TSMC có thể trở thành xưởng đúc đầu tiên trên thế giới sản xuất chip 1nm. Đây được coi là đích đến cuối cùng của ngành bán dẫn, nếu TSMC có được “chén thánh” này thì sẽ vượt qua cả Intel lẫn Samsung. Họ đang lên kế hoạch xây dựng cơ sở tại Gia Nghĩa, thuộc miền Nam Đài Loan.
TSMC từng chia sẻ mục tiêu phát triển node bán dẫn 1nm vào năm 2030, sử dụng công nghệ xếp chồng chiplet 3D để nhồi nhét 1 ngàn tỷ bóng bán dẫn. Theo Taiwan Economic Daily, kế hoạch 1nm của công ty sẽ cực kì tốn kém với số vốn đòi hỏi lên đến 32 tỷ USD. Cơ sở tại Đài Loan có diện tích khoảng 100 ha để phục vụ đóng gói IC và chế tạo chất bán dẫn.
Ngoài ra, hãng cũng sẽ xây dựng nhiều nhà máy 2nm khác tại Đài Loan.
>>> 40 TỶ USD TIẾT LỘ TRUNG QUỐC LỆ THUỘC VÀO CÔNG NGHỆ BÁN DẪN PHƯƠNG TÂY NHƯ THẾ NÀO
Ngoài ra, hãng cũng sẽ xây dựng nhiều nhà máy 2nm khác tại Đài Loan.
>>> 40 TỶ USD TIẾT LỘ TRUNG QUỐC LỆ THUỘC VÀO CÔNG NGHỆ BÁN DẪN PHƯƠNG TÂY NHƯ THẾ NÀO
