Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Samsung và TSMC đang cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến FO-PLP (Fan-out Panel Level Packaging) cho chip AI. Cả hai công ty đều lựa chọn FO-PLP cho roadmap tương lai, nhưng lại sử dụng vật liệu khác nhau: Samsung sử dụng nhựa (organic), còn TSMC sử dụng kính. Vật liệu này đóng vai trò quan trọng trong việc hỗ trợ chip và quyết định hiệu quả đóng gói.
FO-PLP là công nghệ đóng gói chip trên tấm nền hình chữ nhật, khác với WLP (Wafer Level Packaging) đóng gói trên wafer. FO-PLP hiệu quả hơn WLP vì giảm thiểu lượng chip bị loại bỏ và tăng năng suất. Trên cùng một tấm nền 600x600mm, FO-PLP có thể sản xuất nhiều chip hơn WLP (gấp 5-6 lần so với wafer 300mm). Samsung dự kiến tiếp tục sử dụng vật liệu nhựa, tận dụng kinh nghiệm và giảm thiểu đầu tư. Samsung đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển FO-PLP từ năm ngoái.
Còn TSMC hiện đang sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D CoWoS cho chip AI nhưng đang chuyển sang FO-PLP để giải quyết vấn đề năng suất và chi phí. Việc TSMC mua lại một phần nhà máy LCD của Innolux được cho là để xây dựng dây chuyền FO-PLP. TSMC dự kiến sẽ hợp tác với Innolux về công nghệ tấm nền kính. TSMC đang đánh giá công nghệ FO-PLP cho chip AI của Nvidia và AMD và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2027, nhưng có thể sớm hơn. Kính được đánh giá là có lợi thế hơn nhựa về vấn đề bụi bẩn và cong vênh, nhưng lại khó gia công hơn.
Cả Samsung và TSMC đều có những lợi thế riêng trong việc lựa chọn vật liệu cho FO-PLP. Kết quả cuối cùng sẽ phụ thuộc vào năng suất và hiệu năng của sản phẩm. Cuộc cạnh tranh này sẽ ảnh hưởng lớn đến cục diện thị trường chip AI trong tương lai.
FO-PLP là công nghệ đóng gói chip trên tấm nền hình chữ nhật, khác với WLP (Wafer Level Packaging) đóng gói trên wafer. FO-PLP hiệu quả hơn WLP vì giảm thiểu lượng chip bị loại bỏ và tăng năng suất. Trên cùng một tấm nền 600x600mm, FO-PLP có thể sản xuất nhiều chip hơn WLP (gấp 5-6 lần so với wafer 300mm). Samsung dự kiến tiếp tục sử dụng vật liệu nhựa, tận dụng kinh nghiệm và giảm thiểu đầu tư. Samsung đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển FO-PLP từ năm ngoái.
Còn TSMC hiện đang sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D CoWoS cho chip AI nhưng đang chuyển sang FO-PLP để giải quyết vấn đề năng suất và chi phí. Việc TSMC mua lại một phần nhà máy LCD của Innolux được cho là để xây dựng dây chuyền FO-PLP. TSMC dự kiến sẽ hợp tác với Innolux về công nghệ tấm nền kính. TSMC đang đánh giá công nghệ FO-PLP cho chip AI của Nvidia và AMD và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2027, nhưng có thể sớm hơn. Kính được đánh giá là có lợi thế hơn nhựa về vấn đề bụi bẩn và cong vênh, nhưng lại khó gia công hơn.
Cả Samsung và TSMC đều có những lợi thế riêng trong việc lựa chọn vật liệu cho FO-PLP. Kết quả cuối cùng sẽ phụ thuộc vào năng suất và hiệu năng của sản phẩm. Cuộc cạnh tranh này sẽ ảnh hưởng lớn đến cục diện thị trường chip AI trong tương lai.
