Huawei sắp ra mắt Ascend D3 dùng SoC tám lõi "tự chế"

Theo thông tin từ trang GizChina, công ty Huawei (Trung Quốc) sẽ giới thiệu smartphone Ascend D3 trong thời gian tới, có thể là tại MWC 2014 diễn ra trong tháng Hai này. Sản phẩm này sẽ không sử dụng vi xử lý tám lõi từ MediaTek mà dùng vi xử lý tám lõi HiSilicon thế hệ mới do chính Huawei tự sản xuất.

Huawei Ascend D3 dự kiến được trang bị vi xử lý tám lõi HiSilicon Kirin 920 xung nhịp 1.8 GHz. Không giống kiểu tám lõi hoạt động cùng một lúc của MediaTek MT6592, HiSilicon Kirin 920 sử dụng kiến trúc big.LITTLE giống Samsung Exynos 5410. Với kiến trúc này, lõi của HiSilicon Kirin 920 được tách ra làm đôi, trong đó phần lõi hiệu suất cao xử lý tác vụ nặng còn phần lõi hiệu suất thấp đảm nhận các công việc nhẹ. Với những gì đã rò rỉ, vi xử lý mới của Huawei bao gồm bốn lõi nền Cortex A7 và bốn lõi nền Cortex A9.

Vi xử lý HiiSilicon Kirin 920 do chính Huawei tự sản xuất

Huawei Ascend D3 sở hữu camera chính 16 MP cùng thiết kế rất mỏng với độ dày 6.3 mm, tương đương với smartphone Ascend P6 ra mắt năm ngoái. Những thông số cấu hình khác của sản phẩm này đến giờ vẫn được Huawei tiết lộ. Chúng tôi sẽ sớm cập nhật tin tức về Huawei Ascend D3 trong thời gian tới.

Hồng Nam