Theo sau Snapdragon 875 có thể là Snapdragon 775G sử dụng tiến trình 6nm

Nguồn tin từ Roland Quandt cho biết, Qualcomm Snapdragon 875G sắp ra mắt sẽ có thêm một biến thể Plus. Hiện tại, Snapdragon 875G có tên mã là SM8350 và cái tên nội bộ Lahaina.

Dựa trên những gì chúng ta biết cho đến nay, con chip này sẽ được sản xuất trên tiến trình EUV 5nm của Samsung, bởi toàn bộ dây chuyền của TSMC đã được Apple dành riêng cho A14 Bionic cùng những chipset độc quyền khác của họ.

Các con chip 5nm dự kiến sẽ nhỏ hơn khoảng 25% và tiết kiệm điện hơn 20% so với những SoC 7nm. Dĩ nhiên, hiệu năng của Snapdragon 875 cũng sẽ tăng theo với cách bố trí 1 nhân ARM Cortex-X1, 3 nhân Cortex-A78 cùng 4 nhân Cortex-A55. Modem 5G X60 có lẽ cũng sẽ được nhúng trong chip.

Theo truyền thống, Qualcomm thường giới thiệu các con chip flagship của mình vào tháng 12. Và có lẽ, Snapdragon 875 cũng sẽ không ngoại lệ. Bên cạnh đó, tương tự Snapdragon 865+, đến tháng 07/2021, Qualcomm sẽ tung ra một phiên bản ép xung cho Snapdragon 875G, với tên nội bộ là Lahaina+.

Con chip 6nm đầu tiên của Qualcomm dường như cũng đang trong giai đoạn phát triển

Bên cạnh Snapdragon 875G, nguồn tin rò rỉ cũng đề cập đến Snapdragon 775G. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm cho Snapdragon 765G xuất hiện trong những chiếc điện thoại 5G tầm trung như OnePlus Nord và LG Velvet. Lẽ dĩ nhiên, Qualcomm sẽ không dại gì để con chip này "lấn sân" của Snapdragon 875 và nhiều khả năng, nó sẽ ra mắt vào đầu năm 2021.

Dự kiến, con chip này sẽ là một bản nâng cấp lớn so với "đàn anh" của nó, và có thể có nhiều điểm chung với Snapdragon 875 hơn là dòng 7-series. Theo thông tin rò rỉ mới đây, SoC này sẽ hỗ trợ màn hình 120Hz, 12GB RAM LPDDR5 cùng bộ nhớ UFS 3.1 256GB.

Nguồn tin tiết lộ thêm, con chip này sẽ được phát triển dựa trên kiến trúc 6nm, với tốc độ CPU nhanh hơn 40% và hiệu năng đồ họa tốt hơn 50% so với Snapdragon 765G. Điều này có thể giúp nó tiết kiệm năng lượng hơn và mạnh mẽ hơn so với Snapdragon 865.

Minh Hùng theo Phone Arena