Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Không còn dừng lại ở mức thử nghiệm cho vui, Xiaomi vừa tung ra bộ ba vi xử lý tự phát triển đầy tham vọng, dẫn đầu là con chip di động Xring O3 với điểm AnTuTu vượt ngưỡng 5,22 triệu và chuẩn bị cập bến ngay trên chiếc Xiaomi 18 Fold.
Điểm gây sốc nhất trên bảng thông số chính là kết quả benchmark AnTuTu đạt tới 5,22 triệu điểm, đưa Xring O3 trở thành con chip di động đầu tiên vượt qua cột mốc 5 triệu. Cấu hình bên trong sở hữu CPU 10 nhân cho hiệu năng tăng tới 60%, đi kèm GPU 16 nhân G2-Ultra NX nâng hiệu suất đồ họa lên 85% trong khi mức độ tiết kiệm điện được cải thiện 64%.
Không dừng lại ở sức mạnh thuần túy, đây cũng là vi xử lý di động đầu tiên của Xiaomi hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR6, mang lại băng thông khủng lên tới 113,8GB/s. Năng lực xử lý AI cũng được đầu tư mạnh với 200 TOPS tensor, 3,13 TFLOPS vector, hiệu năng NPU tăng 45% và độ trễ tĩnh được ép xuống mức 82ns nhờ cơ chế phân bổ tác vụ AI xuyên suốt từ CPU, GPU đến ISP, DPU và ADSP.
Người dùng sẽ không phải đợi quá lâu để kiểm chứng sức mạnh thực tế. Xiaomi xác nhận Xring O3 sẽ trang bị trực tiếp trên mẫu máy màn hình gập Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng Pad 9 Pro Max, dự kiến trình làng tại Trung Quốc vào tháng 9 tới. Hiện tại, hãng đã bắt đầu mở cổng nhận đặt trước cho Xiaomi 18 Fold với thiết kế gập dạng ngang rộng rãi.
Bên cạnh con chip di động đầu bảng, Xiaomi còn ra mắt Xring O100 trên tiến trình 6nm, nhắm thẳng vào các tác vụ trí tuệ nhân tạo trên thiết bị. Mẫu chip này áp dụng kiến trúc AI đặt sát bộ nhớ nhằm triệt tiêu hiện tượng nghẽn cổ chai, kết hợp kỹ thuật xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc với hàng triệu kênh truyền tốc độ cao để chạm ngưỡng băng thông 1,22Tbps. Hãng kỳ vọng O100 sẽ là bộ não AI phân tán cho cả điện thoại, xe hơi lẫn robot.
Mảnh ghép cuối cùng trong chiến lược là Xring D100, con chip 3nm nội địa đầu tiên của Xiaomi dành riêng cho hệ thống lái xe thông minh. Sở hữu CPU 20 nhân và NPU 16 nhân, D100 hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160GB, đủ sức chạy trực tiếp các mô hình AI có quy mô 200 tỷ tham số ngay trên xe. Dù đã hoàn tất quá trình nghiên cứu, mẫu chip cho xe tự hành này dự kiến sẽ thương mại hóa vào năm 2027.
Cú bứt phá 3nm và kỷ lục điểm số của Xring O3
Tham vọng tự chủ bán dẫn của Xiaomi vừa có bước nhảy vọt khi hãng giới thiệu liên tiếp ba mẫu chip "cây nhà lá vườn" phục vụ toàn diện hệ sinh thái. Tâm điểm của màn phô diễn sức mạnh này gọi tên Xring O3, mẫu vi xử lý flagship sản xuất trên tiến trình 3nm và mất 459 ngày để hoàn thiện khâu phát triển.Điểm gây sốc nhất trên bảng thông số chính là kết quả benchmark AnTuTu đạt tới 5,22 triệu điểm, đưa Xring O3 trở thành con chip di động đầu tiên vượt qua cột mốc 5 triệu. Cấu hình bên trong sở hữu CPU 10 nhân cho hiệu năng tăng tới 60%, đi kèm GPU 16 nhân G2-Ultra NX nâng hiệu suất đồ họa lên 85% trong khi mức độ tiết kiệm điện được cải thiện 64%.
Không dừng lại ở sức mạnh thuần túy, đây cũng là vi xử lý di động đầu tiên của Xiaomi hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR6, mang lại băng thông khủng lên tới 113,8GB/s. Năng lực xử lý AI cũng được đầu tư mạnh với 200 TOPS tensor, 3,13 TFLOPS vector, hiệu năng NPU tăng 45% và độ trễ tĩnh được ép xuống mức 82ns nhờ cơ chế phân bổ tác vụ AI xuyên suốt từ CPU, GPU đến ISP, DPU và ADSP.
Người dùng sẽ không phải đợi quá lâu để kiểm chứng sức mạnh thực tế. Xiaomi xác nhận Xring O3 sẽ trang bị trực tiếp trên mẫu máy màn hình gập Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng Pad 9 Pro Max, dự kiến trình làng tại Trung Quốc vào tháng 9 tới. Hiện tại, hãng đã bắt đầu mở cổng nhận đặt trước cho Xiaomi 18 Fold với thiết kế gập dạng ngang rộng rãi.
Tính toán dài hơi cho AI đa thiết bị và xe tự hành
Bên cạnh con chip di động đầu bảng, Xiaomi còn ra mắt Xring O100 trên tiến trình 6nm, nhắm thẳng vào các tác vụ trí tuệ nhân tạo trên thiết bị. Mẫu chip này áp dụng kiến trúc AI đặt sát bộ nhớ nhằm triệt tiêu hiện tượng nghẽn cổ chai, kết hợp kỹ thuật xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc với hàng triệu kênh truyền tốc độ cao để chạm ngưỡng băng thông 1,22Tbps. Hãng kỳ vọng O100 sẽ là bộ não AI phân tán cho cả điện thoại, xe hơi lẫn robot.
Mảnh ghép cuối cùng trong chiến lược là Xring D100, con chip 3nm nội địa đầu tiên của Xiaomi dành riêng cho hệ thống lái xe thông minh. Sở hữu CPU 20 nhân và NPU 16 nhân, D100 hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160GB, đủ sức chạy trực tiếp các mô hình AI có quy mô 200 tỷ tham số ngay trên xe. Dù đã hoàn tất quá trình nghiên cứu, mẫu chip cho xe tự hành này dự kiến sẽ thương mại hóa vào năm 2027.
