Snapdragon 875 sẽ được TSMC sản xuất trên quy trình 5nm, ra mắt năm 2021

Dự kiến, Snapdragon 865 sẽ là con chip di động đầu bảng tiếp theo của Qualcomm được thiết kế dành cho những thiết bị cao cấp năm 2020.

Snapdragon 875 sẽ được TSMC sản xuất dựa trên quy trình 5nm, ra mắt vào năm 2021

Dù vậy, có thể bạn không biết, Qualcomm thiết kế những con chip này, thế nhưng, họ lại không có các cơ sở nhà máy sản xuất chúng. Trong hai năm qua, gã khổng lồ chip di động này đã phải nhờ đến xưởng đúc độc lập lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), để sản xuất những chipset Snapdragon 845 và 855. Trước đó, công ty hỗ trợ Qualcomm trong việc này lại là Samsung với Snapdragon 820 và 835.

Và theo một bài đăng trên Phone Arena, Qualcomm lại quay về với Samsung nhằm sản xuất những con chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ đến từ Hàn Quốc sẽ sản xuất những con chip này dựa trên quy trình 7nm EUV của họ. Con số 7nm này liên quan đến số lượng bóng bán dẫn nằm bên trong con chip. Con số này càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể "nhồi nhét" vào bên trong chip càng nhiều. Càng nhiều bóng bán dẫn bên trong, con chip sẽ càng mạnh mẽ và tiêu thụ điện năng hiệu quả hơn. Định luật Moore, được xây dựng bởi đồng sáng lập Gordon Moore của Intel vào năm 1965, phát biểu rằng số lượng bóng bán dẫn nằm bên trong các mạch tích hợp (ví dụ như chip) sẽ tăng gấp đôi sau mỗi năm. Để thấy rõ được sự phát triển này, chúng ta có thể lấy một ví dụ với con chip Texas Instruments OMAP 3430 bên trong chiếc smartphone Motorola DROID ra mắt vào năm 2009 được xây dựng dựa trên tiến trình 65nm.

Sẽ có một phiên bản Snapdragon 865 tích hợp thêm chip modem 5G?

EUV trong 7nm EUV là viết tắt của Extreme-Ultraviolet Lithography, tức là quang khắc cực tím. Công nghệ này sử dụng tia cực tím khắc các đế wafer silicon chính xác hơn nhằm tạo ra các con chip có những khuôn mẫu bên trong. Những khuôn mẫu này sẽ xác định vị trí các bóng bán dẫn được đặt bên trong con chip. Và khi có những chùm tia bước sóng ngắn (như các tia sử dụng với EUV) được sử dụng để khắc các khuôn mẫu này lên đế wafer, sẽ có càng nhiều bóng bán dẫn được nhồi nhét vào bên trong nó.

Việc sử dụng EUV được kì vọng sẽ giúp tăng hiệu năng lên khoảng từ 20% đến 30% và cải thiện quá trình tiêu thụ năng lượng từ 30% đến 50% cho Snapdragon 865. Chúng ta không nên xem nhẹ những con số này. Samsung Galaxy S11 có lẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng Snapdragon 865 và nhiều khả năng sẽ giới thiệu vào ngày 24/02 năm sau, khi triển lãm MWC 2020 tại Barcelona bắt đầu. Gần đây, con chip này đã xuất hiện trên trang benchmark của Geekbench với số điểm đa nhân là 12.496. Con số này cao hơn so với 10.946 có trên Snapdragon 855+, một phiên bản ép xung của Snapdragon 855.

Snapdragon 875 sẽ được TSMC sản xuất dựa trên quy trình 5nm, ra mắt vào năm 2021

Bên cạnh đó, nguồn tin cũng xác nhận rằng Snapdragon 865 sẽ có 2 phiên bản khác nhau, với tên mã Kona và Huracan. Cả hai đều hỗ trợ chip nhớ RAM LPDDX5 và bộ nhớ flassh UFS 3.0. Tuy nhiên, sẽ có một phiên bản tích hợp con chip modem 5G và phiên bản còn lại thì không. Hồi tuần trước, Huawei đã "nhá hàng" SoC Kirin 990 của mình sẽ được ra mắt vào ngày 06/09 tới. Vi xử lý này cũng sẽ được tích hợp con chip modem 5G bên trong và dự kiến sẽ được sử dụng cho dòng điện thoại Mate 30 sắp ra mắt cùng chiếc smartphone gập Mate X. Điều này giúp loại bỏ đi sự cần thiết của một thành phần riêng biệt khác và cũng sẽ cải thiện thời lượng pin trên các thiết bị sử dụng những chipset này.

Trong khi đó, nguồn tin lại cho biết thêm rằng với Snapdragon 875 sẽ ra mắt năm 2021, Qualcomm sẽ lại một lần nữa thuê TSMC sản xuất. Nguồn tin cũng bổ sung thêm rằng con chip Snapdragon 875 này sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm của TSMC. Nếu điều này là sự thật, con chip này sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn nằm trên mỗi milimet vuông.

Liệu Định luật Moore có còn có thể tiếp tục chính xác nữa hay không? Năm ngoái, Samsung đã công bố lộ trình sản xuất 3nm trong năm 2022 và TSMC cũng đang tìm cách để "nhồi nhét" nhiều bóng bán dẫn hơn vào bên trong các con chip. Thực tế, TSMC đang thử nghiệm thay đổi cách đóng gói chip hay cũng đang cân nhắc đến cách xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì đặt cạnh nhau.

Minh Hùng


Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 Tại sao người Mỹ không dùng vòi rửa thần thánh?

2 iPhone mất ngôi và cảnh báo “cơn địa chấn” từ thị trường Việt

3 Thịt vịt rất tốt cho sức khỏe nhưng những ai không nên ăn?

4 Vi khuẩn 'ăn thịt người' - vì sao đang gia tăng nhanh chóng ở Việt Nam?

5 Sau khi tiêu hết tiền VNG đầu tư, Tiki vừa hoàn tất 1 khoản vay nợ mạo hiểm để 'đốt' tiếp

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW