Chipworks mổ Samsung Galaxy S7 edge tìm hiểu camera, linh kiện

Công ty chuyên phân tích vi xử lý Chipworks vừa tiến hành mổ xẻ chiếc Galaxy S7 edge phiên bản dùng vi xử lý Snapdragon 820 để tìm hiểu các thành phần bên trong điện thoại cao cấp mới nhất của Samsung.

Không như các trang mổ xẻ khác như iFixit chủ yếu đánh giá mức độ dễ sửa chữa, Chipworks thường mổ xẻ thiết bị để tìm hiểu về linh kiện và vi xử lý bên trong sản phẩm. Điều này mang lại nhiều thông tin thú vị nhưng cũng thường mất nhiều thời gian hơn. Chính vì vậy, quá trình mổ của Chipworks chia thành nhiều giai đoạn kéo dài vài ngày. Đến thời điểm này, bài mổ Galaxy S7 edge đã hé lộ về camera và các linh kiện trên bo mạch.

Camera sau 12MP dùng cảm biến Sony

Hình ảnh chụp module camera sau của Galaxy S7 edge phát hiện Samsung sử dụng cảm biến của Sony trên chiếc Galaxy S7 edge. Theo Chipworks, thông tin trên cảm biến xác nhận đây là cảm biến hình ảnh CMOS Exmor R nhưng chưa rõ là cảm biến nào. Đây là cảm biến mới chưa công bố của Sony. Chipworks phỏng đoán nhiều khả năng đó là cảm biến IMX260 với khả năng lấy nét pha trên toàn bộ diện tích cảm biến. Các cảm biến hình ảnh lấy nét pha lâu nay thường chỉ có khoảng 5% số điểm ảnh được dùng để lấy nét pha.

Cảm biến này có kích cỡ 6,99 x 5,55 mm, tức khoảng 37mm2 với điểm ảnh kích cỡ 1,4 µm, lớn hơn so với kích cỡ điểm ảnh 1,12 µm trên camera 16MP của Galaxy S6/S6 edge. Camera 12MP trên iPhone 6s/iPhone 6s Plus có kích cỡ điểm ảnh là 1,22 µm. Trên lý thuyết, kích cỡ điểm ảnh lớn sẽ thu sáng tốt hơn điểm ảnh nhỏ.

Kích cỡ cảm biến là 37 mm2

Kích cỡ điểm ảnh là 1,4 µm

Ngoài ra, Chipworks còn phát hiện module camera sau sử dụng cảm biến con quay hồi chuyển K2G2IS của hãng bán dẫn STMicroelectronics K2G2IS cho chức năng chống rung quang học.

Cảm biến con quay hỗ trợ chống rung camera chính

Camera trước 5MP dùng cảm biến của Samsung

Module camera trước có kích cỡ 8 x 7,2 x 5 mm. Bên trong module có cảm biến hình ảnh S5K4E6XP của Samsung. Cảm biến hình ảnh này có kích cỡ điểm ảnh 1,34 µm.

Các linh kiện trên bo mạch

Mở bo mạch chính, nhiều thành phần linh kiện bên trong đã lộ diện.

Hình ảnh trên cho thấy Galaxy S7 edge dùng chip Wi-Fi của Mutara, chip NFC của NXP, cảm biến con quay hồi chuyển và khí áp của STMicroelectronics.

Galaxy S7 edge dùng RAM LPDDR4 4GB của Hynix. Phía dưới thanh RAM này là vi xử lý Snapdragon 820. Hai bộ phận này được thiết kế dạng POP (package on package) phổ biến trên smartphone hiện nay. Theo thông tin từ SK Hynix thì RAM LPDDR4 SDRAM dùng trên Galaxy S7 edge là RAM LPDDR4 nhanh nhất của hãng này hiện nay, có tốc độ 3733 Mbps.

Một điểm đáng chú là màn hình của Galaxy S7 edge sử dụng chip điều khiển cảm ứng do chính Samsung sản xuất. Theo Chipworks thì đây là lần đầu tiên họ thấy Samsung sử dụng chip điều khiển cảm ứng "cây nhà là vườn" trên điện thoại của hãng. Ngoài ra, các thành phần đáng chú ý khác trên Galaxy S7 egde gồm bộ nhớ trong 32GB của Samsung và bộ phận xử lý âm thanh tích hợp của Qualcomm.

NHM

 

Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 Bẻ cong nòng súng có thể làm chuyển hướng viên đạn, thật hay đùa?

2 Kẻ đứng sau vụ hack chấn động Twitter mới chỉ học xong cấp 3

3 Thêm 45 ca mắc COVID-19 mới ở Đà Nẵng, Việt Nam có 509 ca

4 Hà Nội, thành phố Hồ Chí Minh phong tỏa nơi có ca nghi nhiễm Covid-19

5 Windows 10 tròn 5 tuổi: hệ điều hành của Microsoft đã chệch bánh từ đâu?

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW