Mổ iPhone 6s Plus: RAM 2GB, bộ nhớ của SK Hynix, khá dễ sửa

Sau chiếc iPhone 6s, iFixit tiếp tục đưa iPhone 6s Plus lên bàn mổ để đánh giá mức độ dễ sữa chữa và tìm hiểu các linh kiện bên trong máy.

Chiếc iPhone 6s Plus được iFixit mổ xẻ là phiên bản 16GB màu xám. Tương tự iPhone 6s, điện thoại này có thiết kế giống với thế hệ cũ nhưng được cải tiến về chất liệu khung và các thành phần bên trong. Các điểm mới của iPhone 6s Plus gồm vi xử lý Apple A9 mới, màn hình có cảm ứng lực 3D Touch, bộ rung phản hồi Taptic Engine, camera sau 12 MP hỗ trợ quay phim 4K, camera trước 5MP, khung nhôm 7000 Series và kính bảo vệ Ion-X Glass cứng cáp hơn.

iPhone 6s Plus sử dụng khung nhôm 7000 Series cứng cáp hơn thế hệ cũ.;

Theo iFixit, khung nhôm 7000 Series trên iPhone 6s Plus có thành phần 91,17% là nhôm, 0,08% sắt, 7,64% kẽm và 0,106% là vonfram. Tỷ lệ kẽm trên khung nhôm 7000 Series cao hơn so với khung nhôm 6063 trên iPhone 6 Plus. Tỷ lệ kẽm cao hơn giúp cải thiện sức bền và co rãn của khung nhưng cũng làm tăng chi phí sản xuất.    

Tháo hai vít đáy máy để bắt đầu mở

Màn hình là thành phần cần mở ra đầu tiên trên các máy iPhone

Tháo cáp màn hình nối với bo mạch

Cụm màn hình của iPhone 6s Plus nặng 80g, hơn 20g so với iPhone 6 Plus (60g) do có thêm công nghệ cảm ứng lực 3D Touch.

Tháo bộ rung phản hồi Taptic Engine

Bộ phận rung phản hồi Taptic Engine mới trên iPhone 6s Plus có kích cỡ 15 x 8 x 4,9 mm so với 35 x 6 x 3,2 mm trên iPhone 6s. Theo iFixit, kích cỡ rung phản hồi của iPhone 6s Plus được thiết kế nhỏ hơn có lẽ là để dành diện tích cho viên pin.

Tháo pin

Viên pin của máy có dung lượng 2750 mAh, nhỏ hơn 165 mAh so với iPhone 6 Plus. Mặc dù giảm, Apple tuyên bố pin của máy có thời lượng tương tự thế hệ cũ: 10 giờ sử dụng Internet liên tục và 10 ngày chờ.

Camera sau 12MP của iPhone 6s Plus có kích cỡ tương tự camera trên iPhone 6s nhưng hỗ trợ chống rung quang học.

Tháo bo mạch

Mặt trước của bo mạch nổi bật là vi xử lý Apple A9 cùng với các thành phần khác gồm RAM của SK Hynix (nhiều khả năng là 2GB), chip sóng LTE Cat. 6 của Qualcomm; cảm biến gia tốc và con quay hồi chuyển của InvenSense MP67B (giống iPhone 6 và 6s), các chip khuếch đại công suất sóng Skyworks SKY77812 và Avago.

Mặt sau của bo mạch có nhiều thành phần tích hợp, đáng kể gồm bộ nhớ trong 16GB của SK Hynix, chip quản lý năng lượng của Qualcomm, NFC của NXP và nhiều thành phần khác của các hãng TI, Skyworks và Mutara. 

Loa ngoài trông tương tự iPhone 6 Plus.

Cáp Lightning, giắc âm thanh và các cáp ăng ten sóng

Tổng kết chung, iFixit đánh giá iPhone 6s Plus đạt mức 7/10 về độ dễ sửa chữa (10 điểm là dễ sửa nhất), bằng điểm với iPhone 6s. Về quá trìnhmổ, màn hình là thành phần cần tháo đầu tiên và viên pin được gắn keo nên cần biết cách tháo.

ĐT