iFixit mổ Galaxy S7 edge: vẫn khó sửa như Galaxy S7

Sau chiếc Galaxy S7, iFixit cũng vừa tiến hành mổ phiên bản cong Galaxy S7 edge. Theo iFixit thì điện thoại này cũng sử dụng hầu linh kiện và cách lắp ráp tương tự chiếc Galaxy S7 nên vẫn rất khó sửa chữa.

Chiếc Galaxy S7 edge được iFixit mổ là phiên bản sử dụng vi xử lý Qualcomm Snapdragon 820, khác với bản bán ở Việt Nam sử dụng vi xử lý Exynos 8890 do Samsung thiết kế và sản xuất. Theo iFixit thì cách lắp ráp Galaxy S7 edge cũng được thực hiện tương tự chiếc Galaxy S7, sử dụng nhiều băng keo để cố định linh kiện và chống nước. Nhiều linh kiện bên trong của phiên bản này cũng giống với Galaxy S7, chỉ trừ kích cỡ màn hình và viên pin lớn hơn.

Các cấu hình cơ bản của Galaxy S7 edge gồm màn hình AMOLED 5.5 inch độ phân giải 2560 × 1440 pixel (534 ppi), vi xử lý Snapdragon 820, RAM 4GB, camera sau 12MP, camera trước 5MP, bộ nhớ trong 32 hoặc 64GB, có khe cắm thẻ nhớ, chống nước chuẩn IP68 và chạy Android 6.0 Marshmallow.

Chiếc Galaxy s7 edge mổ là bản dùng chip Snapdragon 820

Máy có màn hình 5.5 inch lớn hơn Galaxy S7 (5.1 inch)

Đặc trưng của Galaxy S7 edge là màn hình cong ở hai hép

Galaxy S7 edge (phải) có màn hình lớn hơn

Phần camera sau của S7 edge lồi ít hơn S6 edge cũ

Bên ngoài của Galaxy S7 edge không có con ốc nào nên cần dùng túi nhiệt (iOpener) để làm lỏng lớp keo để tháo mặt lưng bằng kính.

Sau khi làm lỏng lớp keo thì dùng tấm nhựa gỡ lớp keo dán kết hợp hút chân không để mở. iFixit lưu ý tấm kính mặt sau khá mỏng nên dễ vỡ nếu không tháo cẩn thận và chườm nhiệt đủ làm lỏng lớp băng keo.

Bên trong mặt sau của Galaxy S7 và S7 edge được thiết kế khá giống nhau.

Mặt lưng S7 (bên trái) cong giống mặt trước của S7 edge, còn mặt lưng của S7 edge lại phẳng

Tháo lớp nhựa lót được tích hợp ăng-ten sóng, hộp loa ở mặt lưng.

Pin của S7 edge cũng được gắn keo với tấm kim loại tăng cứng phía dưới.

Viên pin có dung lượng 3600 mAh, lớn hơn 20% so với S7 (3000 mAh) và 30% so với iPhone 6s Plus (2750 mAh).

Thiết kế bo mạch của S7 edge và S7 cũng rất giống nhau

Bo mạch phụ kết nối các thành phần phía dưới gồm mic thoại, cổng micro-USB, nút Home và cảm biến vân tay.

Tháo bo mạch ra khỏi khung máy

Ô màu đỏ là RAM 4GB của SK Hynix và SoC Snapdragon 820 nằm phía dưới; ô màu cam là bộ nhớ 32GB của Samsung; ô màu xanh đậm là bộ phận giải mã âm thanh của Qualcomm; hai ô màu tím là bộ phận khuếch đại âm thanh của Maxim. Các ô màu vàng và xanh nhạt là những thành phần tiếp nhận sóng của các hãng Avago, Murata và Qorvo.

Ô màu đỏ là chip sóng Wi-Fi của Murata, màu cam là bộ phận xử lý NFC của NXP, màu xanh lơ là chip quản lý năng lượng, xanh đậm là các chip sóng của Qualcomm, màu vàng là bộ phận điều khiển sạc không dây của hãng IDT.

Hệ thống làm mát bằng chất lỏng của Galaxy S7 egde cũng giống với trên S7, giúp thoát nhiệt từ các bộ phận sinh nhiệt nhiều trên bo mạch ra ngoài khung kim loại trên máy.

Toàn bộ linh kiện của Galaxy S7 edge

Tổng kết lại, iFixit đánh giá Galaxy S7 edge đạt 3/10 điểm về mức độ dễ sửa chữa (10 điểm là mức dễ sửa nhất). Máy có nhiều bộ phận được thiết kế dạng module có thể thay thế độc lập. Tuy nhiên cũng giống như Galaxy S7, pin được gắn keo khó tháo; cần tháo màn hình nếu muốn thay cổng micro-USB; kính mặt trước và mặt sau rất mỏng, được gắn keo chặt để chống nước nên tháo rất dễ vỡ.

NHM