Samsung Electronics đang phải vật lộn với các vấn đề về năng suất đúc chip, ảnh hưởng nghiêm trọng đến chiến lược đặt cược lớn vào chip hệ thống và mảng kinh doanh xưởng đúc của tập đoàn.
Vấn đề này đã hiển hiện trước mắt trong một khoảng thời gian và là chủ đề ưa thích của cánh báo chí liên quan đến bán dẫn. Nó đã diễn ra với khi con chip Exynos 2200 mới nhất được trình làng. Exynos là những con chip hệ thống “cây nhà lá vườn” do Samsung tự phát triển nhằm cạnh canh với dòng chipset Snapdragon của Qualcomm. Đồng thời, giúp gã khổng lồ sản xuất smartphone lớn nhất thế giới cải thiện sản phẩm của mình, sánh ngang hàng với Apple iPhone.
Jeong In-seong, chuyên gia bán dẫn, tác giả cuốn "The Future of Semiconductor Empire" (Tương lai của Đế chế Bán dẫn), cho biết: “Samsung Electronics đã gặp khó khăn trong việc tăng năng suất sản xuất những con chip 4nm, bằng chứng là sự chậm trễ đối với Exynos 2200.”
Việc giới thiệu Exynos 2200 đã bị trì hoãn 1 tuần từ hồi tháng 1.
Ông cho biết: “Samsung Electronics đã phải cắt giảm số lượng quốc gia bán lẻ các mẫu Galaxy S22 chạy Exynos vì vấn đề sản lượng. Công ty chỉ vận chuyển chúng đến một lượng nhỏ thị trường ở Châu Âu.” Tại các thị trường smartphone lớn của công ty, bao gồm Mỹ, Hàn Quốc và Ấn Độ, mọi chiếc Galaxy S22 đều được trang bị bộ xử lý Snapdragon.
Tỉ lệ thành phẩm là lượng tấm wafer silicon được chế tạo thành công thành die chip. Bản thân chúng được đóng gói để trở thành những sản phẩm bán dẫn. Sản lượng càng thấp thì thành phẩm tạo ra càng ít.
Samsung Electronics chắc chắn sẽ không lên tiếng xác nhận sản lượng thực tế đối với các con chip 4nm của mình, nhưng các báo cáo truyền thông Hàn Quốc tiết lộ, tỉ lệ khoảng 20% - 30%. Với TSMC, công ty đã báo cáo sản lượng khoảng 80% đối với tiến trình 5nm của mình hồi năm 2019.
Trong bối cảnh đó, Samsung Electronics gần đây bắt đầu thực hiện một cuộc điều tra nội bộ đối với bộ phận kinh doanh xưởng đúc chip. Những cuộc điều tra này thường được thực hiện nhằm đánh giá kỹ lưỡng hoạt động của đơn vị nào kém hiệu quả. Dù đại diện của Samsung Electronics cho biết, trường hợp này chỉ là “một sự kiện thường xuyên nhằm nâng cao khả năng cạnh tranh,” song nó rất rõ ràng là 1 bê bối.
Đây là lần đầu tiên mảng kinh doanh đúc, vốn được Samsung chia tách thành một bộ phận riêng vào năm 2017, trở thành chủ đề của một cuộc điều tra như vậy.
Trong một cuộc họp diễn ra vào hồi tháng 1, Kang Moon-soo, trưởng nhóm chiến lược thị trường đúc tại Samsung Electronics, thừa nhận những khó khăn trong việc sản xuất chip dựa trên kỹ thuật mới nhất. Xác nhận sự phức tạp của quy trình chế tạo, Kang cho biết: “Đúng là chúng tôi đang gặp khó khăn trong việc đạt được tỉ lệ năng suất ổn định trong giai đoạn đầu” khi áp dụng tiến trình bán dẫn mới.
Với sự gia tăng mạnh mẽ của lưu lượng dữ liệu cũng như những chức năng dữ liệu phức tạp cho máy học và chức năng metaverse, các nhà sản xuất chip như Samsung và TSMC (Đài Loan) đang nỗ lực hết sức để đóng gói nhiều transistor hơn vào những mạch tích hợp (IC).
Khi làm như vậy, họ phải tìm cách vượt qua những giới hạn về kỹ thuật và vật lý nhất định.
Greg Roh, nhà phân tích tại HMC Investment Securities, cho biết: “Để tăng hiệu năng của chip, nhà sản xuất phải tích hợp nhiều transistor vào các IC, vốn có kích thước cực nhỏ. Đồng thời, họ phải cố gắng quản lý nguy cơ quá nhiệt có thể xảy ra thông qua các kỹ thuật phần cứng và phần mềm khác nhau. Vì mật độ transistor càng cao thì nguy cơ quá nhiệt càng cao.”
Samsung Foundry đảm nhiệm vai trò sản xuất những con chip được lắp đặt bên trong dòng Galaxy S22 của công ty, bao gồm cả Samsung Exynos 2200 lẫn Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.
Tốc độ xử lýcủa Galaxy S22 bằng với thế hệ đàn anh Galaxy S21, vốn sử dụng SoC Qualcomm Snapdragon 888 và Samsung Exynos 2100. Theo các dữ liệu từ GeekBench, khi so sánh với những chiếc iPhone, điểm số trung bình của Galaxy S22 Ultra – thiết bị cao cấp nhất trong dòng flagship của Samsung – ngang với iPhone 11 Pro. Thực tế, TSMC là công ty đảm nhiệm vai trò chế tạo các bộ xử lý cho iPhone.
Các phương tiện truyền thông Hàn Quốc gần đây đã đưa tin rằng Qualcomm – một trong những khách hàng lớn nhất của Samsung – đã chọn TSMC thay vì Samsung Foundry để sản xuất Snapdragon 8 Gen 1 Plus cũng như phiên bản tiếp theo trong dòng Snapdragon 8 Gen 1, dự kiến sẽ chế tạo trên tiến trình 3nm .
Theo công ty nghiên cứu Đài Loan TrendForce, TSMC chiếm 53,1% thị phần đúc trong quý 3 và Samsung Electronics nắm trong tay 17,1%.
Theo Counterpoint Research, khi nói đến các bộ xử lý di động, Samsung chỉ chiếm 4% thị phần tính đến quý cuối cùng năm ngoái. Họ đang dần bị tụt lại trước Đài Loan và Trung Quốc.
Đề cập đến những nhà sản xuất thiết kế ban đầu (ODM), vốn có nhiệm vụ sản xuất các sản phẩm theo hợp đồng, Counterpoint Research cho biết: “Samsung Electronics đang trong quá trình điều chỉnh lại chiến lược danh mục smartphone của mình, tìm nguồn cung ứng cũng như bàn giao gia công đến các ODM Trung Quốc. Do đó, thị phần của chip MediaTek và Qualcomm đã tăng lên trong danh mục smartphone của Samsung, từ những mẫu 4G và 5G tầm trung do các ODM sản xuất cho đến các mẫu flagship.”
Kim Yang-jae, nhà phân tích tại KTB Investment & Securities, cho biết: “Khả năng cạnh tranh của Samsung Electronics trong lĩnh vực SoC đã yếu đi. Công ty tăng tỉ lệ chip mua ngoài trong chính sản phẩm của mình.” Nhà phân tích này cũng dự đoán rằng các thiết bị gập sắp tới của Samsung, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm nay, sẽ tiếp tục sử dụng những con chip Qualcomm Snapdragon thay vì SoC Exynos do công ty tự phát triển.
Nguồn: Korea JoongAng Daily
