Samsung công bố tiến trình 11LPP dành cho chip tầm trung và đang phát triển chip 7nm

Samsung vừa bổ sung thêm quy trình sản xuất FinFET 11 nm và xác nhận đang phát triển con chip 7nm của riêng mình.

Samsung Electronics, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ bán dẫn vừa thông báo bổ sung quy trình FinFET 11 nm (11LPP, Low Power Plus) vào danh mục quá trình xử lý tiên tiến, cung cấp cho khách hàng nhiều lựa chọn cho thế hệ chip tiếp theo.

Theo Samsung, so với quy trình sản xuất 14LPP trước đó, những con chip được sản xuất dựa trên quy trình 11LPP mang lại hiệu suất cao hơn 15% và giảm 10% diện tích chíp với cùng mức tiêu thụ năng lượng.

Bên cạnh quy trình 10nm FinFET dành cho các con chip trên những chiếc điện thoại thông minh hàng đầu, công ty hy vọng quy trình 11nm của họ sẽ mang lại giá trị khác biệt cho điện thoại thông minh từ tầm trung đến cao cấp.

Samsung cho biết quy trình sản xuất chip 11 nm sẽ đi vào hoạt động từ giữa năm 2018.

Samsung cũng khẳng định rằng sự phát triển của quy trình 7LPP với công nghệ in thạch cao EUV (cực kỳ tím) vẫn đang đi theo đúng tiến độ và sẽ đi vào sản xuất vào giữa năm tới.

Kể từ năm 2014, Samsung đã xử lý gần 200.000 tấm wafer với công nghệ in dùng tia EUV và dựa trên kinh nghiệm của mình, hãng đã đạt được năng suất đến 80% đối với đế SRAM dung lượng 256 Mb.

Ryan Lee, Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc Tiếp thị của Samsung Electronics cho biết: "Samsung đã bổ sung quy trình 11nm lên lộ trình để cung cấp các lựa chọn tiên tiến cho các ứng dụng khác nhau. Qua đó, Samsung sẽ hoàn thành lộ trình toàn diện từ 14nm đến 11nm, 10nm, 8nm và 7nm trong ba năm tới".

Bạch Đằng