Theo 2 nguồn tin, TSMC đang cân nhắc xây dựng thêm cơ sở đóng gói bán dẫn mới tại Nhật Bản. Hiện tại, các cuộc thảo luận đang được tiến hành và chưa có gì được chốt. Hãng bán dẫn Đài Loan được cho là xem xét đưa công nghệ đóng gói wafer CoWoS sang đây, có độ chính xác cao và chồng các chip lên...