quy mô bằng các xưởng đúc bên thứ 3 của Intel có thể mở ra hướng đi mới cho nhiều công ty trong việc cung cấp chip thiết yếu cho mọi sản phẩm, từ thiết bị chơi game điện tử đến xe hơi mới. Gelsinger còn tiết lộ rằng nhiều xưởng đúc bán dẫn của Intel đang hoạt động hết công suất và hứa hẹn mang đến những thông báo mới nhất về kế hoạch mở rộng vào cuối năm nay.

Ngoài ra, Intel đã hợp tác với IBM trong khâu nghiên cứu và phát triển (R&D), hướng đến việc "tạo ra các công nghệ đóng gói và logic thế hệ mới". Tuy nhiên, nội dung chi tiết về lần hợp tác này không được tiết lộ.

Hiện tại, quyết định chia hoạt động thành 3 mảng riêng biệt của Intel sẽ mang đến nhiều thay đổi lớn. Nhất là khi công ty phải đối mặt với sự cạnh tranh ngày càng tăng từ nhiều công ty như AMD và dòng chip M1 dựa trên thiết kế ARM của Apple.

Đồng thời, hãng đã chứng kiến ​​sự thay đổi lớn trong lãnh đạo và sự chậm trễ của các thế hệ chip của mình, tất cả đều bị những đối thủ cạnh tranh như TSMC bỏ xa về kỹ thuật sản xuất. Các thông báo mới nhất trong hôm nay đã cho thấy một bộ mặt mới của Intel dưới thời tân CEO Gelsinger.

Ngọc Diệp theo The Verge