VnReview
Hà Nội

“Mổ bụng” iPhone 11 Pro Max

Sau vài tuần chờ đợi, cuối cùng thì Apple cũng đã mở bán iPhone 11 Pro Max. iFixit cũng là một trong những người đầu tiên được cầm trên tay chiếc smartphone này. Và hôm nay, chuyên trang sửa chữa này đã quyết định cho iPhone 11 Pro Max "lên bàn mổ".

Sơ lược về chiếc iPhone 11 Pro Max, thiết bị này sử dụng SoC A13 Bionic của Apple, đi kèm một bộ xử lý Neural Engine thế hệ thứ ba cùng màn hình Super Retina XDR OLED 6,5 inch (2688 x 1242 px), 458ppi, có True Tone và HDR. Về camera, iPhone 11 Pro Max có 3 camera 12MP nằm ở mặt sau (bao gồm camera siêu rộng, rộng và tele) cùng một camera 12MP nằm ở phía trước với hệ thống phần cứng FaceID TrueDepth. Các thông số khác bao gồm tìu chọn bộ nhớ 64GB/256GB/512GB, kết nối LTE Gigabit-class, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, NFC và khả năng kháng nước/bụi IP68.

Trước khi tháo gỡ hoàn toàn thiết bị, iFixit đã phải nhờ đến Creative Electron để có cái nhìn bao quát hơn ở bên trong bằng tia X. Trong hình này, chúng ta có thể thấy "nội tạng" của iPhone XR, XS Max và 11 Pro Max (từ trái sang phải). Có một vài điểm cần lưu ý:

- Viên pin bên trong 11 Pro Max có thiết kế một cell duy nhất như trên iPhone XS. Đây cũng là lần đầu tiên Apple làm điều này với biến thể Max của mình.

- Có vẻ như Apple đã một lần nữa loại bỏ đi bo mạch logic để nhường chỗ cho cụm 3 camera khổng lồ.

- Thay vào đó, Apple sử dụng một bo mạch mới, được giấu phía dưới pin.

Chiếc iPhone năm nay cũng được bổ sung thêm một vài vật liệu nhỏ ở khung giữa và ở xung quanh camera cũng có rất nhiều.

Bắt đầu "mổ bụng" chiếc điện thoại này. Quá trình mở cũng tương tự như những người đàn anh khác. iFixit sử dụng tuốt nơ vít P2 để tháo 2 con vít nằm ở phía dưới. Sau đó họ sử dụng iSclack cùng một công cụ mở để tách màn hình và phần khung phía dưới ra. iFixit cho hay rằng, dù Apple khẳng định "đây là chiếc iphone chống nước tốt nhất từ trước đến nay", thế nhưng, khi tháo phần kết dính xung quanh màn hình, cảm giác gần như tương tự so với thế hệ năm ngoái.

Khi vừa tháo ra, chúng ta sẽ thấy viên pin hình chữ L tương tự như năm ngoái. Thế nhưng, viên pin này lại là nguyên khối, không còn tách ra 2 phần như năm ngoái nữa. iFixit phát hiện thấy:

- Chiếc điện thoại vẫn hoạt động dù dây dẫn cổng sạc đã bị ngắt kết nối.

- Dù sợi cáp dưới bị ngắt kết nối, chiếc điện thoại vẫn có thể sạc thông qua cổng Lightning, nhưng không có cuộn cảm sạc không dây.

- Khi ngắt kết nổi sợi cáp chính gắn trực tiếp với bo mạch logic, điện thoại sẽ tự động tắt và không khởi động lại được, thì là là có kết nối sợi cáp khác.

Các nhà sản xuất smartphone đang ngày càng tập trung vào quá trình xử lý phần mềm nhằm cải thiện chất lượng hình ảnh. Thế nên, cũng khá ngạc nhiên khi Apple lại để mắt đến phần cứng camera cho những chiếc iPhone của mình.

Nâng cấp lớn nhất đó chính là cảm biến cùng ống kính siêu rộng mới. Dù vậy, ống kính góc rộng và tele cũng được nâng dải ISO và tốc độ màn trập lên. Ngay cả camera trước cũng được cải thiện về độ phân giải.

Cụm cảm biến FaceID cũng có một vài thay đổi nhỏ: camera trước giờ đã tăng từ 7MP lên 12MP. Các sợi dây cáp kết nối cũng không còn bị mắc kẹt dưới pin. Thế nên, việc gỡ chúng ta nhanh và dễ dàng hơn rất nhiều.

Tiếp đến là cụm camera, cụm này bao gồm 3 camera cùng 1 đèn flash và lỗ microphone. Tại đây, các camera được lồng vào nhau và mỗi chúng lại có một cáp kết nối độc lập. iFixit cũng thử đưa vào máy chiếu X quang và thấy các thanh màu tối chính là OIS, và những điểu nhỏ lại trông khá giống so với linh kiện năm ngoái, thế nên, cụm camera này không hề có những con chip RAM riêng biệt ở đây.

iFixit tiếp tục tháo các bo mạch còn lại có trong iPhone 11 Pro Max ra.

Những bo mạch này có hình dạng khá mới nhưng vẫn sử dụng thiết kế 2 lớp và quá trình tách tương tự. Họ sử dụng máy khò nhiệt để tách lớp bo mạch phía trên ra. Tại đây, chúng ta có thể thấy con chip A13 cùng những chipset khác nằm xung quanh bo mạch.

Cụ thể:

- Màu đỏ: SoC Apple APL1W85 A13 Bionic, lấp phía trên bộ nhớ RAM SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X (dung lượng hình như có vẻ là 4GB).

- Màu cam: Apple APL1092 343S00355 PMIC.

- Màu vàng: bộ giải mã âm thanh Cirrus Logic 338S00509.

- Màu xanh lá: có vẻ như là con chip băng thông rộng U1.

- Màu xanh ngọc: Avago 8100 Mid/High band PAMiD.

- Màu xanh dương: Skyworks 78221-17 low-band PAMiD.

- Màu tím: IC quản lý năng lượng STMicrolectronics STB601A0N.

Mặt sau của phần bo mạch này bao gồm:

- Màu đỏ: SoC Apple/USI 339S00648 WiFi/Bluetooth.

- Màu cam: modem Intel X927YD2Q.

- Màu vàng: bộ thu phát Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925.

- Màu xanh lá: Skyworks 78223-17 PAM

- Màu xanh ngọc: 81013 - Qorvo Envelope Tracking

- Màu xanh dương: Skyworks 13797-19 DRx

- Màu tím: Intel 6840 P10 409 H1924 baseband PMIC

Chuyển sang phần bo mạch phía trên, chúng ta thấy được con chip nhớ flash Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64GB. Ngoài con chip này, iFixit còn phát hiện thấy khá nhiều lớp vật liệu truyền nhiệt nằm ở phía mặt sau của bo RF.

Apple cho biết họ đã cải tiến thiết kế dẫn nhiệt nhằm đảm bảo những chiếc iPhone này "duy trì được mức hiệu năng tốt nhất chưa từng có trên iPhone". Để làm được điều này, họ đã tìm cách đưa nhiệt từ bo mạch logic xuyên qua một vài lớp than chì nhằm giảm lượng nhiệt đưa ra phía sau.

Đối với pin, viên pin này có vẻ như khá dễ sửa chữa. Thứ cản trở chúng ta trong quá trình tháo pin đó chính là Taptic Engine. Apple sử dụng một dải keo khá dài và bền để cố định. Điều này giúp viên pin được đảm bảo an toàn.

Viên pin này có dung lượng 3969mAh ở mức 3,79V, tổng là 15,04Wh. Cao hơn 2,96Wh so với XS Max và thấp hơn 1,52WWh so với Galaxy Note 10+ 5G.

Phần bo mạch bí ẩn mà iFixit phát hiện trong quá trình quét X quang vào lúc đầu nằm ở phía dưới viên pin. Đây là phần bo mạch nhằm kết nối pin, cuộn cảm sạc không dây và Taptic Engine lại với nhau. Thế nên, Apple bổ sung một phần dây kết nối pin thứ hai để kết nối trực tiếp với phần sạc không dây.

Điều thú vị là cảm biến khí áp biểu cũng được bổ sung một vòng o-ring để chống xâm nhập. Trong khi đó, tất cả các linh kiện ở vịt trí này đều được dán dính chặt vào khung. Có vẻ như điều này sẽ làm thiết bị chống nước tốt hơn.

Thử mở phần bo mạch bí ẩn này ra, chúng ta có thể thấy:

- Màu đỏ: STMicroelectronics STPMB0 929AGK HQHQ96 153915.

- Màu cam: bộ khuếch đại âm thanh Apple 338S00411.

- Màu vàng: TI 97A8R78 SN261140 A0N0T.

Đối với màn hình, các sợi dây cáp flex được tập hợp tại cùng một nơi, thế nên, việc tháo mở để sửa chữa cũng ít gặp khó khăn hơn.

Do lớp 3D Touch đã bị loại bỏ, thế nên, màn hình trên iPhone 11 Pro Max mỏng hơn khoảng 0,25mm so với người đàn anh của mình. Vì lý do này, cùng với việc tăng độ dày tổng thể của iPhone đã giúp cho Apple tăng mức dung lượng pin lên. Có một con chip nằm dưới lớp bảo vệ, đó là S2D0S23 G1927K3Q 608HVG.

Cổng Lightning cũng được gắn liền với phần bo mạch kết nối. Dù vậy, để tách ra, bạn vẫn phải tháo khá nhiều con vít cũng như các lớp keo cố định. iFixit cũng đã cố tìm thêm con chip RAM đối với mỗi mô-đun camera. Cuối cùng thì họ đã tìm được con chip AD5844CDA0 và có vẻ nó là một bộ chống rung hay xử lý hình ảnh.

iFixit cũng phát hiện có 3 miếng đệm trông khá giống lớp tản nhiệt nằm ở mặt sau. Tuy nhiên, khi họ sử dụng máy chiếu X quang, họ nhận thấy các miếng đệm này có vẻ như là phần dẫn cho RF.

Mỗi miếng đệm lại được kết nối với một ăng-ten khác phức tạp thông qua sợi cáp flex. Thế nên, đây dường như là phần cứng ăng-ten cho băng thông rộng.

Cuối cùng, iFixit chấm 6/10 điểm cho khả năng sửa chữa của iPhone 11 Pro Max.

Minh Hùng

Chủ đề khác