"Mổ" trạm BTS 5G của Huawei cho thấy đại gia công nghệ Trung Quốc phụ thuộc vào Mỹ như thế nào

Huawei vẫn phụ thuộc rất nhiều vào những con chip cũng như linh kiện do Mỹ cung cấp nhằm sản xuất thiết bị cho các trạm phát sóng viễn thông 5G. Đây chính là nguồn doanh thu khổng lồ của Huawei. Hiện tại, họ đang bị vùi dập do căng thẳng chiến tranh thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc.

Mới đây, Nikkei đã thực hiện mổ bụng một trạm BTS lõi của Huawei cho mạng không dây thế hệ thứ 5, cho thấy những linh kiện từ các nhà cung cấp Mỹ chiếm gần 30% giá trị sản phẩm. Quá trình mổ xẻ cũng tiết lộ, linh kiện bán dẫn chính nằm trong trạm này được cung cấp bởi một nhà sản xuất hợp đồng tại Đài Loan.

Những phát hiện này gợi ý, Huawei đang phải vật lộn để thoát khỏi sự phụ thuộc vào những công ty cung cấp nước ngoài, nhưng vẫn phải giải quyết lượng tồn kho đã dự trữ.

Thành phần bán dẫn chính có in một đoạn mã "Hi1382 TAIWAN". Nó được nhúng bên trên bảng mạch chính của trạm baseband mạng 5G. "Hi" có thể đại diện cho HiSilicon, công ty con chuyên thiết kế chip của Huawei. Đoạn mã này ngầm xác nhận, bộ xử lý trung tâm (CPU) cho thiết bị này do HiSilicon thiết kế và được gia công bởi TSMC – nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cũng là đơn vị chuyên sản xuất chip cho Apple.

Với việc lệnh cấm mới của Mỹ chính thức có hiệu lực từ ngày 14/09, giờ đây, tất cả các nguồn cung ứng Huawei sử dụng công nghệ Mỹ đều không thể hợp tác với công ty nếu chưa có giấy phép. Hồi tháng 7, TSMC xác nhận, họ sẽ ngừng vận chuyển các lô hàng cho Huawei sau thời hạn này, trong khi đó, SIMC – công ty sản xuất chip hợp đồng lớn nhất Trung Quốc – mới đây cho biết rằng, họ "đã nộp đơn xin cấp phép xuất khẩu cho một vài sản phẩm của Huawei" và cam kết tuân thủ mọi quy định xuất khẩu hiện tại từ Hoa Kỳ.

MediaTek – công ty sản xuất chip di động lớn thứ 2 thế giới, sau Qualcomm – cũng xác nhận, họ đã nộp đơn xin cấp phép nối lại một số hoạt động kinh doanh với Huawei. Hiện không rõ liệu Nhà Trắng có chấp thuận yêu cầu này hay không.

Trạm baseband này có kích thước 48 x 9 x 34 cm, nặng khoảng 10kg. Nó thường được đặt trên mái nhà với nhiệm vụ xử lý tín hiệu thoại nhằm truyền đi và đến điện thoại di động, đồng thời cũng xử lý và mã hóa tín hiệu vô tuyến cho liên lạc di động.

Nhờ vào sự giúp đỡ của Fomalhaut Techno Solution – một phòng thí nghiệm nhỏ ở Tokyo, Nhật Bản, Nikkei đã xác định được các nhà sản xuất linh kiện cũng như có thể ước tính giá thị trường của chúng.

Chi phí sản xuất ước tính rơi vào khoảng 1.320 USD, trong đó, các linh kiện Trung Quốc chiếm 48,2%, cao hơn so với con số 41,8% của chiếc smartphone flagship Huawei Mate 30 5G.

Dẫu vậy, bức tranh này loại hoàn toàn khác khi nhìn sâu vào. Các bộ xử lý HiSilicon chiếm một phần lớn trong tổng giá trị của các linh kiện Trung Quốc. Bộ xử lý chính, do TSMC sản xuất, đảm nhiệm các tác vụ quan trọng như xử lý quá trình giải mật mã. HiSilicon sử dụng các công nghệ cũng như phần mềm của Mỹ trong quá trình thiết kế và sản xuất những thiết bị của mình. Loại trừ đi những bộ phận này, bởi Huawei không còn có thể tiếp cận do lệnh cấm từ Mỹ, các linh kiện có xuất xứ Trung Quốc chẳng thể vượt qua con số 10%.

Các con chip và những thành phần khác do Mỹ sản xuất chiếm 27,2% tổng chi phí, trong khi con số này đổi mới chiếc smartphone 5G mới nhất của Huawei chỉ là 1%, giảm đi đáng kể so với con số 10% có trên thế hệ đàn anh.

Các linh kiện FPGA (Field-Programmable Gate Array) được sử dụng trong thiết bị này được cung cấp bởi những công ty Mỹ, bao gồm Lattice Semiconductor và Xilinx. FPGA là các linh kiện bán dẫn được xây dựng dựa trên nhiều khối logic có thể định cấu hình và lập trình lại theo những yêu cầu ứng dụng hoặc chức năng mong muốn sau khi sản xuất. Trong một thiết bị như trạm cơ sở, những linh kiện này được sử dụng để cập nhật các chế độ vô tuyến viễn thông nội bộ cho mục đích điều khiển phần mềm.

Những linh kiện được sử dụng để điều khiển nguồn điện, một điều tối quan trọng đối với các trạm cơ sở, có xuất xứ từ bộ đôi công ty Mỹ Texas Instruments và ON Semiconductor.

Các linh kiện khác có xuất xứ Mỹ bao gồm những thành phần bộ nhớ do Cypress Semiconductor sản xuất, trong khi Broadcom lại cung cấp bộ chuyển vô tuyến viễn thông và Analog Devices cũng góp phần với các bộ khuếch đại.

Các mạch điện bên trong được cấy nhiều thành phần điện tử của Texas Instruments. "Dẫu các bộ phận quan trọng được cung cấp bởi những nhà sản xuất Trung Quốc, thế nhưng, chúng chỉ chiếm chưa đến 1%", một giám đốc tại Fomalhaut tiết lộ. Thiết bị này vẫn "phụ thuộc rất nhiều vào những linh kiện có xuất xứ từ Mỹ".

Sau những linh kiện Mỹ, các thành phần có xuất xứ từ Hàn Quốc chiếm vị trí thứ 2. Các con chip nhớ được sử dụng bên trong là do chính Samsung Electronics sản xuất.

Những linh kiện Nhật Bản không có gì quá nổi bật, và chúng được sản xuất bởi TDK, Seiko Epson và Nichicon.

Huawei đã tạo dựng được chỗ đứng vững chắc của mình trên thị trường toàn cầu về công nghệ 3G và 4G, giúp họ vươn lên đứng đầu trong việc cung cấp thiết bị cho cơ sở hạ tầng viễn thông trên toàn thế giới. Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc này chiếm gần 30% thị phần thiết bị cho các trạm cơ sở toàn cầu, vượt qua Nokia (Phần Lan) cũng như Ericsson (Thụy Điển).

Huawei đã tận dụng lợi thế về chi phí của mình để đánh bại các đối thủ, cung cấp những sản phẩm tốt với mức giá thấp hơn 40% so với các đối thủ. Ngoài Trung Quốc, công ty cũng có chỗ đứng vững chắc ở Châu Phi cùng nhiều khu vực khác.

Những lệnh trừng phạt của Mỹ chắc chắn sẽ giáng một đòn mạnh vào hoạt động kinh doanh trạm cơ sở của Huawei cũng như những hoạt động trong bộ phận smartphone của họ. Một nhà cung cấp của Huawei cho biết, công ty đã trữ một lượng lớn linh kiện kể từ mùa xuân năm nay, và không có bất kỳ kế hoạch sản xuất nào từ ngày 15/09.

Theo thông tin từ Nikkei Asian Review, Huawei đã trữ nhiều linh kiện quan trọng từ Mỹ cũng như những nhà sản xuất khác cho cả bộ phận trạm cơ sở lẫn smartphone kể từ khi Giám đốc tài chính Mạnh Vãn Chu, con gái của Nhậm Chính Phi – người sáng lập Huawei, bị bắt tại Canada hồi cuối năm 2018. Để đảm bảo một số nguồn cung ứng quan trọng nhất của mình, Huawei đã xây dựng kho dự trữ chip cho bộ phận trang thiết bị viễn thông quan trọng của mình, đồng thời đảm bảo các con chip quan trọng từ Mỹ đủ để hoạt động trong vòng 2 năm, chẳng hạn như CPU máy chủ của Intel hay những con chip FPGA có thể lập trình từ Xilinx.  

Gần như chắc chắn, sự hiện diện của những sản phẩm từ Huawei trên thị trường sẽ giảm xuống, tạo ra một lợi thế cho các đối thủ của họ. Dẫu vậy, điều này có thể ảnh hưởng đến kế hoạch phát triển mạng 5G của nhiều quốc gia, bởi họ sẽ khó có thể mua được những thiết bị giá rẻ.

Một số công ty Nhật Bản cũng đang cố gắng giảm bớt mối quan hệ hợp tác với Huawei, trong khi số khác đang tìm cách khai thác khoảng trống trên thị trường.

Nhà mạng di động SoftBank, vốn sử dụng nhiều sản phẩm của Huawei nhằm phát triển mạng mới chi phí thấp hơn, sẽ không sử dụng các thiết bị từ Huawei cho những trạm cơ sở nữa, thay vào đó, họ đang tự mình xây dựng chúng. Rakuten cũng đưa ra kế hoạch sử dụng những trạm cơ sở của NEC, đối tác Altiostar Networks từ Mỹ cũng như nhiều nhà cung cấp khác.

NEC, một nhà sản xuất thiết bị viễn thông lớn tại Nhật Bản, vốn được coi là không có khả năng cạnh tranh trên toàn cầu, cũng đang tìm cách mở rộng doanh số trạm cơ sở của mình, đặc biệt là tại Nhật Bản, bằng cách liên minh với Nippon Telegraph & Telephone.

Minh Hùng theo Nikkei

 

Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 Mổ ấm siêu tốc 80.000 đồng và 500.000 đồng để xem khác nhau thế nào

2 Từ việc cắt bỏ củ sạc nhanh lộ ra “bộ mặt thật” của Apple

3 5 đế chế hùng mạnh nhất trong lịch sử nhân loại

4 5 điểm mới trên iPhone 12 mà điện thoại Android nên "vay mượn"

5 "Mổ" trạm BTS 5G của Huawei cho thấy đại gia công nghệ Trung Quốc phụ thuộc vào Mỹ như thế nào

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW