Lộ diện loạt linh kiện Bphone 2: Camera Sony, cảm biến vân tay 1 chạm, USB type C

Càng gần đến ngày ra mắt Bphone 2 thì các thông tin về chiếc điện thoại này càng được ráo riết săn lùng. Sau thông tin về chuyến thị sát nhà máy sản xuất Bphone 2 của CEO của Bkav thì giờ đây người dùng có dịp biết thêm một chút về các linh kiện của Bphone 2 qua một clip vừa đăng tải trên Zing.

Cụ thể, trong clip này chúng ta có thể thấy bo mạch Bphone 2 được công ty Meiko đến từ Nhật Bản gia công và đối tác này nhận xét rằng, "đây là một bo mạch khá cao cấp". Bo mạch này do chính tự tay các kỹ sư Bkav thiết kế.

Đáng chú ý còn có sự xuất hiện của cụm camera chính sử dụng cảm biến của Sony và ống kính của nhà sản xuất Largan (Đài Loan), tích hợp chống rung quang học (OIS), camera phụ dùng cảm biến của OmniVision. Bên cạnh đó, thỏi pin theo máy (chưa rõ dung lượng) sẽ do 2 trong số 3 nhà cung cấp hàng đầu thế giới, đến từ Hàn Quốc và Hong Kong cung cấp.

Bo mạch của Bphone 2 (Ảnh cắt từ clip)

Các cụm camera của Bphone 2 (Ảnh cắt từ clip)

Cụm loa của Bphone 2 cũng do chính các kỹ sư Bkav tự thiết kế và chuyển cho một công ty Hàn Quốc có nhà máy ở Bắc Ninh gia công. Chi tiết cuối cùng được tiết lộ là cụm vân tay một chạm tích hợp ở nút Home và cổng giao tiếp theo chuẩn Type-C hiện đang dần xuất hiện trên một số smartphone cao cấp.

Nhìn chung, dù con số các linh kiện mà biên tập viên của Zing có dịp tiếp cận và hé lộ trong clip còn khá khiêm tốn nhưng cũng đủ để chúng ta có thể hình dung thêm về sản phẩm Bphone 2 sắp ra mắt. Sản phẩm "Made in Vietnam" này sẽ chính thức ra mắt vào ngày 8/8 tới tại Hà Nội.

Mời bạn đọc theo dõi clip:

Clip hé lộ một vài linh kiện của Bphone 2 (Nguồn: Zing)

TDX