Microchip công bố hệ thống nhúng (SoC) mới tích hợp Bluetooth cho các thiết bị âm thanh

Hãng Microchip vừa tung ra thị trường hệ thống nhúng trên vi mạch phần cứng (SoC) được chứng nhận tương thích với chuẩn Bluetooth 5 cùng với công nghệ mã hóa và giải mã âm thanh LDAC của Sony, cho phép các nhà sản xuất phát triển thế hệ thiết bị âm thanh mới với bộ codec tiên tiến, nhờ đó, âm thanh được mã hóa với độ phân giải cao.

Với nhu cầu trải nghiệm âm thanh chất lượng cao ngày càng gia tăng, người dùng kỳ vọng các thiết bị âm thanh Bluetooth có thể mang lại những trải nghiệm âm thanh nổi ba chiều và không bị gián đoạn. Tuy nhiên, các thiết kế âm thanh Bluetooth thường bị hạn chế bởi số lượng bit và tần số của các codec (bộ mã hóa và giải mã) hiện có - công nghệ truyền nén được dùng để gửi các tập tin âm thanh qua không gian. Hiện tại, các nhà thiết kế hệ thống âm thanh đã có thể sử dụng sản phẩm IS2064GM-0L3 của Microchip Technology Inc. để giải quyết vấn đề này.

Với SoC này, các thiết bị âm thanh mới sẽ không chỉ hướng tới giới đam mê âm thanh mà còn mở rộng sang thị trường sản phẩm không dây kết nối Bluetooth đại chúng.

Công ty sản xuất tai nghe cao cấp Audeze đã sử dụng SoC này vào mẫu tai nghe chơi game cao cấp Mobius. Dòng tai nghe Mobius của Audeze sử dụng SoC IS2064GM-0L3 của Microchip cho kết nối Bluetooth hỗ trợ LDAC và các giao diện codec âm thanh khác. LDAC của Sony được xem là bộ codec âm thanh có chất lượng tốt nhất hiện nay. Bộ mã hóa này có thể mã hóa và truyền dữ liệu ở tốc độ tối đa 990 kbps, cao hơn gấp ba lần so với bộ Bluetooth Sub-band Codec (SBC) tiêu chuẩn, mà vẫn đảm bảo tần số và độ sâu bit lên đến 96 kHz/24-bit. Hiệu quả nén và tái tạo âm thanh được cải thiện đáng kể giúp tạo ra trải nghiệm âm thanh độ phân giải cao cho các thiết bị Bluetooth.

Với SoC IS2064GM-0L3, bộ codec LDAC không chỉ được cung cấp rộng rãi cho các nhà sản xuất thiết bị âm thanh, mà còn được tích hợp vào Bluetooth stack của hệ điều hành Android 8.0 Oreo, giúp cho công nghệ LDAC trở nên phổ biến hơn trong hoạt động truyền tải dữ liệu.

IS2064GM-0L3 sẽ được cung cấp cho khách hàng khi có yêu cầu và được chấp thuận. Sản phẩm đã có mặt trên thị trường, được đóng gói ở kích thước 8 x 8 mm LGA, với qui mô 10.000 sản phẩm mỗi lô. Các nhà sản xuất cần liên hệ với Sony để biết thêm về các yêu cầu cấp phép khi sử dụng công nghệ LDAC.


Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 Virus Corona là gì, nguy hiểm như thế nào? 6 điều cần biết về corona virus

2 Lịch nghỉ Tết nhà nước 2020

3 Người Hàn Quốc đấu tranh giành lại Tết Nguyên đán sau khi bãi bỏ như thế nào?

4 Google Doodle kỷ niệm Anna May Wong, ngôi sao điện ảnh gốc Hoa đầu tiên tại Hollywood

5 ‘Chuyến tàu ma’ với những kẻ gan lì tới Vũ Hán 'ngày tận thế'

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW