Mổ iPhone XS Max và XS: phát hiện nhiều chi tiết Apple chưa từng đề cập

Như thường lệ, đơn vị chuyên mổ xẻ để tư vấn sửa chữa iPhone là iFixit đã đưa bộ đôi iPhone mới của Apple năm nay là iPhone XS và XS Max bán ra hôm qua (21/9) lên bàn mổ để đánh giá về khả năng sửa chữa cũng như tìm hiểu các linh kiện bên trong.

Sau khi đã lột xác hoàn toàn vào năm ngoái, bộ đôi iPhone năm nay không có thay đổi nhiều về thiết kế, chủ yếu nâng cấp về cấu hình bên trong. Các cấu hình cơ bản gồm

-;       Vi xử lý A12 Bionic sáu lõi với chip Neural Engine thế hệ mới.

-        Màn hình 5.8 inch (2436 × 1125) và 6.5 inch (2688 × 1242) mật độ điểm ảnh 458 ppi, gam màu rộng và 3D Touch.

-        Camera kép 12MP (góc rộng và tele) với khẩu ƒ/1.8 và ƒ/2.4 hỗ trợ chống rung; camera trước 7MP.

-        Bộ nhớ 64, 256 và 512GB.

-        Kết nối LTE, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 và NFC

-        Chống bụi nước chuẩn IP68, có cải thiện so với năm ngoái.

Mặt lưng của 3 máy iPhone X, XS và XS Max

Mặt lưng được chụp X quang

iPhone XS và XS Max có thêm dải ăng ten ở cạnh dưới, được cho là do hai máy hỗ trợ thêm LTE Gigabit.

Việc đầu tiên để mở iPhone là tháo 2 con vít dưới cạnh đáy

Tiếp đến là hấp nhiệt để làm lỏng các lớp keo gắn màn hình với khung máy.

Tháo cụm màn hình sau khi làm lỏng lớp keo

Theo iFixit, mặc dù iPhone XS và XS Max hỗ trợ chống bụi nước IP68 nhưng việc tháo ra không khác so với các máy iPhone cũ với chuẩn IP67.

Màn hình XS (trái) và XS Max (phải) cùng hình ảnh chú chuột kangaru do 2 máy iPhone này lấy từ thị trường Úc. 

Màn hình của iPhone XS Max tháo ra lộ 2 viên pin rời ghép hình chữ L

XS và XS Max sau khi tháo cụm màn hình. Nhìn vào hình ảnh có thể thấy một số khác biệt: pin của XS là pin liền hình chữ L, còn XS Max là 2 viên pin; bộ rung phản hồi Taptic Engine của XS Max lớn hơn hẳn.

Khay SIM đơn chuẩn Nano của X, XS và XS Max. Do là bản lấy từ Úc nên các iPhone này chỉ có 1 SIM, không phải là bản 2 SIM như cho các thị trường Hồng Kông và Trung Quốc.

Trên các iPhone thế hệ "S" như iPhone XS và XS Max thì bảng mạch là nơi chứa đựng những thứ mới mẻ nhất.

Một mặt bảng mạch của iPhone XS

Một mặt bảng mạch của iPhone XS Max. Ở mặt này, linh kiện của hai máy như nhau gồm bộ nhớ trong 64G của Toshiba (màu đỏ), chip xử lý âm thanh (màu cam), IC quản lý cấp nguồn của Cypress (màu vàng), cổng màn hình của NXP (màu xanh lá) và chuyển đổi pin của Texas Instrument (xanh dương).

Mặt khác của bo mạch chứa rất nhiều linh kiện: Vi xử lý Apple A12 Bionic SoC và phía dưới nó là bộ nhớ RAM LPDDR4X 4GB của Micron (màu đỏ), chip quản lý năng lượng của STMicroelectronics - có thể là con chip năng lượng cho Face ID (màu cam), các bộ khuếch đại âm thanh hai loa (màu vàng), các IC quản lý năng lượng (màu xanh lá, lục) và IC quản lý sạc pin (màu tím)

Một phần bảng mạch khác của iPhone XS (trên) và XS Max (dưới) chứa các linh kiện gồm: chip tích hợp Wi-Fi và Bluetooth của Apple (màu đỏ), chip sóng di động của Intel (màu cam) – tạm biệt Qualcomm, bộ điều khiển eSIM của hãng ST Microelectronics giống trên Google Pixel XL2 và Apple Watch Series 3 (màu vàng), chip quản lý NFC của hãng NXP (xanh lá) và module quản lý sạc không dây của hãng Broadcom (xanh dương).

Phần bảng mạch cuối cùng của XS (ảnh trên) và XS Max (ảnh dưới) chủ yếu là các chip khuếch đại công xuất sóng, nguồn và quản lý năng lượng của các hãng Avago, Mudata, Intel và Skyworks.

Cụm camera kép của XS và XS Max giống nhau. Theo Apple, cảm biến trên camera chính của cụm camera kép này có cảm biến lớn hơn 32%. Do độ phân giải vẫn là 12MP nên kích cỡ điểm ảnh trên camera chính này lớn hơn, hứa hẹn chụp thiếu sáng tốt hơn và có dải sáng rộng hơn. Có một điều Apple không nói: do cảm biến lớn hơn nên cụm camera sau của XS lồi hơn so với iPhone X nên vỏ ốp cũ từ iPhone X có thể không vừa với XS.

Pin của XS (phải) là một viên pin hình chữ L và XS Max (trái) là 2 viên pin ghép lại hình chữ L. XS có pin 2659 mAh giảm so với iPhone X (2716 mAh); còn XS Max có pin 3179 mAh.

Ghép pin là điều Apple đã thực hiện lần đầu trên chiếc Macbook 12 inch ra mắt năm 2015 để tận dụng những khoảng trống bên trong để tăng dung lượng pin.

Cụm camera và cảm biến cho chức năng Face ID, cả XS và XS Max đều giống nhau ở chi tiết này.

Bộ rung phản hồi Taptic engine và loa ngoài của XS Max (phía trên) lớn hơn đáng kể so với XS (dưới).

Loa thoại của 2 máy gần như nhau, có vẻ của XS Max (phía trên) lớn hơn chút.

Mặt lưng kính của XS và XS Max theo iFixit thì vẫn được ghép liền với khung và cụm camera lồi như iPhone X, nên tháo ra rất phức tạp, phải tháo cả máy để thay mặt lưng.

Tổng kết lại, iFixit đánh giá iPhone XS và XS Max đạt 6/10 điểm về độ dễ sửa chữa, bằng điểm với iPhone X năm ngoái. Màn hình và pin là 2 thành phần được ưu tiên trong thiết kế cho việc sửa chữa dễ dàng. Màn hình vỡ có thể thay thế không cần tháo phần cứng cho Face ID. Trên hai máy, Apple sử dụng vài con vít 3 cạnh và pentalope riêng bên cạnh các vít chuẩn Philips. Các biện pháp chống nước khiến hai máy khó sửa chữa.

Mặt lưng kính phía trước và sau bóng bẩy nhưng dễ vỡ nếu đánh rơi. Đặc biệt, nếu vỡ mặt lưng thì bạn sẽ phải tháo mọi thành phần của điện thoại ra và thay thế toàn bộ khung máy. Như vậy, vỡ mặt lưng có thể sẽ tiếp tục là tai nạn đắt đỏ nhất với iPhone XS và XS, tương tự như với iPhone 8/8 Plus và iPhone X hiện nay.

Thanh Phong