A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Ngành hàng bán dẫn của Samsung đang gặp nhiều khó khăn, ảnh hưởng tiêu cực đến doanh thu cả tập đoàn. Mọi thông tin liên quan đến ngành này đều được phân tích kỹ lưỡng. Sự ra đi của ông Jing-Cheng Lin, 1 chuyên gia đóng gói chip từng làm việc tại TSMC gần 20 năm trước khi gia nhập Samsung vào 2 năm trước, đã làm dấy lên nhiều lo ngại.
Ông Lin, Phó chủ tịch Phòng thí nghiệm Đóng gói Hệ thống Viện Nghiên cứu Bán dẫn Samsung, đã rời khỏi sau khi hết hợp đồng 2 năm. Ông là chuyên gia hàng đầu về công nghệ đóng gói chip, đã đóng góp quan trọng vào việc phát triển công nghệ đóng gói cho chip nhớ HBM4. Việc ông Lin rời đi được cho là một tổn thất lớn đối với Samsung đặc biệt trong bối cảnh công ty đang nỗ lực cạnh tranh với SK Hynix ở thị trường chip nhớ HBM.
Cổ phiếu Samsung đã giảm 33% trong năm qua, đạt mức thấp nhất trong vòng 4 năm vào tháng trước. Mặc dù một số công ty chứng khoán Hàn Quốc kỳ vọng sự phục hồi vào năm 2025 nhưng cũng có những lo ngại về mức tăng trưởng thấp hơn dự kiến. Giá cổ phiếu hiện đang giao dịch ở mức 53.200 won (khoảng 36 USD), thấp hơn nhiều so với mức gần 60 USD hồi năm ngoái. Các nhà đầu tư lo ngại cổ phiếu Samsung không tăng trưởng mạnh như cổ phiếu SK Hynix (tăng 22% trong năm nay).
Samsung đang đối mặt với cạnh tranh gay gắt từ các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc trong phân khúc DRAM truyền thống. Giá DRAM của Trung Quốc chỉ bằng một nửa so với Samsung, ảnh hưởng nghiêm trọng đến doanh thu. Việc Samsung không giành được nhiều đơn đặt hàng cho chip nhớ HBM3E càng làm trầm trọng thêm tình hình trái ngược với SK Hynix đang là người hưởng lợi lớn từ điều này.
Sự ra đi của ông Lin, sự sụt giảm giá cổ phiếu và cạnh tranh gay gắt đang đặt ra nhiều thách thức cho ngành bán dẫn của Samsung. Công ty cần phải có những giải pháp hiệu quả để cải thiện năng suất, công nghệ và cạnh tranh để có thể duy trì vị thế trên thị trường.
Ông Lin, Phó chủ tịch Phòng thí nghiệm Đóng gói Hệ thống Viện Nghiên cứu Bán dẫn Samsung, đã rời khỏi sau khi hết hợp đồng 2 năm. Ông là chuyên gia hàng đầu về công nghệ đóng gói chip, đã đóng góp quan trọng vào việc phát triển công nghệ đóng gói cho chip nhớ HBM4. Việc ông Lin rời đi được cho là một tổn thất lớn đối với Samsung đặc biệt trong bối cảnh công ty đang nỗ lực cạnh tranh với SK Hynix ở thị trường chip nhớ HBM.
Cổ phiếu Samsung đã giảm 33% trong năm qua, đạt mức thấp nhất trong vòng 4 năm vào tháng trước. Mặc dù một số công ty chứng khoán Hàn Quốc kỳ vọng sự phục hồi vào năm 2025 nhưng cũng có những lo ngại về mức tăng trưởng thấp hơn dự kiến. Giá cổ phiếu hiện đang giao dịch ở mức 53.200 won (khoảng 36 USD), thấp hơn nhiều so với mức gần 60 USD hồi năm ngoái. Các nhà đầu tư lo ngại cổ phiếu Samsung không tăng trưởng mạnh như cổ phiếu SK Hynix (tăng 22% trong năm nay).
Samsung đang đối mặt với cạnh tranh gay gắt từ các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc trong phân khúc DRAM truyền thống. Giá DRAM của Trung Quốc chỉ bằng một nửa so với Samsung, ảnh hưởng nghiêm trọng đến doanh thu. Việc Samsung không giành được nhiều đơn đặt hàng cho chip nhớ HBM3E càng làm trầm trọng thêm tình hình trái ngược với SK Hynix đang là người hưởng lợi lớn từ điều này.
Sự ra đi của ông Lin, sự sụt giảm giá cổ phiếu và cạnh tranh gay gắt đang đặt ra nhiều thách thức cho ngành bán dẫn của Samsung. Công ty cần phải có những giải pháp hiệu quả để cải thiện năng suất, công nghệ và cạnh tranh để có thể duy trì vị thế trên thị trường.
