Rò rỉ thông số kỹ thuật của chip 5nm Qualcomm Snapdragon 875

Chi tiết về con chip cao cấp mới của Qualcomm là Snapdragon 875 vừa bị rò rỉ.

Theo Gizmochina, Snapdragon 865 hiện đang là sản phẩm cao cấp nhất của Qualcomm và nó được sử dụng cho hầu hết smartphone flagship ra mắt trong năm nay. Tình hình này sẽ tiếp diễn cho đến khi Qualcomm ra mắt con chip mới thay thế cho Snapdragon 865.

Con chip kế nhiệm cho Snapdragon 865 là Snapdragon 875 dự kiến sẽ được ra mắt vào cuối năm nay (nhiều khả năng là vào tháng 12). Theo các thông tin rò rỉ, nhiều khả năng đây là con chip 5nm đầu tiên của Qualcomm.

Một rò rỉ mới đây cho biết Snapdragon 875 sẽ có tên mã là SM8350 và sẽ đi kèm với modem tích hợp Snapdragon X60 5G mới.

Qualcomm Snapdragon 865 không có modem 5G tích hợp, các hãng sản xuất không hài lòng với điều này vì nó đã làm tăng giá thành của chipset. Vì vậy, nhiều khả năng Qualcomm sẽ cho phép khách hàng lựa chọn tích hợp modem Snapdragon X60 5G hay không.

Snapdragon 875 sẽ sử dụng CPU Kryo 685 được phát triển dựa trên công nghệ ARM v8 Cortex với GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU và Adreno 1095 DPU. Modem sẽ hỗ trợ các băng tần mmWave và sub-6GHz.

Con chip này cũng được cho là có Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580 và Công nghệ lõi cảm biến Snapdragon (Sensors Core Technology). Nó hỗ trợ các tùy chọn kết nối Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO và Bluetooth Milan.

Snapdragon 875 sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 SDRAM tốc độ cao cùng codec âm thanh Aqstic Audio Technologies WCD9380 và WCD9385.

Bạch Đằng