Thanh Phong✔
Editor
Theo thông tin từ tờ Nikkei, Sony và TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt các loại chip cảm biến hình ảnh thế hệ mới tại tỉnh Kumamoto (tây nam Nhật Bản) sớm nhất là vào năm 2029.
Hoạt động sản xuất sẽ do một liên doanh đảm nhiệm, trong đó Sony nắm giữ khoảng 60% cổ phần và TSMC nắm giữ khoảng 40%. Tổng vốn đầu tư dự kiến đạt khoảng 1.000 tỷ yên (tương đương 6,3 tỷ USD).
Hai công ty Nhật Bản và Đài Loan đã đạt được thỏa thuận cơ bản vào tháng 5 về việc hợp tác phát triển và sản xuất cảm biến hình ảnh thế hệ mới. Các chi tiết cụ thể của quan hệ đối tác này vẫn đang trong quá trình thảo luận.
Sony và TSMC dự kiến sẽ đạt được thỏa thuận về khoản đầu tư sản xuất hàng loạt trong thời gian tới và thành lập liên doanh vào cuối năm tài chính 2026 (kết thúc vào tháng 3 năm 2027).
Liên doanh này dự kiến sẽ cung cấp các cảm biến camera hiệu suất cao cho dòng điện thoại iPhone của Apple. Về dài hạn, hai công ty đặt mục tiêu cải thiện hiệu suất cảm biến để các hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) có thể nhận diện vật thể với độ chính xác cao hơn, hướng tới các ứng dụng trong lĩnh vực mới nổi là "AI vật lý" (physical AI) – nơi AI điều khiển robot và các phương tiện di chuyển.
Liên doanh có kế hoạch lắp đặt các cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) quy mô lớn cùng các dây chuyền sản xuất tại nhà máy cảm biến hình ảnh do Sony Semiconductor Solutions vận hành ở thành phố Koshi, tỉnh Kumamoto. Sony và TSMC cũng đang thảo luận với Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản về khả năng nhận trợ cấp từ chính phủ.
Khoản đầu tư dự kiến trị giá 1.000 tỷ yên này tương đương với tổng chi phí đầu tư trong khoảng bốn năm của mảng kinh doanh chất bán dẫn thuộc tập đoàn Sony. Con số này cũng tiệm cận mức tổng đầu tư 8,6 tỷ USD cho nhà máy đầu tiên của TSMC tại Kumamoto.
Nhà máy tại Koshi nằm cách tâm chấn của trận động đất xảy ra tại Kumamoto vào tháng 7 khoảng 30 km, nhưng không chịu thiệt hại đáng kể nào. Kumamoto sở hữu nguồn nước dồi dào – yếu tố thiết yếu cho quy trình sản xuất chất bán dẫn – cùng khả năng tiếp cận tương đối dễ dàng với nguồn điện giá rẻ từ năng lượng tái tạo như địa nhiệt và điện mặt trời. Sony và TSMC đều đã bày tỏ ý định tiếp tục đầu tư vào hoạt động sản xuất chất bán dẫn tại tỉnh này trong trung và dài hạn.
Sony hiện nắm giữ hơn một nửa thị phần toàn cầu về cảm biến hình ảnh CMOS. Các đối thủ cạnh tranh, bao gồm OmniVision của Trung Quốc và Samsung Electronics của Hàn Quốc, đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách thông qua các chiến lược đầu tư mạnh mẽ. Bằng cách hợp tác với TSMC – doanh nghiệp dẫn đầu thế giới về sản xuất chất bán dẫn tiên tiến – Sony kỳ vọng sẽ gia tăng lợi thế công nghệ so với các đối thủ.
Dự kiến, Sony sẽ không chia sẻ với TSMC những công nghệ sản xuất độc quyền vốn là nền tảng tạo nên thế mạnh của hãng trong lĩnh vực cảm biến hình ảnh. Về phía mình, TSMC muốn nâng cao chuyên môn trong phân khúc này thông qua sự hợp tác chặt chẽ với đơn vị dẫn đầu thị trường, qua đó củng cố năng lực trong lĩnh vực AI vật lý (physical AI) đang nổi lên.
Nhu cầu về các loại chất bán dẫn tiên tiến dự kiến sẽ tiếp tục vượt xa nguồn cung khi việc ứng dụng AI ngày càng tăng tốc.
Đồng thời, làn sóng đầu tư mạnh mẽ từ các nhà sản xuất chip lớn đang đẩy chi phí thiết bị sản xuất chất bán dẫn lên cao. Tập đoàn Sony đặt mục tiêu tối ưu hóa hiệu quả sử dụng vốn bằng cách chia sẻ chi phí đầu tư với TSMC.
Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành (CEO) của tập đoàn Sony, ông Hiroki Totoki, mô tả quan hệ đối tác với TSMC là "bước đi đầu tiên hướng tới mô hình 'fab-light'" (mô hình giảm thiểu sở hữu nhà máy), trong đó Sony hạn chế tối đa việc sở hữu các tài sản sản xuất.
Đối với TSMC, quan hệ hợp tác này cũng là phương thức để mở rộng quy mô sản xuất sang các dòng sản phẩm khác ngoài các loại chip tiên tiến nhất.
Tại Đài Loan, TSMC đang đẩy mạnh đầu tư vào quy trình sản xuất chip hiện đại với công nghệ 2 nanômét và 3 nanômét. Trong lĩnh vực sản xuất chip, kích thước nanômét càng nhỏ thì chip càng có cấu trúc phức tạp và hiệu năng mạnh mẽ. Thông qua việc đầu tư tại Nhật Bản và tận dụng các khoản trợ cấp từ chính phủ nước này, TSMC hướng tới mục tiêu đa dạng hóa cơ sở sản xuất và giảm thiểu các rủi ro địa chính trị.
Hoạt động sản xuất sẽ do một liên doanh đảm nhiệm, trong đó Sony nắm giữ khoảng 60% cổ phần và TSMC nắm giữ khoảng 40%. Tổng vốn đầu tư dự kiến đạt khoảng 1.000 tỷ yên (tương đương 6,3 tỷ USD).
Hai công ty Nhật Bản và Đài Loan đã đạt được thỏa thuận cơ bản vào tháng 5 về việc hợp tác phát triển và sản xuất cảm biến hình ảnh thế hệ mới. Các chi tiết cụ thể của quan hệ đối tác này vẫn đang trong quá trình thảo luận.
Sony và TSMC dự kiến sẽ đạt được thỏa thuận về khoản đầu tư sản xuất hàng loạt trong thời gian tới và thành lập liên doanh vào cuối năm tài chính 2026 (kết thúc vào tháng 3 năm 2027).
Liên doanh này dự kiến sẽ cung cấp các cảm biến camera hiệu suất cao cho dòng điện thoại iPhone của Apple. Về dài hạn, hai công ty đặt mục tiêu cải thiện hiệu suất cảm biến để các hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) có thể nhận diện vật thể với độ chính xác cao hơn, hướng tới các ứng dụng trong lĩnh vực mới nổi là "AI vật lý" (physical AI) – nơi AI điều khiển robot và các phương tiện di chuyển.
Liên doanh có kế hoạch lắp đặt các cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) quy mô lớn cùng các dây chuyền sản xuất tại nhà máy cảm biến hình ảnh do Sony Semiconductor Solutions vận hành ở thành phố Koshi, tỉnh Kumamoto. Sony và TSMC cũng đang thảo luận với Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản về khả năng nhận trợ cấp từ chính phủ.
Khoản đầu tư dự kiến trị giá 1.000 tỷ yên này tương đương với tổng chi phí đầu tư trong khoảng bốn năm của mảng kinh doanh chất bán dẫn thuộc tập đoàn Sony. Con số này cũng tiệm cận mức tổng đầu tư 8,6 tỷ USD cho nhà máy đầu tiên của TSMC tại Kumamoto.
Nhà máy tại Koshi nằm cách tâm chấn của trận động đất xảy ra tại Kumamoto vào tháng 7 khoảng 30 km, nhưng không chịu thiệt hại đáng kể nào. Kumamoto sở hữu nguồn nước dồi dào – yếu tố thiết yếu cho quy trình sản xuất chất bán dẫn – cùng khả năng tiếp cận tương đối dễ dàng với nguồn điện giá rẻ từ năng lượng tái tạo như địa nhiệt và điện mặt trời. Sony và TSMC đều đã bày tỏ ý định tiếp tục đầu tư vào hoạt động sản xuất chất bán dẫn tại tỉnh này trong trung và dài hạn.
Sony hiện nắm giữ hơn một nửa thị phần toàn cầu về cảm biến hình ảnh CMOS. Các đối thủ cạnh tranh, bao gồm OmniVision của Trung Quốc và Samsung Electronics của Hàn Quốc, đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách thông qua các chiến lược đầu tư mạnh mẽ. Bằng cách hợp tác với TSMC – doanh nghiệp dẫn đầu thế giới về sản xuất chất bán dẫn tiên tiến – Sony kỳ vọng sẽ gia tăng lợi thế công nghệ so với các đối thủ.
Dự kiến, Sony sẽ không chia sẻ với TSMC những công nghệ sản xuất độc quyền vốn là nền tảng tạo nên thế mạnh của hãng trong lĩnh vực cảm biến hình ảnh. Về phía mình, TSMC muốn nâng cao chuyên môn trong phân khúc này thông qua sự hợp tác chặt chẽ với đơn vị dẫn đầu thị trường, qua đó củng cố năng lực trong lĩnh vực AI vật lý (physical AI) đang nổi lên.
Nhu cầu về các loại chất bán dẫn tiên tiến dự kiến sẽ tiếp tục vượt xa nguồn cung khi việc ứng dụng AI ngày càng tăng tốc.
Đồng thời, làn sóng đầu tư mạnh mẽ từ các nhà sản xuất chip lớn đang đẩy chi phí thiết bị sản xuất chất bán dẫn lên cao. Tập đoàn Sony đặt mục tiêu tối ưu hóa hiệu quả sử dụng vốn bằng cách chia sẻ chi phí đầu tư với TSMC.
Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành (CEO) của tập đoàn Sony, ông Hiroki Totoki, mô tả quan hệ đối tác với TSMC là "bước đi đầu tiên hướng tới mô hình 'fab-light'" (mô hình giảm thiểu sở hữu nhà máy), trong đó Sony hạn chế tối đa việc sở hữu các tài sản sản xuất.
Đối với TSMC, quan hệ hợp tác này cũng là phương thức để mở rộng quy mô sản xuất sang các dòng sản phẩm khác ngoài các loại chip tiên tiến nhất.
Tại Đài Loan, TSMC đang đẩy mạnh đầu tư vào quy trình sản xuất chip hiện đại với công nghệ 2 nanômét và 3 nanômét. Trong lĩnh vực sản xuất chip, kích thước nanômét càng nhỏ thì chip càng có cấu trúc phức tạp và hiệu năng mạnh mẽ. Thông qua việc đầu tư tại Nhật Bản và tận dụng các khoản trợ cấp từ chính phủ nước này, TSMC hướng tới mục tiêu đa dạng hóa cơ sở sản xuất và giảm thiểu các rủi ro địa chính trị.
