Mổ xẻ "nội thất" Sony Xperia Z3

Xperia Z3 được Sony giới thiệu hồi đầu tháng Chín tại IFA 2014. Chiếc smartphone cao cấp thứ hai của Sony trong năm 2014 vẫn giữ nguyên ngôn ngữ thiết kế quen thuộc của dòng Xperia Z.

Sony Xperia Z3 có vi xử lý lõi tứ Qualcomm Snapdragon 801 2.5GHz, màn hình 5.2 inch độ phân giải 1920x1080 pixel, pin 3100mAh, camera 20.7MP, 3GB RAM, dung lượng lưu trữ 16GB và hỗ trợ thẻ nhớ ngoài với dung lượng tối đa 128GB.

Trong bài viết này mời độc giả cùng VnReview theo dõi quá trình "mổ" Xperia Z3 của trang công nghệ Ewisetech.

Khác với iPhone 6, Xperia Z3 được mở từ mặt sau. Để tháo được ốp lưng, chúng ta cần làm nóng viền ốp lưng sau đó dùng nạy nhựa nâng ốp lưng lên.

Sau khi tháo ốp lưng chúng ta có thể nhìn thấy cấu trúc bên trong của Sony Xperia Z3.

Trên viền mặt trong của ốp lưng có một lớp bọt chống thấm nước màu đen bao quanh viền.

Ngắt kết nối cáp pin ra khỏi bo mạch chủ, tháo pin ra. Xperia Z3 có pin 3100mAh, thấp hơn so với Z2 (3200mAh), có một chút keo ở mặt sau của pin.

Tháo ốc vít để loại bỏ các thanh cản bằng nhựa, đây là thanh cản bằng nhựa ở phía bên phải.

Các thanh cản bằng nhựa được dùng để bảo vệ bo mạch chủ.

Sau khi tháo các thanh cản bằng nhựa chúng ta có thể tháo rời bo mạch chủ, bo mạch chủ được bao phủ bởi tấm bảo vệ bằng kim loại.

Tiếp tục tháo các vít, sau đó tháo mô-đun ăng ten cùng hai mạch nhỏ và loa bên trong mô-đun ăng ten.

Mô-đun jack cắm headphone 3,5 mm.

Tháo mô-đun jack cắm headphone 3,5 mm.

Các nút điều chỉnh ở bên cạnh máy được gia cố bằng hai thanh nhựa.

Màn hình cảm ứng, cáp màn hình được cố định bằng một thanh kim loại.

Sony Xperia Z3 sử dụng hệ thống tản nhiệt dạng ống.

Vi mạch của Xperia Z3 tích hợp các nút điều khiển ở cạnh máy, cục rung, micro và la bàn điện tử ba trục.

Chi tiết những con chip trên bo mạch chủ của Sony Xperia Z3

Toàn bộ các linh kiện bên trong Sony Xperia Z3 sau khi được tháo rời.

Hoàng Kỷ

Theo MyFixGuide/Ewisetech