Mổ HTC One M9: vẫn rất khó sửa

Sau khi mổ HTC One M9, iFixit đã kết luận rằng smartphone này rất khó sửa, với điểm số chỉ có 2/10 (10 điểm là mức dễ sửa chữa nhất).;

iFixit cho biết sản phẩm họ mổ xuất hiện vết xước ở góc màn hình và có một điểm ảnh chết giữa màn hình ngay sau khi mở máy. Điều này có thể là do khâu quản lý chất lượng sau khi xuất xưởng chưa thực sự tốt.

Theo iFixit, thành phần đầu tiên cần tháo trên One M9 là miếng nhựa trên đỉnh máy sau đó tháo những ốc vít ở bên trong, sau đó là tách vỏ với thân máy bằng miếng nhựa chuyên dụng mà không cần dùng đến nhiệt độ để làm lỏng keo dán như trên One M8. Tuy nhiên, sau bước đó thì việc tháo bo mạch, pin và tấm màn đều rất khó khăn do được chặt bằng keo với khung đỡ của máy.

Sau khi mổ xong, iFixit kết luận One M9 là smartphone cực khó sửa do sử dụng nhiều keo dính, nhất là chi tiết màn hình và cho rằng HTC nên thay đổi thiết kế.

Theo iFixit, One M9 đạt điểm số 2/10, rất khó sửa. HTC One đầu tiên (M7) là mẫu smartphone khó sửa nhất khi chỉ đạt điểm số 1/10.

Chiếc One M9 của iFixit có vết xước nhỏ ngay sau khi mở hộp

Màn hình có điểm chết ở giữa

Nơi cần tháo đầu tiên là nắp nhựa trên đỉnh máy

Các ốc định vị vỏ với thân máy

Tách vỏ với thân máy không cần gia nhiệt vì không có keo dính

Vỏ máy (bên phải) được phay nguyên khối

Pin được gắn chặt với thân máy bằng keo dán

Cụm màn hình gắn với khung đỡ bằng keo, cần gia nhiệt khi tháo

Các thành phần đáng chú ý trên bo mạch gồm: Soc Snapdron 810, chip quản lý năng lượng và chip RF của Qualcomm, RAM LPDDR4 3GB và bộ nhớ 32GB của Samsung, chip Wi-Fi của Broadcom.

ĐHK

Theo iFixit