Trong cuộc đua AI đang nóng bỏng, có một yếu tố then chốt mà ít người để ý: công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Và đây cũng chính là điểm yếu mà Mỹ đang tìm cách khắc phục, với sự góp sức không nhỏ từ một gã khổng lồ Hàn Quốc.
HBM (High-Bandwidth Memory) không chỉ là bộ nhớ thông thường; nó là...
