Intel muốn được trợ cấp gần 10 tỷ USD để xây nhà máy chip ở châu Âu

Kế hoạch mới của Intel nhằm thay đổi tình trạng lệ thuộc vào chip sản xuất ở nước ngoài của châu Âu.

Con chip Intel Tiger Lake được giới thiệu tại CES 2020 ngày 6 tháng 1 năm 2020 (Ảnh: Steve Marcus/Reuters)

Theo Reuters, hôm thứ sáu vừa qua, CEO Intel đã lên tiếng muốn nhận được 8 tỷ euro (9,7 tỷ USD) tiền trợ cấp công cho công cuộc xây dựng một nhà máy bán dẫn tại châu Âu, trong bối cảnh khu vực này đang tìm cách giảm phụ thuộc vào nhập khẩu do khủng hoảng nguồn vật tư cung ứng.

Đây là lần đầu tiên CEO Pat Gelsinger công khai số tiền mà ông muốn được nhận hỗ trợ từ chính phủ. Hiện Intel đang theo đuổi nỗ lực trị giá hàng chục tỷ USD nhằm cạnh tranh với các đối thủ đến từ châu Á trong lĩnh vực đúc chip theo hợp đồng.

"Điều chúng tôi đề nghị đối với cả chính phủ Hoa Kỳ và châu Âu là đem đến tính cạnh tranh hỗ trợ chúng tôi đủ sức thực hiện nó ở đây, cạnh tranh với đối thủ từ châu Á", Gelsinger nói.

Theo tạp chí Politico Europe, Gelsinger nói rằng ông ta đang tìm kiếm khoảng 8 tỷ euro trợ cấp. Tập đoàn Intel sau đó đã phủ nhận phát ngôn trên khi cho rằng CEO của mình không hề đưa ra một con số cụ thể, mặc dù thừa nhận ông đã nói rõ rằng các nhà lãnh đạo EU cần đầu tư để đảm bảo phát triển một ngành công nghiệp bán dẫn sôi động tại khối.

Gelsinger, trong chuyến làm việc tại châu Âu đầu tiên kể từ khi nhậm chức, đã gặp Ủy viên châu Âu Thierry Breton tại Brussels vào hôm thứ Sáu vừa qua. Chuyến thăm diễn ra sau khi khởi động kế hoạch đầu tư 20 tỷ USD vào sản xuất chip của Intel tại Hoa Kỳ.

Trên hết, Gelsinger đang tìm kiếm một vị trí để đặt nhà máy ở châu Âu mà theo ông là sẽ hỗ trợ mục tiêu của Breton nhằm tăng gấp đôi thị phần sản lượng chip toàn cầu tại khu vực lên 20% trong thập kỷ tới.

Breton đã tổ chức các cuộc đàm phán trước đó vào thứ Sáu với TSMC, nhà sản xuất chip số 1 thế giới hiện nay. Breton đã mô tả cuộc gặp của ông với CEO Gelsinger của Intel là một "cuộc thảo luận chuyên sâu", trong khi cuộc gọi video với Maria Marced, chủ tịch của TSMC Châu Âu, là một "giao dịch tốt".

Breton cho biết: "Để đáp ứng nhu cầu ngành công nghiệp bán dẫn hiện tại và tương lai, châu Âu sẽ phải tăng cường quyết liệt năng lực sản xuất, cả trong nội bộ lẫn thông qua các quan hệ đối tác được lựa chọn để đảm bảo an ninh nguồn cung".

TSMC cho hay các cuộc đàm phán với Breton thể hiện cam kết của họ đối với khu vực. Công ty cho biết: "Mong muốn hỗ trợ khách hàng hết mức có thể có nghĩa là chúng tôi luôn sẵn sàng thiết lập mối liên lạc cởi mở với các chính phủ và cơ quan quản lý ở bất cứ nơi nào mà họ và cả chúng tôi đặt trụ sở".

CEO Intel Pat Gelsinger.

Ủy ban cho biết Breton sẽ tổ chức các cuộc đàm phán thêm vào ngày 4 tháng 5 với CEO của hai công ty bán dẫn Hà Lan. Đó là ASML, nhà sản xuất thiết bị quang khắc hàng đầu hiện tại, cùng với hãng chip NXP.

Sự gián đoạn gần đây đối với chuỗi cung ứng chất bán dẫn đã tạo thêm cấp bách cho nỗ lực giảm phụ thuộc vào nhập khẩu. Tuy nhiên, các nhà phân tích cảnh báo nền tảng công nghệ bị thu hẹp của châu Âu đồng nghĩa với khu vực này khó lòng đem đến thị trường một nhà máy tiên tiến hàng đầu, hay còn gọi là "fab".

Các nguồn tin ngoại giao và công nghiệp cho hay, trong số 3 nhà sản xuất chip lớn nhất, Intel là hãng duy nhất cho đến nay bày tỏ sự quan tâm cụ thể đến mục tiêu sản xuất chip tiên tiến tại châu Âu của Breton.

Động lực thu hút một nhà sản xuất chip lớn nước ngoài của Breton khiến những người chơi hệ "cây nhà lá vườn" không khỏi lo lắng và ông cũng đang thảo luận về việc thành lập một liên minh bán dẫn châu Âu có thể gắn kết lợi ích chung giữa họ.

Nhà sản xuất chip của Đức, Infineon Technologies, cho biết họ hoan nghênh sáng kiến ​​của Breton nhằm tăng cường sản xuất chip ở châu Âu. Infineon cho biết: "Vì nguồn lực tài chính bị hạn chế nên việc thảo luận về các nhu cầu cấp thiết nhất và các cách thức đầu tư hợp lý nhất là rất quan trọng".

Chuyến thăm Đức

CEO Gelsinger đã gặp Bộ trưởng Kinh tế Đức Peter Altmaier và Thống đốc bang Bavaria Markus Soeder trong chuyến công du châu Âu của ông tại quốc gia này, và cho biết ông tin rằng Đức sẽ là một địa điểm thích hợp cho một xưởng đúc tiềm năng.

"Về mặt địa chính trị, nếu bạn ở châu Âu, bạn sẽ muốn đặt tại lục địa châu Âu. Chúng tôi nghĩ Đức là một ứng cử viên sáng giá, không phải duy nhất, nhưng đầy triển vọng. Một nơi chúng tôi có thể phát triển năng lực chế tạo của mình", ông nói, đồng thời cũng bày tỏ sự quan đến các nước Benelux (gồm 3 nước lân cận nhau là Bỉ, Hà Lan và Luxembourg).

Intel cho biết tại Đức, Gelsinger cũng đã gặp gỡ các giám đốc điều hành của nhà sản xuất ô tô BMW và nhà điều hành viễn thông Deutsche Telekom. Các nguồn tin cho hay ông cũng đã đến thăm trụ sở của Volkswagen, mặc dù vẫn chưa được xác thực.

Gelsinger sẽ đến Israel vào tuần tới, nơi Intel sẽ công bố khoản đầu tư 200 triệu USD vào một khuôn viên phát triển chip mới, đồng thời tuyển 1.000 nhân viên.

Giang Vu (theo Reuters)

Đánh giá gần đây
Đọc nhiều nhất Phản hồi nhiều nhất

1 Trung Quốc đang hủy diệt ngư trường màu mỡ nhất thế giới như thế nào?

2 Nguy cơ có thật việc virus nguy hiểm thoát ra từ phòng thí nghiệm

3 Sự thật về điều hòa tốn 1 số điện 1 đêm!

4 Apple đã tạo ra chiếc điện thoại Android tệ nhất năm 2021

5 Việt Nam vs UAE đá lại vào ngày nào?

Tin Liên quan
Các tin khác
a
Xem thêm
Góc nhìn VNREVIEW