iFixit mổ Samsung Galaxy S7: làm mát không có chất lỏng, cực khó sửa

iFixit vừa tiến hành mổ chiếc smartphone cao cấp Galaxy S7 của Samsung, đưa ra nhận định sản phẩm này rất khó sửa chữa do thiết kế chống nước.

Chiếc Galaxy S7 được iFixit đưa ra mổ là phiên bản sử dụng vi xử lý Qualcomm Snapdragon 820 được bán ở thị trường Mỹ và một số nước châu Âu, còn bản ở Việt Nam và nhiều nước khác sử dụng vi xử lý Exynos 8890 do Samsung thiết kế và sản xuất.

Các cấu hình cơ bản của Galaxy S7 gồm màn hình AMOLED 5.1 inch độ phân giải 2560 × 1440 pixel (576 ppi), vi xử lý Snapdragon 820, RAM 4GB, camera sau 12MP, camera trước 5MP, bộ nhớ trong 32 hoặc 64GB, có khe cắm thẻ nhớ, chống nước chuẩn IP68 và chạy Android 6.0 Marshmallow.

So với thế hệ S6 cũ, mặt lưng của S7 cong hơn, cầm ôm tay

Máy có độ dày 7,9 mm

Galaxy S7 vẫn dùng cổng micro-USB, chứ không chạy theo xu hướng dùng cổng USB Type-C như nhiều máy Android cao cấp khác.

Theo iFixit, bên ngoài của Galaxy S7 không có con ốc nào, nghĩa là cần đến túi nhiệt (iOpener) để làm lỏng lớp keo để tháo từ mặt trước (màn hình) hoặc sau (mặt lưng kính).

Trên Galaxy S7, điểm đầu tiên cần tháo là mặt lưng kính. Sau khi làm lỏng lớp băng keo, dùng hút chân không để tháo mặt lưng.

Mặt lưng ốp khít với thân máy

Dưới viền tấm kính có lớp băng keo màu đen dùng để chống nước thấm thân máy

Bên dưới mặt lưng kính có lớp nhựa lót và trên đó có một vài ốc định vị với thân máy

Các ăng-ten được đặt trên tấm nhựa lót giữa mặt lưng và bo mạch

Viên pin được bảo vệ bởi tấm nhựa lót

Hộp loa ngoài

Mặt trước và sau lớp nhựa lót chứa các ăng-ten và hộp loa ngoài

Tháo pin

Viên pin được gắn keo với lớp kim loại tăng cứng phía dưới nên khá khó tháo

Viên pin của Galaxy S7 có dung lượng 3000 mAh, lớn hơn so với S6 (2550 mAh) và cả iPhone 6s Plus (2750 mAh)

Camera trước 5MP được nâng cấp khẩu lên f/1.7

Tháo bo mạch

Camera sau trên Galaxy S7

So với camera 16MP trên S6 thì camera của S7 đã giảm độ phân giải xuống còn 12MP. Tuy nhiên, camera của S7 hỗ trợ lấy nét pha Dual Pixel trên mọi điểm ảnh và kích cỡ điểm ảnh tăng lên 25% (1,4 micron) hứa hẹn sẽ giảm nhiễu và tăng chất lượng ảnh chụp.

Mặt trên của bo mạch có chứa RAM 4GB của SK Hynix và SoC Snapdragon 820 nằm phía dưới thanh RAM; bộ nhớ 32GB của Samsung, bộ phận giải mã âm thanh của Qualcomm và một số thành phần tiếp nhận sóng khác của các hãng Avago, Murata và Qorvo.

Mặt sau của bo mạch có module Wi-Fi của Murata, bộ phận xử lý NFC của NXP, chip quản lý năng lượng và chip sóng của Qualcomm.

Jack âm thanh

Bên trong jack âm thanh có bọc cao su chống nước

Tháo màn hình: bước khó khăn nhất

Tháo mạch cáp flex nối màn hình với bo mạch

Làm nóng lớp keo gắn màn hình với khung máy bằng túi nhiệt, tương tự như bước mở mặt lưng

Mở màn hình lộ ra các điểm cáp tiếp xúc màn hình và bo mạch cùng với phím Home chứa cảm biến vân tay. Theo iFixit thì nếu mở không cẩn thận có thể làm hỏng các điểm tiếp xúc màn hình với bo mạch.

Tháo mạch cáp nối cụm màn hình, cổng micro-USB và mic thoại với bo mạch

Mạch cáp nối cụm màn hình, cổng micro-USB và mic thoại với bo mạch

Bây giờ đến bộ phận được chờ đợi nhất: hệ thống làm mát bằng chất lỏng của Galaxy S7

Tuy nhiên, hệ thống này chỉ là cái dây đồng nhỏ nặng chưa đến nửa gram và dày nửa mm, không có chất lỏng để làm mát như thông thường.

Theo phỏng đoán của iFixit, cách làm của hệ thống này có lẽ là truyền nhiệt độ từ bo mạch ra khung kim loại để thoát nhiệt nhanh.

Tổng kết lại, iFixit đánh giá Galaxy S7 đạt 3/10 điểm về mức độ dễ sửa chữa (10 điểm là mức dễ sửa nhất). Máy có nhiều bộ phận được thiết kế dạng module có thể thay thế độc lập. Tuy nhiên, có một số bộ phận rất khó tháo như pin, màn hình và mặt lưng kính. Cả ba thành phần này đều được gắn keo rất chặt, trong đó màn hình và tấm kính mặt sau rất mỏng, dễ vỡ nếu người tháo không đủ trình độ và thiết bị.

NHM