TSMC tuyên bố không sợ các đối thủ đúc chip từ Trung Quốc

[Mẫn Nhi]

Tại cuộc họp đại hội đồng cổ đông thường niên, Chủ tịch TSMC C. C. Wei tuyên bố nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới "không lo sợ" sự cạnh tranh từ Trung Quốc đại lục. Tuyên bố này được đưa ra nhằm xoa dịu những lo ngại về việc Huawei Technologies cùng các xưởng đúc chip Trung Quốc đang đẩy mạnh tiến trình công nghệ để đe dọa vị thế của TSMC trong ngành bán dẫn toàn cầu.

Ông Wei nhấn mạnh rằng cạnh tranh là yếu tố luôn hiện hữu trong suốt lịch sử bốn thập kỷ của công ty, và TSMC sẽ tiếp tục duy trì vị thế dẫn đầu bằng năng lực sản xuất vượt trội.

Cam kết về nhà máy Nam Kinh và nỗ lực tự chủ của Trung Quốc​

Để trấn an các nhà đầu tư, ông Wei cho biết nhà máy chế tạo chip quy trình 16-nanomet của TSMC tại Nam Kinh đang hoạt động rất hiệu quả, nhận được sự hỗ trợ mạnh mẽ từ chính quyền địa phương và có nhu cầu khách hàng ổn định. Ông khẳng định cơ sở này không đối mặt với bất kỳ rủi ro tài sản nào.

Chủ tịch TSMC C.C.Wei​

Những phát biểu này xuất hiện trong bối cảnh Bắc Kinh đang đẩy nhanh nỗ lực xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn tự chủ nhằm ứng phó với các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ. Các xưởng đúc chip tại đại lục đang tích cực mở rộng công suất ở phân khúc chip tiến trình trưởng thành (mature-node), trong khi Huawei thúc đẩy các phương pháp thay thế để cải thiện hiệu suất chip.

Sự trỗi dậy của SMIC và Huawei​

Các nhà sản xuất chip Trung Quốc, dẫn đầu là SMIC, đã liên tục tăng công suất cho các loại bán dẫn tiến trình trưởng thành nhờ làn sóng nội địa hóa chuỗi cung ứng và nhận đơn hàng chuyển giao từ khách hàng nước ngoài. Trong quý đầu tiên, tỷ lệ sử dụng tấm wafer của SMIC đã tăng 3,5 điểm phần trăm so với cùng kỳ năm ngoái, ngay cả khi công suất hàng tháng của hãng tăng thêm tương đương 9.000 tấm wafer loại 8-inch.

Song song đó, Huawei đang tìm cách thách thức các quan điểm truyền thống về phát triển bán dẫn thông qua học thuyết "Định luật mở rộng Tau" (Tau Scaling Law). Khung lý thuyết này lập luận rằng hiệu suất tính toán vẫn có thể tiếp tục cải thiện nhờ vào các tiến bộ trong tích hợp 3D, đóng gói nâng cao và tối ưu hóa cấp hệ thống, thay vì chỉ phụ thuộc hoàn toàn vào việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn.

TSMC giữ vững vị thế dẫn đầu nhờ làn sóng AI​

Mặc dù các xưởng đúc Trung Quốc đang đạt được tiến bộ ở phân khúc chip tiến trình trưởng thành và Huawei nỗ lực tái định nghĩa hiệu suất chip bằng thiết kế hệ thống, giới phân tích nhận định các giải pháp này vẫn chưa thể xóa nhòa khoảng cách với TSMC. Gã khổng lồ Đài Loan vẫn duy trì lợi thế tuyệt đối trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến nhất, công nghệ đóng gói hiện đại và tỷ lệ năng suất (yield rate).

TSMC dự báo doanh thu cả năm 2026 sẽ tăng trưởng hơn 30%. Ban lãnh đạo công ty cho biết nhu cầu liên quan đến AI đang vượt quá khả năng cung ứng, buộc họ phải huy động mọi thiết bị có thể để mở rộng công suất. Để phục vụ các khách hàng toàn cầu đang cạnh tranh giành năng lực sản xuất hạn chế, TSMC đang đẩy mạnh đầu tư vào các công nghệ chip 3-nanomet và 2-nanomet. Chi tiêu vốn của hãng trong năm 2026 dự kiến sẽ chạm mức trần trong khoảng dự báo từ 52 tỷ USD đến 56 tỷ USD.