VnReview
Hà Nội

TSMC đã sẵn sàng sản xuất chip Apple A13, tiến tới sản xuất hàng loạt chip 5nm vào năm 2020

Theo Bloomberg, TSMC - nhà sản xuất chip xử lý duy nhất cho Apple đã sẵn sàng sản xuất đại trà chip Apple A13 để kịp thời phục vụ thế hệ iPhone 2019 ra mắt vào tháng 9 tới.

Bloomberg cho biết, TSMC đã bắt đầu sản xuất thử chip Apple A13 và sẽ sớm sản xuất đại trà vào cuối tháng 5 này.

Chip Apple A13 sản xuất trên quy trình 7nm+ và áp dụng công nghệ quang khắc bằng tia siêu cực tím – EUV. Với quy trình ngày càng nhỏ, chip Apple A13 dự kiến sẽ đem lại hiệu năng vượt trội và tuổi thọ pin ấn tượng cho dòng iPhone 2019.

Theo dự đoán, chip Apple A13 sẽ có mặt trên cả ba model iPhone 5.8 inch, 6.5 inch và iPhone 6.1 inch. Theo Bloomberg, model kế nhiệm iPhone XS sẽ có tên mã D43 và iPhone XR thế hệ mới là N104. Đặc biệt 3 model sẽ đều được nâng cấp thêm một camera sau.

Cụ thể iPhone XS và XS Max 2019 sẽ có tới 3 camera sau và xếp theo hình tam giác trong một cụm camera hình vuông. Trong khi đó, iPhone XR sẽ có camera kép và cũng có cách bố trí camera tương tự.

Việc có thêm camera sẽ giúp người dùng iPhone có thêm nhiều tùy chọn khi chụp ảnh như chụp tele vật thể từ xa hoặc chụp phong cảnh, nhóm đông người với ống góc rộng. Nhiều khả năng iPhone 11 cũng sẽ hỗ trợ sạc ngược không dây, cho phép người dùng có thể sạc cho AirPods và các thiết bị khác.

Gần đây cũng có thông tin về việc TSMC đang bắt tay nghiên cứu quy trình 5nm+ và sẽ sớm sản xuất đại trà chip 5nm từ năm 2020. Dự kiến chip 5nm sẽ giảm 6-12% mức tiêu thụ điện năng và mật độ bóng bán dẫn cao hơn 20% so với quy trình 7nm hiện tại.

Không chỉ TSMC đang dần tiến tới những quy trình nhỏ hơn, Samsung cũng dự kiến giới thiệu lộ trình phát triển chip 3nm trong thời gian tới.

Tiến Thanh

Chủ đề khác