Công nghệ mới từ Nhật Bản cho phép tăng hiệu quả tản nhiệt máy tính gấp 55 lần hiện nay

[A-Train The Seven]

OKI Circuit Technology, công ty Nhật Bản chuyên sản xuất PCB (mạch in), vừa công bố một thiết kế PCB mới có khả năng tăng cường khả năng tản nhiệt lên đến 55 lần. Công nghệ này sử dụng cấu trúc đồng hình trụ hoặc hình chữ nhật nhiều tầng, phù hợp với các thiết bị nhỏ gọn hoặc ứng dụng trong môi trường không có không khí như vũ trụ, nơi mà quạt tản nhiệt thông thường không thể hoạt động.

Tản nhiệt là một trong những thách thức lớn đối với các thiết bị điện tử công suất cao. Quạt và tản nhiệt là những giải pháp thông thường, nhưng không phù hợp với mọi ứng dụng, đặc biệt là trong môi trường không gian.

OKI đã từng có giải pháp PCB tích hợp đồng xu, dây dẫn đồng dày và dây dẫn lõi kim loại. Thiết kế mới cải tiến hơn với đồng xu nhiều tầng (đường kính khác nhau ở hai đầu) và hình dạng đồng xu (tròn hoặc chữ nhật) tùy chọn. Đầu đồng xu tiếp xúc với linh kiện có kích thước nhỏ hơn, trong khi đầu còn lại tiếp xúc với bề mặt tản nhiệt lớn hơn. OKI cho biết thiết kế này cải thiện hiệu quả dẫn nhiệt. Đồng xu hình chữ nhật phù hợp với các linh kiện có hình chữ nhật.

Công nghệ này được cho là phù hợp với các ứng dụng nhỏ gọn và trong không gian, với khả năng tăng cường tản nhiệt lên đến 55 lần trong trường hợp ứng dụng không gian. Tuy nhiên, công nghệ này cũng có tiềm năng ứng dụng trong các linh kiện máy tính. Các nhà sản xuất bo mạch chủ thường sử dụng nhiều đồng để tản nhiệt. Đồng xu đồng có thể được sử dụng để dẫn nhiệt từ PCB đến vỏ kim loại lớn, backplate và các thiết bị tản nhiệt khác.

Công nghệ PCB mới của OKI hứa hẹn sẽ giải quyết vấn đề tản nhiệt cho các thiết bị điện tử công suất cao trong nhiều ứng dụng khác nhau.