iFixit mổ phơi nội tạng của iPhone 6 Plus

Như thường lệ, iFixit vừa tiến hành mổ chiếc iPhone mới nhất của Apple ngay sau khi máy bắt bán ra thị trường để đánh giá khả năng lắp ráp và giúp chúng ta biết được các linh kiện bên trong máy.

iPhone 6 Plus là phiên bản phablet với kích cỡ màn hình 5.5 inch độ phân giải full-HD. Các cấu hình cơ bản khác của máy bao gồm bộ vi xử lý 64-bit Apple A8, bộ vi xử lý phụ hỗ trợ chuyển động M8, các lựa chọn bộ nhớ 16, 64 và 128GB, camera 8MP phía sau và 1.2MP phía trước, cảm biến vân tay Touch ID trên nút Home cùng các cảm biến ánh sáng, gia tốc, con quay hồi chuyển và khí áp.

iPhone 6 Plus có kích cỡ 158,1 x 77,8 và 7,1 mm, thân máy mỏng hơn khá nhiều so với iPhone 5s (7,6mm).

Giống như iPhone 5s, iPhone 6 Plus có 3 màu: xám, bạc và vàng.

Tương tự như các máy iPhone cũ, việc tháo màn hình cần đến giắc hút chân không sau khi tháo hai vít bên cạnh cổng Lightning cạnh đáy máy cũng như cáp nút Home và cáp nối màn hình với bo mạch.

Đúng như tin đồn, viên pin của iPhone 6 Plus có dung lượng 2915 mAh, gần gấp đôi pin của iPhone 5s (1560 mah) và lớn hơn pin của Galaxy S5 (2800 mAh) một chút. Theo Apple, pin của điện thoại này cho phép gọi điện liên tục trong 24 giờ trên mạng 3G và 384 giờ ở chế độ chờ.

Cục rung nằm ngay bên cạnh viên pin và trên bo mạch của máy

Camera sau của máy dễ tháo. Giống như iPhone 5s, camera của 6 Plus có độ phân giải 8MP với ống kính khẩu f/2.2, ổn định hình ảnh quang học (OIS) và khả năng tự động lấy nét theo pha.;

SoC Apple A8

Hai mặt bo mạch trên iPhone 6 Plus. Các chi tiết cơ bản trên bo mạch gồm hệ thống vi xử lý tích hợp (SoC – System on Chip) Apple A8, bộ vi xử lý chuyển động M8, chip xử lý sóng LTE của Qualcomm, bộ nhớ trong 128GB của SK Hynix, module Wi-Fi của Mutara, chip điều khiển màn hình cảm ứng của Broadcom, chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G/LTE của hãng Skyworks, NFC, bộ truyền nhận sóng vô tuyến của Qualcomm.  iFixit hiện chưa xác nhận hai chi tiết quan trọng là RAM và CPU của iPhone 6 Plus. 

PB