Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Theo các phương tiện truyền thông Đài Loan như Liberty Times, nhà máy TSMC tại Phoenix, Arizona (Mỹ) dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các chip 4nm vào quý I năm 2025. Thông tin này cho thấy nỗ lực của Mỹ trong việc hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.
Theo nguồn tin, TSMC đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt tại khu vực nhà máy P1-1A, sử dụng công nghệ 4nm tiên tiến. Giai đoạn đầu, nhà máy sẽ sản xuất khoảng 10.000 wafer 12 inch (305mm) mỗi tháng. Đến giữa năm 2025, công suất sẽ nâng lên 20.000 wafer/tháng để cung cấp cho 4 khách hàng chính: Apple, Nvidia, AMD và Qualcomm.
Nguồn tin cũng cho biết TSMC đã tiến hành sản xuất thử nghiệm chip AI và HPC (High-Performance Computing) cho bốn khách hàng này từ tháng 4 năm 2024. Khu vực nhà máy P1-1B cũng đã hoàn thiện và đang trong quá trình lắp đặt thiết bị, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào giữa năm 2025.
Nhà máy TSMC tại Arizona có diện tích lên tới 445 hecta, được thiết kế theo mô hình "Mega fab" (nhà máy siêu lớn) tích hợp sản xuất và nghiên cứu. Quy mô phòng sạch của nhà máy này lớn gấp đôi so với các nhà máy cùng loại. TSMC cũng đang lên kế hoạch xây dựng thêm các nhà máy tại Arizona: P2 dự kiến sản xuất chip 2nm vào năm 2028 và P3 dự kiến sản xuất chip 2nm hoặc 1.6nm (A16) trước cuối năm 2030.
Các phương tiện truyền thông Đài Loan nhấn mạnh sự sụt giảm thị phần sản xuất chip của Mỹ từ 37% cách đây 20 năm xuống còn 12% hiện nay. Việc xây dựng nhà máy TSMC tại Mỹ được xem là một nỗ lực quan trọng để hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn của quốc gia này. Tuy nhiên, việc phụ thuộc vào nguyên vật liệu từ Đài Loan có thể làm tăng chi phí sản xuất tại Mỹ lên ít nhất 30% so với tại Đài Loan do thuế quan và phí vận chuyển. Điều này dẫn đến khả năng giá thành sản xuất chip tại Mỹ sẽ cao hơn.
Bên cạnh đó, các phương tiện truyền thông Đài Loan cũng đưa tin về kế hoạch xây dựng hai nhà máy sản xuất chip 2nm (P4 và P5) tại khu công nghệ cao Nansha, Cao Hùng (Đài Loan) bắt đầu từ năm 2025, dự kiến hoàn thành vào năm 2027. Đây là minh chứng cho việc Đài Loan tiếp tục dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. Hiện nay, công nghệ 3nm là công nghệ sản xuất hàng loạt tiên tiến nhất trên thế giới, và TSMC đang chiếm ưu thế trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến 2nm trở lên.
Tóm lại, việc nhà máy TSMC tại Arizona chuẩn bị đi vào hoạt động đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong cuộc cạnh tranh công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc. Tuy nhiên, thách thức về chi phí và chuỗi cung ứng vẫn còn hiện hữu. Đài Loan, với kế hoạch đầu tư vào công nghệ 2nm, tiếp tục khẳng định vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến.
Theo nguồn tin, TSMC đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt tại khu vực nhà máy P1-1A, sử dụng công nghệ 4nm tiên tiến. Giai đoạn đầu, nhà máy sẽ sản xuất khoảng 10.000 wafer 12 inch (305mm) mỗi tháng. Đến giữa năm 2025, công suất sẽ nâng lên 20.000 wafer/tháng để cung cấp cho 4 khách hàng chính: Apple, Nvidia, AMD và Qualcomm.
Nguồn tin cũng cho biết TSMC đã tiến hành sản xuất thử nghiệm chip AI và HPC (High-Performance Computing) cho bốn khách hàng này từ tháng 4 năm 2024. Khu vực nhà máy P1-1B cũng đã hoàn thiện và đang trong quá trình lắp đặt thiết bị, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào giữa năm 2025.
Nhà máy TSMC tại Arizona có diện tích lên tới 445 hecta, được thiết kế theo mô hình "Mega fab" (nhà máy siêu lớn) tích hợp sản xuất và nghiên cứu. Quy mô phòng sạch của nhà máy này lớn gấp đôi so với các nhà máy cùng loại. TSMC cũng đang lên kế hoạch xây dựng thêm các nhà máy tại Arizona: P2 dự kiến sản xuất chip 2nm vào năm 2028 và P3 dự kiến sản xuất chip 2nm hoặc 1.6nm (A16) trước cuối năm 2030.
Các phương tiện truyền thông Đài Loan nhấn mạnh sự sụt giảm thị phần sản xuất chip của Mỹ từ 37% cách đây 20 năm xuống còn 12% hiện nay. Việc xây dựng nhà máy TSMC tại Mỹ được xem là một nỗ lực quan trọng để hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn của quốc gia này. Tuy nhiên, việc phụ thuộc vào nguyên vật liệu từ Đài Loan có thể làm tăng chi phí sản xuất tại Mỹ lên ít nhất 30% so với tại Đài Loan do thuế quan và phí vận chuyển. Điều này dẫn đến khả năng giá thành sản xuất chip tại Mỹ sẽ cao hơn.
Bên cạnh đó, các phương tiện truyền thông Đài Loan cũng đưa tin về kế hoạch xây dựng hai nhà máy sản xuất chip 2nm (P4 và P5) tại khu công nghệ cao Nansha, Cao Hùng (Đài Loan) bắt đầu từ năm 2025, dự kiến hoàn thành vào năm 2027. Đây là minh chứng cho việc Đài Loan tiếp tục dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. Hiện nay, công nghệ 3nm là công nghệ sản xuất hàng loạt tiên tiến nhất trên thế giới, và TSMC đang chiếm ưu thế trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến 2nm trở lên.
Tóm lại, việc nhà máy TSMC tại Arizona chuẩn bị đi vào hoạt động đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong cuộc cạnh tranh công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc. Tuy nhiên, thách thức về chi phí và chuỗi cung ứng vẫn còn hiện hữu. Đài Loan, với kế hoạch đầu tư vào công nghệ 2nm, tiếp tục khẳng định vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến.
