VNR Content
Pearl
Cuối năm ngoái, ASML đã bắt đầu vận chuyển hệ thống chế tạo chip High-NA EUV cho Intel. Mới đây, công ty Mỹ đã đăng 1 video quá trình “đập hộp” hệ thống hiện đại xịn sò này tại fab Oregon. Máy sẽ được sử dụng chủ yếu cho mục đích nghiên cứu và phát triển.
Máy khắc chip Twinscan EXE:5000 High-NA EUV của ASML rất lớn, nặng khoảng 150 tấn và cần 250 thùng hàng chuyên chở từng thành phần. Máy bay và xe tải đã vận chuyển các thùng này từ Hà Lan đến Oregon. Sau khi di chuyển đến nhà máy, 250 kĩ sư ASML sẽ hỗ trợ lắp đặt trong vòng 6 tháng cho tới khi hoàn chỉnh.
Sau đó, kĩ sư từ Intel và ASML sẽ hợp tác với nhau để hiệu chỉnh nó, mất thêm vài tháng nữa. Công cụ High-NA EUV Twinscan EXE của ASML có thể khắc với độ sâu 8nm, cao hơn đáng kể hiệu suất các máy EUV hiện nay ở 13,5mm. Cho phép tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn 1,7 lần nhằm tăng mật độ lên gấp 3 lần hiện tại. Với đột phá này, Intel có thể chế tạo node 3nm.
Dự kiến, những mẻ chip đầu tiên sẽ ra lò vào giai đoạn 2024-2026 khi cỗ máy hoàn tất kiểm thử. Intel sẽ sử dụng công cụ Twinscan EXE:5000 để tìm hiểu cách sử dụng công nghệ High-NA EUV ở quy mô sản xuất nhỏ. Họ dự định áp dụng công nghệ này sản xuất hàng loạt ở quy trình Intel 14A trong tương lai. Công ty Mỹ là khách hàng đầu tiên được giao công cụ bán dẫn hiện đại này.
ASML tiết lộ đã nhận từ 10 đến 20 đơn đặt hàng các máy High-NA EUV từ Samsung, TSMC và Intel. Ước tính, mức giá của thiết bị mà Intel vừa nhận được khoảng 400 triệu USD, nhiều gấp đôi các hệ thống Low-NA EUV đang bán với giá hơn 180 triệu USD. Đây là công cụ cần thiết để sản xuất các con chip 3nm.
>>> Chính phủ ra sức cấm cản, doanh nghiệp Mỹ lại cứ lách luật bán công cụ chế tạo chip cho Trung Quốc
Máy khắc chip Twinscan EXE:5000 High-NA EUV của ASML rất lớn, nặng khoảng 150 tấn và cần 250 thùng hàng chuyên chở từng thành phần. Máy bay và xe tải đã vận chuyển các thùng này từ Hà Lan đến Oregon. Sau khi di chuyển đến nhà máy, 250 kĩ sư ASML sẽ hỗ trợ lắp đặt trong vòng 6 tháng cho tới khi hoàn chỉnh.
Sau đó, kĩ sư từ Intel và ASML sẽ hợp tác với nhau để hiệu chỉnh nó, mất thêm vài tháng nữa. Công cụ High-NA EUV Twinscan EXE của ASML có thể khắc với độ sâu 8nm, cao hơn đáng kể hiệu suất các máy EUV hiện nay ở 13,5mm. Cho phép tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn 1,7 lần nhằm tăng mật độ lên gấp 3 lần hiện tại. Với đột phá này, Intel có thể chế tạo node 3nm.
Dự kiến, những mẻ chip đầu tiên sẽ ra lò vào giai đoạn 2024-2026 khi cỗ máy hoàn tất kiểm thử. Intel sẽ sử dụng công cụ Twinscan EXE:5000 để tìm hiểu cách sử dụng công nghệ High-NA EUV ở quy mô sản xuất nhỏ. Họ dự định áp dụng công nghệ này sản xuất hàng loạt ở quy trình Intel 14A trong tương lai. Công ty Mỹ là khách hàng đầu tiên được giao công cụ bán dẫn hiện đại này.
ASML tiết lộ đã nhận từ 10 đến 20 đơn đặt hàng các máy High-NA EUV từ Samsung, TSMC và Intel. Ước tính, mức giá của thiết bị mà Intel vừa nhận được khoảng 400 triệu USD, nhiều gấp đôi các hệ thống Low-NA EUV đang bán với giá hơn 180 triệu USD. Đây là công cụ cần thiết để sản xuất các con chip 3nm.
>>> Chính phủ ra sức cấm cản, doanh nghiệp Mỹ lại cứ lách luật bán công cụ chế tạo chip cho Trung Quốc
