Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Tại hội nghị thường niên Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019 đang diễn ra tại Maui, Hawaii, Qualcomm đã chính thức trình làng vi xử lý flagship Snapdragon 865 đi kèm 2 sản phẩm cận cao cấp Snapdragon 765, 765G. Bên cạnh đó, vân tay siêu âm thế hệ mới Qualcomm 3D Sonic Max cũng được giới thiệu.

Snapdragon 865: mạnh gấp đôi thế hệ trước, quay video 8K 30p, vẫn chưa tích hợp sẵn modem 5G

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Cụ thể, vi xử lý flagship thế hệ mới của Qualcomm là Snapdragon 865 sẽ tập trung toàn lực cho 5G và AI. Con chip này tiếp tục sử dụng tiến trình 7nm và modem 5G rời (tùy chọn) Snapdragon X55 Modem-RF System thay vì tích hợp sẵn. Snapdragon X55 hiện là nền tảng modem cao cấp nhất hiện nay của Qualcomm mang tới hiệu suất và tính kết nối cao hơn hẳn các dòng sản phẩm đời trước.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Snapdragon 865 có khả năng quay video 8K 30p, giải mã video 8K 60p, hỗ trợ mạng 5G toàn cầu ở tất cả băng tần, tích hợp lõi AI thế hệ 5, khả năng xử lý ngôn ngữ tự nhiên. Đồng thời, Snapdragon 865 có tốc độ xử lý camera lên đến mức 2 Gigapixel mỗi giây, cho phép tạo ra hình ảnh với hơn 1 tỉ sắc độ màu. Tính năng Qualcomm Elite Gaming cũng tiếp tục được tích hợp để tăng cường khả năng chơi game của Snapdragon 865.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Con chip di động của Qualcomm còn tích hợp các tính năng ngang ngửa máy tính để bàn (Desktop) với sức mạnh đến 15 TOPS (trillion operations per second – nghìn tỷ phép tính trên giây) mạnh gấp đôi so với đời trước và mạnh gấp 3 lần so với chip khác trên Android như Kirin, Exynos hay MediaTek.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Qualcomm sẽ công bố các thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 865 như số lõi, xung nhịp, GPU vào ngày mai.

Một loạt các nhà sản xuất smartphone hàng đầu hiện nay như Xiaomi, Oppo, Nokia, Motorola đã xuất hiện trên sân khấu và nhiều khả năng chiếc Xiaomi Mi 10 sẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng nền tảng Snapdragon 865.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Snapdragon 765 và 765G: tích hợp sẵn modem 5G, tối ưu cho Game, AI

Bên cạnh Snapdragon 865, Qualcomm còn công bố 2 vi xử lý Snapdragon 765 và 765G. Điểm thú vị là 2 con chip này sẽ được tích hợp sẵn modem 5G. Qualcomm tuyên bố đây là những con chip đầu tiên trên thế giới được tích hợp modem 5G toàn cầu.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Cụ thể ở đây là Snapdragon X52 với tốc download tối đa đạt 3.7 Gbps. Với việc tích hợp sẵn 5G vào Snapdragon 765 và 765G, nhiều khả năng trong năm tới, chúng ta sẽ được thấy hàng loạt smartphone tầm trung và cận cao cấp được trang bị kết nối mạng thế hệ mới nhất này, thay vì chỉ có flagship như hiện nay.

Ngoài ra, Snapdragon 765 và 765G hỗ trợ quay video 4K HDR 60 hình/giây, chuẩn HDR10+, tích hợp lõi Qualcomm AI thế hệ 5, tính năng Qualcomm Elite Gaming.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Tương tự như Snapdragon 865, thông tin chi tiết hơn về các vi xử lý như số nhân, loại lõi, xung nhịp của Snapdragon 765 và 765G sẽ được Qualcomm công bố vào ngày mai.

Vân tay siêu âm 3D Sonic Max: nhận cùng lúc 2 ngón tay, vùng nhận diện lớn hơn 17 lần, độ chính xác lên tới 1:1.000.000

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Qualcomm  cũng đồng thời ra mắt Qualcomm 3D Sonic Max, phiên bản cảm biến vân tay siêu âm mới nhất của hãng. 3D Sonic Max sẽ cung cấp vùng nhận diện rộng hơn 17 lần so với thế hệ trước.

Điểm đặc biệt là 3D Sonic Max sẽ cho phép xác thực bằng hai ngón tay cùng lúc, tăng mức độ bảo mật, tốc độ xác thực. Trước đây, từng có một smartphone là Vivo Nex sở hữu tính năng vân tay dưới màn hình có thể nhận 2 ngón cùng lúc. Tuy nhiên, Vivo sử dụng giải pháp tích hợp 2 cảm biến vân tay riêng biệt. Giải pháp của Qualcomm cho phép chỉ với 1 cảm biến là đã làm được điều này. Độ chuẩn xác của vân tay siêu âm Qualcomm 3D Sonic Max cũng được tăng lên đến 1:1.000.000 so với 1:50.000 của thế hệ trước.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 865, 765 và 765G cùng vân tay siêu âm 3D Sonic Max: tập trung toàn lực cho 5G, AI

Gần đây, độ bảo mật của công nghệ vân tay siêu âm đến từ Qualcomm đang đứng trước những câu hỏi lớn. Các smartphone như Galaxy S10, Note 10, những thiết bị tiêu biểu sử dụng công nghệ vân tay siêu âm của Qualcomm đã dễ dàng bị qua mặt bởi những miếng dán màn hình. Nhiều ngân hàng đã chặn việc sử dụng vân tay siêu âm trên S10 và Note 10. Chúng ta sẽ cần đến những bài test thực tế để kiểm nghiệm độ bảo mật trên Qualcomm 3D Sonic Max.

Thành Đạt từ Maui, Hawaii

 

Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 5 đế chế hùng mạnh nhất trong lịch sử nhân loại

2 [The Verge] Đánh giá iPhone 12 Pro: Chiếc smartphone “đi trước thời đại”… quá xa!

3 'Tiệc trăng máu': phim remake hiếm hoi hay hơn cả bản Hàn Quốc nhờ dàn cast diễn xuất đỉnh cao

4 5 điểm mới trên iPhone 12 mà điện thoại Android nên "vay mượn"

5 Phát hiện ra cơ quan mới có thể có trong cổ họng con người!

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW