Không phải 855, con chip flagship tiếp theo của Qualcomm sẽ có tên Snapdragon 8150?

Snapdragon 8150 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG và sẽ là con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm.

Con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm sẽ có tên là Snapdragon 8150?

Theo PhoneArena, Snapdragon 845 hiện là dòng chip cao cấp nhất của Qualcomm ở thời điểm hiện tại và công ty đã bắt đầu chuẩn bị cho sản phẩm kế nhiệm của nó. Sau 6 năm xây dựng thương hiệu chip cao cấp Snapdragon 800 Series, năm tới, dòng chip này sẽ có thêm một con số nữa trong tên gọi.

Từng được giới công nghệ nhận định sẽ có tên Snapdragon 855, con chip này của Qualcomm vừa được chứng nhận bởi Bluetooth SIG với số model SM8150. Điều này hoàn toàn trùng hợp với những tin đồn gần đây cho rằng con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm sẽ được gọi là Snapdragon 8150. Chứng nhận cũng cho thấy con chip này hỗ trợ nhiều băng tần Wi-Fi và chuẩn Bluetooth 5.0 Low Energy.

Không phải 855, con chip flagship tiếp theo của Qualcomm sẽ có tên Snapdragon 8150?

Trong một bài test gần đây trên Geekbench, Snapdragon 8150 cho thấy hiệu năng cao hơn đáng kể so với Snapdragon 845 hiện tại. Cụ thể, con chip mới đạt thành tích cao hơn khoảng 1300 điểm đơn nhân và 2000 điểm đa nhân so với thế hệ trước. Tuy nhiên, Snapdragon 8150 vẫn thua kém A12 Bionic của Apple về hiệu năng đơn nhân.

Căn cứ vào lịch trình hàng năm của Qualcomm, việc ra mắt Snapdragon 8150 có thể sẽ diễn ra vào giữa tháng 12. Tuy nhiên, phải đến khoảng tháng 3 năm sau, con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm mới sẵn sàng có mặt trên smartphone của các hãng.

Bạch Đằng


Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 2 thời điểm nam giới tuyệt đối không nên cạo râu

2 Sự thiếu chuyên nghiệp của Philippines tạo lợi thế cho U22 Campuchia có thể đánh bại Việt Nam

3 Kịch bản nào để U22 Việt Nam 'đá bay' U22 Thái Lan khỏi vòng bảng Sea Games 30

4 11 tỷ phú siêu giàu bỗng chốc trắng tay: kẻ tự tử, người vào tù

5 Trận U22 Việt Nam - U22 Campuchia mấy giờ đá?

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW