Qualcomm Snapdragon 888 Plus ra mắt: xung CPU tăng lên mức 3 GHz, xử lý AI nhanh hơn 20%

Qualcomm vừa chính thức ra mắt con chip cao cấp mới nhất; Snapdragon 888 Plus với CPU 3 GHz và AI engine tốt hơn.

MWC 2021 đang diễn ra và màn ra mắt quan trọng đầu tiên đến từ Qualcomm. Công ty chip có trụ sở tại San Diego, Hoa Kỳ đã công bố chipset Snapdragon 888 Plus với lõi CPU chính xung nhịp 3GHz và AI Engine được nâng cấp (cải thiện 20% hiệu suất).

Thông số kỹ thuật Qualcomm Snapdragon 888 Plus:

CPU: Qualcomm Kryo 680, tối đa 3 GHz, 64-bit.

GPU: Adreno-660.

AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.

Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.

Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.

Camera: Spectra 580 ISP, hỗ trợ 3 camera lên đến 28 MP, camera kép 64 MP, camera đơn 200 MP, quay video 720p @960 fps, 8K @30 fps.

Màn hình: 4K @60 Hz, QHD+ @144 Hz.

Quy trình công nghệ: 5 nm.

Khác: Bluetooth 5.2, USB 3.1.

Snapdragon 888 Plus về cơ bản là sản phẩm ép xung của bản tiền nhiệm Snapdragon 888 (được ra mắt vào tháng 12 với lõi chính ARM Cortex-X1). Sự khác biệt lớn nhất là tốc độ xung nhịp đã được nâng lên từ mức 2.995 GHz lên 3.0GHz.

Bộ xử lý AI Qualcomm Hexagon 780 thế hệ thứ sáu hiện có thể cung cấp tốc độ xử lí 32TOPS (Tera Operations Per Second), tăng từ 26TOPS trên Snapdragon 888.

Phần còn lại vẫn không thay đổi nhiều trong sáu tháng qua - GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G với tốc độ Down Load hàng đầu, đạt mức 7.5 Gbps và modem FastConnect 6900 hỗ trợ tất cả các chuẩn WiFi mới nhất.

Đại diện của Asus, Motorola, Xiaomi và Vivo đã xác nhận họ chuẩn bị ra mắt các thiết bị sử dụng chipset Snapdragon 888 Plus mới trong thời gian tới. Các thiết bị với nền tảng mới dự kiến sẽ ra mắt sớm nhất vào quý 3 năm 2021.

Bạch Đằng