Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Công ty thiết bị viễn thông lớn nhất Trung Quốc Huawei được cho là đã lách các lệnh trừng phạt của Mỹ để có được hơn 2 triệu chất bán dẫn AI từ TSMC của Đài Loan. Động thái này trình bày chi tiết trong một báo cáo của Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS) của Mỹ công bố vào ngày 7 tháng 3, làm nổi bật sự phức tạp của thương mại quốc tế và chuyển giao công nghệ trong bối cảnh các lệnh trừng phạt nghiêm ngặt của Mỹ.
Báo cáo tiết lộ rằng Huawei đã sử dụng một công ty trên giấy tờ (paper company - công ty ma) để tạo điều kiện cung cấp hơn 2 triệu đế logic (logic die) Ascend 910B từ TSMC cho Trung Quốc. Số lượng này đủ để Huawei sản xuất tới 1 triệu chip Ascend 910C, một phiên bản nâng cấp của chip Ascend 910B được giới thiệu vào năm 2023 như một đối thủ cạnh tranh với NVIDIA. Chip Ascend 910C áp dụng quy trình 7nm được sản xuất bằng cách kết hợp hai chip Ascend 910B với bộ nhớ băng thông cao, thể hiện một bước tiến đáng kể trong công nghệ bán dẫn AI và nhấn mạnh những nỗ lực chiến lược của Huawei nhằm tăng cường khả năng bán dẫn.
Mỹ đã áp đặt nhiều hạn chế khác nhau đối với Huawei kể từ năm 2020 với lý do lo ngại về an ninh quốc gia và cáo buộc gián điệp. Các lệnh trừng phạt này nhằm hạn chế quyền truy cập của Huawei vào công nghệ quan trọng, đặc biệt là chất bán dẫn tiên tiến. Các biện pháp đã được tăng cường vào tháng 10 năm 2022 và tháng 10 năm 2023, hạn chế hơn nữa quyền truy cập của Trung Quốc vào các thiết kế chất bán dẫn AI nút tiên tiến.
Các nhà chức trách Đài Loan xác nhận vi phạm chuỗi cung ứng, tuyên bố: "TSMC của Đài Loan đã cung cấp hơn 2 triệu đế logic Ascend 910B cho Trung Quốc thông qua một công ty trên giấy tờ của Huawei." Một quan chức Đài Loan giấu tên thừa nhận với New York Times: "Các chip do TSMC sản xuất cuối cùng đã rơi vào tay Huawei," làm nổi bật những thách thức trong việc thực thi kiểm soát xuất khẩu.
Ngoài việc đảm bảo chất bán dẫn, Huawei được cho là đã tích trữ nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM) đủ dùng trong hơn một năm cần thiết cho việc sản xuất Ascend 910C. Báo cáo chỉ ra rằng Huawei đã nhập nguồn cung này từ Samsung Electronics từ tháng 8 đến tháng 12, giai đoạn mà các kế hoạch kiểm soát dòng HBM tiên tiến vào Trung Quốc đang được thực hiện.
Báo cáo cảnh báo về các chiến lược tiềm năng trong tương lai của Huawei, cho thấy rằng công ty có thể thử các cách tiếp cận tương tự với các công ty sản xuất chip khác như Samsung và Intel. Nó cũng cảnh báo rằng bất kỳ sự cắt giảm nào về nguồn lực hoặc nhân sự của chính phủ Hoa Kỳ, hoặc sự thiếu hợp tác từ các đồng minh, có thể làm trầm trọng thêm tình hình.
Báo cáo tiết lộ rằng Huawei đã sử dụng một công ty trên giấy tờ (paper company - công ty ma) để tạo điều kiện cung cấp hơn 2 triệu đế logic (logic die) Ascend 910B từ TSMC cho Trung Quốc. Số lượng này đủ để Huawei sản xuất tới 1 triệu chip Ascend 910C, một phiên bản nâng cấp của chip Ascend 910B được giới thiệu vào năm 2023 như một đối thủ cạnh tranh với NVIDIA. Chip Ascend 910C áp dụng quy trình 7nm được sản xuất bằng cách kết hợp hai chip Ascend 910B với bộ nhớ băng thông cao, thể hiện một bước tiến đáng kể trong công nghệ bán dẫn AI và nhấn mạnh những nỗ lực chiến lược của Huawei nhằm tăng cường khả năng bán dẫn.
Mỹ đã áp đặt nhiều hạn chế khác nhau đối với Huawei kể từ năm 2020 với lý do lo ngại về an ninh quốc gia và cáo buộc gián điệp. Các lệnh trừng phạt này nhằm hạn chế quyền truy cập của Huawei vào công nghệ quan trọng, đặc biệt là chất bán dẫn tiên tiến. Các biện pháp đã được tăng cường vào tháng 10 năm 2022 và tháng 10 năm 2023, hạn chế hơn nữa quyền truy cập của Trung Quốc vào các thiết kế chất bán dẫn AI nút tiên tiến.
Các nhà chức trách Đài Loan xác nhận vi phạm chuỗi cung ứng, tuyên bố: "TSMC của Đài Loan đã cung cấp hơn 2 triệu đế logic Ascend 910B cho Trung Quốc thông qua một công ty trên giấy tờ của Huawei." Một quan chức Đài Loan giấu tên thừa nhận với New York Times: "Các chip do TSMC sản xuất cuối cùng đã rơi vào tay Huawei," làm nổi bật những thách thức trong việc thực thi kiểm soát xuất khẩu.
Ngoài việc đảm bảo chất bán dẫn, Huawei được cho là đã tích trữ nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM) đủ dùng trong hơn một năm cần thiết cho việc sản xuất Ascend 910C. Báo cáo chỉ ra rằng Huawei đã nhập nguồn cung này từ Samsung Electronics từ tháng 8 đến tháng 12, giai đoạn mà các kế hoạch kiểm soát dòng HBM tiên tiến vào Trung Quốc đang được thực hiện.
Báo cáo cảnh báo về các chiến lược tiềm năng trong tương lai của Huawei, cho thấy rằng công ty có thể thử các cách tiếp cận tương tự với các công ty sản xuất chip khác như Samsung và Intel. Nó cũng cảnh báo rằng bất kỳ sự cắt giảm nào về nguồn lực hoặc nhân sự của chính phủ Hoa Kỳ, hoặc sự thiếu hợp tác từ các đồng minh, có thể làm trầm trọng thêm tình hình.
