Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Vào ngày 23 tháng 4 năm 2025, các hãng truyền thông quốc tế lớn đưa tin rằng Samsung Electronics đang dần ngừng sản xuất sản phẩm DRAM cũ, cụ thể là DDR4, chuyển sang các công nghệ tiên tiến hơn như DDR5 và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Theo nguồn tin từ Taiwan Business Times, Samsung đã thông báo kế hoạch dừng sản xuất một số sản phẩm LPDDR4 8Gb sử dụng quy trình 10nm-class (1z), với thời hạn đặt hàng cuối cùng vào tháng 6 và lô hàng cuối cùng dự kiến vào ngày 10 tháng 12 năm 2025. Một số mô-đun DDR4 SODIMM và UDIMM 8GB và 16GB cũng sẽ dần bị loại bỏ.
Việc Samsung và các đối thủ giảm sản xuất DDR4 vốn chiếm khoảng 30% doanh số bộ nhớ Samsung trong năm 2024 là một phần của chiến lược chuyển đổi sang DDR5 và HBM, vốn mang lại lợi nhuận cao hơn và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán đám mây và GPU cao cấp. LPDDR4 chủ yếu được sử dụng trong các smartphone giá rẻ tại Trung Quốc giờ đây được xem là công nghệ cũ, đặc biệt khi các nhà sản xuất Trung Quốc như CXMT và Fujian Jinhua thống trị thị trường bằng cách cung cấp chip với giá thấp hơn tới 50% so với Samsung, SK Hynix và Micron.
Sự cạnh tranh gay gắt từ Trung Quốc, kết hợp với áp lực từ các chính sách thuế quan “có đi có lại” của Mỹ dưới thời Tổng thống Donald Trump, đã đẩy nhanh quá trình chuyển đổi này. Theo TrendForce, thuế quan áp dụng từ ngày 9 tháng 4 năm 2025, cùng với thời gian ân hạn 90 ngày, khiến các nhà cung cấp và khách hàng phải điều chỉnh chiến lược, dẫn đến tích trữ trước thuế và dự báo giá DRAM tăng 3-8% trong quý 2 năm 2025.
Sự thay đổi này có thể gây ra những tác động đáng kể cho các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phụ thuộc vào DDR4, đặc biệt trong các thị trường PC giá rẻ và thiết bị nhúng. Nguồn cung DDR4 giảm mạnh dự kiến bắt đầu từ giữa năm 2025 có thể gây ra tình trạng thiếu hụt tạm thời, đặc biệt khi các nhà sản xuất Đài Loan như Winbond và Nanya Technology dù có tiềm năng lấp chỗ trống lại tập trung vào DRAM chuyên dụng với sản lượng thấp và giá cao hơn.
Trong bối cảnh này, Samsung, SK Hynix và Micron đang đặt cược vào tương lai của DDR5 và HBM, vốn không chỉ mang lại hiệu suất cao hơn mà còn phù hợp với các ứng dụng chiến lược như trung tâm dữ liệu AI và hệ thống tự lái. Tuy nhiên, động thái này cũng làm nổi bật sự phụ thuộc ngày càng lớn vào các công nghệ tiên tiến và rủi ro khi bỏ qua các thị trường sử dụng công nghệ cũ nhưng vẫn có nhu cầu cao. Nếu các nhà sản xuất Trung Quốc tiếp tục mở rộng sản xuất DDR4 và tiến tới DDR5 hoặc thậm chí HBM3 vào năm 2026-2027 như dự báo của Commercial Times, áp lực cạnh tranh sẽ càng gia tăng, đòi hỏi Samsung và các đối thủ phải không ngừng đổi mới để duy trì vị thế.
Việc Samsung và các đối thủ giảm sản xuất DDR4 vốn chiếm khoảng 30% doanh số bộ nhớ Samsung trong năm 2024 là một phần của chiến lược chuyển đổi sang DDR5 và HBM, vốn mang lại lợi nhuận cao hơn và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán đám mây và GPU cao cấp. LPDDR4 chủ yếu được sử dụng trong các smartphone giá rẻ tại Trung Quốc giờ đây được xem là công nghệ cũ, đặc biệt khi các nhà sản xuất Trung Quốc như CXMT và Fujian Jinhua thống trị thị trường bằng cách cung cấp chip với giá thấp hơn tới 50% so với Samsung, SK Hynix và Micron.
Sự cạnh tranh gay gắt từ Trung Quốc, kết hợp với áp lực từ các chính sách thuế quan “có đi có lại” của Mỹ dưới thời Tổng thống Donald Trump, đã đẩy nhanh quá trình chuyển đổi này. Theo TrendForce, thuế quan áp dụng từ ngày 9 tháng 4 năm 2025, cùng với thời gian ân hạn 90 ngày, khiến các nhà cung cấp và khách hàng phải điều chỉnh chiến lược, dẫn đến tích trữ trước thuế và dự báo giá DRAM tăng 3-8% trong quý 2 năm 2025.
Sự thay đổi này có thể gây ra những tác động đáng kể cho các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phụ thuộc vào DDR4, đặc biệt trong các thị trường PC giá rẻ và thiết bị nhúng. Nguồn cung DDR4 giảm mạnh dự kiến bắt đầu từ giữa năm 2025 có thể gây ra tình trạng thiếu hụt tạm thời, đặc biệt khi các nhà sản xuất Đài Loan như Winbond và Nanya Technology dù có tiềm năng lấp chỗ trống lại tập trung vào DRAM chuyên dụng với sản lượng thấp và giá cao hơn.
Trong bối cảnh này, Samsung, SK Hynix và Micron đang đặt cược vào tương lai của DDR5 và HBM, vốn không chỉ mang lại hiệu suất cao hơn mà còn phù hợp với các ứng dụng chiến lược như trung tâm dữ liệu AI và hệ thống tự lái. Tuy nhiên, động thái này cũng làm nổi bật sự phụ thuộc ngày càng lớn vào các công nghệ tiên tiến và rủi ro khi bỏ qua các thị trường sử dụng công nghệ cũ nhưng vẫn có nhu cầu cao. Nếu các nhà sản xuất Trung Quốc tiếp tục mở rộng sản xuất DDR4 và tiến tới DDR5 hoặc thậm chí HBM3 vào năm 2026-2027 như dự báo của Commercial Times, áp lực cạnh tranh sẽ càng gia tăng, đòi hỏi Samsung và các đối thủ phải không ngừng đổi mới để duy trì vị thế.
